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                      • 重大发现!苹果M1芯片被曝存在安全漏洞

                        重大发现!苹果M1芯片被曝存在安全漏洞

                        近日,苹果公司推出了首款自研基于ARM架构的Mac M1芯片,首批搭载设备包括MacBook Air、MacBook Pro 13英寸,以及Mac mini。据悉,该芯片采用的是5nm制程工艺,配备了八核心CPU、八核心GPU,以及十六核心的神经网络引擎,集成晶体管数量达到160亿个,其性能、功耗等方面的表现均被认为是能担起苹果“后Intel时代”的大旗。 从网络热度来看,这款芯片一经发布就被刷屏了!虽然这只是苹果第一款自研桌面级ARM处理器,但无论是CPU性能,还是GPU性能,都足以让AMD、英特尔、英伟达三家担忧。 不信的话,就看看下面这段测评吧! 根据国外网友曝光的苹果M1处理器Cinebench R23基准测试的跑分成绩来看,单核性能高达1498分,超越了英特尔11代酷睿移动处理器酷睿i7-1165G7的1382分,但低于高功耗版本的酷睿i7-1165G7的1532分。 而在Geekbench 5基准测试中,苹果M1处理器的单核成绩更是高达1745分,超越了AMD最新发布的台式机旗舰处理器锐龙9 5950X。 值得一提的是,苹果自研M1芯片应该是目前世界上第一个,同时也是唯一一个使用了台积电5nm制程工艺的笔记本处理器芯片,其中包含了160亿支晶体管。 根据台积电公布的数据显示,跟前一代的7nm工艺相比,使用5nm工艺制造的晶体管,其密度提升80%,速度提升15%,功耗降低30%。有了新的制造工艺,可以在芯片面积保持不变的情况下,往一颗芯片里塞进去更多的晶体管,而且这些晶体管的功耗更低、性能更高。 不得不说,苹果M1处理器的性能相当给力。随着性能跑分、相关测试越来越多,这款芯片近期被“吹爆”了。看到上述测评,想必AMD、英特尔、英伟达的压力都很大吧! (苹果M1芯片的内部结构) 不过,苹果自研M1芯片并非无敌。 11月18日,腾讯安全玄武实验室发布了一条微博,声称其第一时间拿到了MacBook Air M1来测试它的安全性,并利用新发现的苹果安全漏洞成功攻破了MacBook和iPhone 12 Pro。这可能是第一个公开的能影响Apple M1芯片设备的安全漏洞。 (新浪微博截图) 据腾讯安全玄武实验室介绍,此漏洞的攻击原理属于URL欺骗漏洞,或称地址栏欺骗,可以让黑客篡改用户当前地址栏中的URL。该漏洞不仅影响基于AppleM1芯片的MacBookAir、MacBookPro、Macmini,同时也会影响到今年新推出的iPhone12、iPhone12Pro系列。 更为严重的是,任何恶意的APP开发者都可以利用此漏洞!一旦该漏洞被恶意利用,APP开发者便可以绕过系统的权限设置,越权读取用户设备上的通讯录、照片、账号密码等隐私信息,并发送给攻击者。 据21ic家了解,腾讯安全玄武实验室已将此漏洞报告给了苹果安全团队。不过截至目前,苹果方面还未对此事作出回应,但相信苹果将会采取措施修正安全漏洞。

                        时间:2020-11-20 关键词: 芯片 处理器

                      • 台积电美国建厂获批,美亚利桑那州将提供2.05亿美元资金支持

                        据路透社报道,亚利桑那州凤凰城的城市官员当地时间周三一致投票批准与台积电的发展协议,该协议将提供2.05亿美元的城市资金用于基础设施建设。 台积电在五月份透露了其在亚利桑那州建立5纳米芯片工厂的计划,这将是其在美国的第一家先进制造工厂。本月初,台积电批准了在美国设立全资子公司。 据了解,凤凰城议会以9票对0票的投票结果允许该市加入该协议。在投票前,凤凰城市长Kate Gallego称该协议“帮助亚利桑那州成为了先进制造业的领导者。” 根据该协议,台积电将建立一个新工厂,创造1900个新的全职工作,并将在五年内分阶段进行。建设将于2021年初开始,预计于2024年开始生产。 作为回报,凤凰城将以6100万美元的价格建造三英里的街道,花费3700万美元用于改善水利基础设施,花费1.07亿美元用于废水改善。该公司将在选择地点之后与该市达成正式协议,该地点有望在今年年底之前决定。 21ic家注意到,目前,台积电拥有全球最先进的5nm生产能力,同时在积极推进下一代工艺进程,计划2022年下半年量产3nm工艺,2023年下半年试产2nm工艺。 -END- |?整理文章为传播相关技术,版权归原作者所有?| |?如有侵权,请联系删除?| 【1】华为晒凤凰引擎:或为自研GPU做准备! 【2】华为两大业务整合!余承东全盘负责 【3】京东方超高清AMQLED取得重大突破 【4】特朗普再下狠手禁31家企业!TikTok却迎来好消息? 【5】赶上业界最先进水准!中芯国际14nm立功了 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

                        时间:2020-11-20 关键词: 台积电 芯片

                      • Intel出售旗下电源芯片业务,联发科火速拿下

                        出品?21ic中国电子网 王丽英 网站:21ic.com 日前,联发科发布公告称,将透过子公司立锜并购Intel旗下Enpirion电源管理芯片产品线相关资产,预计总交易金额约8500 万美元(约合人民币5.6亿元左右),交易完成日期暂定第四季,实际日期代相关法律程序完备后交割。 21ic家注意到,Enpirion电源管理芯片产品线早在2013年被FPGA厂商Altera收购,而后,2015年,英特尔收购Altera时一并收入囊中。 仅仅过去5年,英特尔就要剥离Enpirion电源管理芯片产品线,难道真得缺钱了? 官网显示,Intel Enpirion电源管理模组为DC转DC降压转换产品,为市场上较高端的解决方案,可整合电源管理所需元件,满足 FPGA、ASIC、CPU与其他半导体电源要求。 Intel收购Altera后,致力于将FPGA产品与自家CPU匹配整合,无疑,数据中心服务器市场将为FPGA产品发展带来广阔前景,但通信、工业等传统领域仍然是FPGA的主要市场。 Enpirion在电源领域拥有多项专有先进技术,是为FPGA、ASIC等半导体供电的理想产品。Altera当年收购Enpirion,正是看中了其与自身FPGA产品的匹配度,以给客户提供完整的方案,增加竞争实力。看来,此前Altera收购Enpirion后的产品整合要付诸东流了。 据收购方联发科表示,此次并购完成后,将拓展公司产品线,提供使用在FPGA、SoC、CPU、ASIC的整合式高频与高效率电源解决方案,瞄准企业级系统应用,以助扩大经营规模,提升经营绩效与竞争力。 21ic家以为,最近,英特尔在CPU业务上已频频延迟,竞争对手AMD却连连出击,或许,英特尔希望分拆非核心业务的Enpirion电源,来实现核心业务聚焦吧,毕竟CPU才是英特尔的看家主业。 但是,英特尔确实需要好好消化收购Altera后带来的新业务整合,因为,AMD刚刚宣布收购了另一家FPGA厂商赛灵思,同样的赛道上,英特尔已经不是唯一的选手了。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

                        时间:2020-11-20 关键词: 联发科 英特尔 芯片

                      • 中国芯片新锐50强榜单发布,上海20家、北京仅4家!

                        全球产业的持续增长仍是市场预期 2020 年是非常特殊的一年,大家都面临着很多挑战,当然,也对未来充满信心。 全球经济下行的趋势抵挡不住科技向前迈进的步伐,从全球半导体大厂英特尔、台积电、三星等大增资本支出的情形看,国际大厂引领了整体市场预期。5G、人工智能、自动驾驶、物联网芯片等仍是推动 2020 年半导体成长的主要契机。 2020 年由于新冠肺炎的影响,几乎全球每个产业都受到严重打击,唯有半导体产业还能维持成长。据估计,2020 年全球半导体市场的规模可望达到 4 千 3 百亿美元,比起 2019 年成长约 4.7%;此外,展望 2021 年,全球半导体市场将可能呈现双位数的成长,规模也将来到 4 千 7 百亿美元。 全球半导体产业可望受惠于 5G 应用落地,人工智能、自动驾驶、物联网芯片等高速运算的芯片需求,延续 2020 年的成长态势。只不过,当半导体制程的技术门坎愈来愈高、以及硬件趋向多元运算架构发展时,三、五年后的半导体产业面貌,很可能跟今天会大不相同。 5G、自动驾驶、物联网是最被关注的应用领域 5G:可能是由于近期出现的频率太高,5G 获得的关注也最多。现如今,5G的落地多种多样,各运营商的战略、许可组合及产品各不相同,频段方面从低频到超高频都有。 虽然 5G 已经出现,但要真正实现快速成长,运营商很大程度上需从用于规范市场的基础标准中受益。通过了解使设备符合使用 5G 频谱要求所需的工艺特点,运营商可以对其 5G 业务作出更多的战略决策。随着 5G 市场的成熟和发展,半导体行业将受益于不断增加的芯片制造和优化需求。 自动驾驶:安全标准也将是完全自动驾驶汽车能否实现发展和商业化的关键因素,并且这无疑是无人驾驶汽车大规模普及的首要因素。另外相关法规需要涉及更广泛层面的考虑:比如,规定哪类汽车可以在哪里行驶等。 为确保自动化生态系统的安全性和可靠性,对于智能城市基础设施和 5G 通信网络而言,必须具备有关各种车载传感器和其他先进计算产品的基础标准。在自动驾驶相关的通用“道路规则”完成制定之前,自动驾驶汽车的部署将给制造商和消费者带来较大的不确定性,半导体芯片订单的大部分潜力(自动驾驶的通用化及大规模市场化)也将取决于此。 物联网:同样,当连接设备制造商掌握更多关于生产规范的信息时,当前已经庞大的物联网市场将进一步开放。对于物联网而言,安全和隐私是监管重点所在。不安全的物联网设备可能损害消费者和企业的健康及隐私。据预测,到 2023 年,每五起网络安全事件中就有一件源于智能城市物联网设备的部署。 物联网产品的安全和隐私标准也涵待政府有关部门进行制定和完善。此外,一些制造业细分行业正在通过为连接设备安全和隐私制定最佳实践和其他指引进行自我管理。虽然对于监管的要求正在迅速变化,但制造商也更能理解“好产品”的要求:不仅要整体符合法规要求,而且需要赢得消费者信任。随着市场的不断扩大,芯片订单便会随之而来。 存储芯片迎来黄金发展期 5G 手机增加存储器用量:未来几年全球 5G 手机激活市场会从 2019 年的近 1,000 万台,爆增到 2020 年的 1.6-2.0 亿及 2021 年的 4.0-5.0亿台,而每台 5G 手机都需配备 8GB 或以上的mobile DRAM 及 128-256GB 的 NAND 闪存。 与4G手机配备64-128GB的NAND Flash相比,预计手机用 NAND Flash 于 2020-2021 年增长率超 30%。云服务器市场需求量复苏:受疫情影响,春节期间云端服务器客户量急剧上涨。在线医疗、在线娱乐、在线教育、在线买菜等云业务的普及使得服务器数量及服务器内存用量急剧增长。 近年来,云端服务器用户大幅增长,服务器用DRAM 占整体 DRAM 用量比例逐年上涨。据专家预测,2021 年服务器用 DRAM 芯片用量占整体 DRAM 用量比例将达 38%。 国产替代尚有较大的发展空间 全球内存及闪存产品在国际竞争格局上,基本均被韩国、日本、美国等国垄断。在DRAM领域,三星、海力士及美光为行业龙头,在NAND领域,三星、东芝、新帝,海力士以及美光、英特尔共同掌握全球话语权。 当前,中国已初步完成在存储芯片领域的战略布局,但由于中国起步晚,且受到技术封锁,市场份额较少,距离全面国产替代还有较大的发展空间。存储芯片良好的发展态势将为中国在这一领域的发展提供源源不断的需求保障。 美国限制对中国的科技技术出口,长期将加速半导体国产化进程。目前,中国在生产代工、设备、存储器、计算、模拟及数模转换芯片、射频前端、EDA 软件等领域缺口较大,存在进口替代机会。 随着受疫情影响激发的市场对存储芯片、5G 芯片、逻辑芯片等半导体产品的需求增长,未来中国半导体产业将在此基础上继续保持良性增长,逐渐实现国产替代。 我们从比较有代表性的半导体设计和制造公司了解到,虽然存在较大的国际差距,但是基于中国市场的活跃度,以及参与度,其对中国半导体行业持有乐观的态度。 新锐50强榜单 ▲新锐50强芯片公司 ▲50强公司分布 下面简单介绍下这50家公司情况: 1、翠展微电子:翠展微电子(上海)有限公司,简称“翠展微电子”,成立于2018年4月,公司位于中国上海张江综合性国家科学中心的张江集成电路产业区内。 作为一家中国本土的汽车级功率器件与模拟集成电路设计销售公司,公司立志打破进口垄断,实现进口替代,将翠展微电子打造成为新能源汽车半导体行业的中国品牌领军企业。 2、登临科技:登临科技成立于2017年11月,是一家专注于为新兴计算领域提供高性能、高功效计算平台的高科技企业。公司的产品是以芯片为核心的系统解决方案。总部位于中国上海,在中国成都设有全资子公司。 登临科技由知名的高科技风险投资机构“北极光”创投孵化,已经完成天使和Pre-A轮投资。核心创始团队成员来自世界知名的半导体,系统及互联网公司 (图芯,百度,AMD,思科,Acacia 等),兼具大公司高管和引领初创公司开拓新产品和市场的成功经历。团队不光有20余年的高技术行业从业经验,而且有在从28nm到7nm先进工艺上成功流片及批量生产的业绩。 团队在以GPGPU为核心的异构通用计算平台构建上卓有建树,公司的技术已有数十项核心专利正在国内外申请中。在产品上,公司致力于人工智能(推理和学习)、高性能计算、区块链等市场规模大、技术要求高、发展速度快的行业细分领域,旨在解决通用性和高效率的双重难题。 3、地平线:地平线是边缘人工智能芯片的全球领导者。得益于前瞻性的软硬结合理念,地平线自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案,可面向智能驾驶以及更广泛的通用 AI 应用领域提供全面开放的赋能服务。目前,地平线是国内唯一实现车规级人工智能芯片量产前装的企业。 基于创新的人工智能专用计算架构 BPU(Brain Processing Unit),地平线已成功流片量产了中国首款边缘人工智能芯片——专注于智能驾驶的征程(Journey) 和专注于 AIoT 的旭日1(Sunrise) ;2019 年,地平线又推出了中国首款车规级 AI 芯片征程2和新一代AIoT智能应用加速引擎旭日2。 4、东芯半导体:东芯半导体股份有限公司成立于2014年11月,是我国领先的中小容量存储芯片研发设计公司。东芯半导体总部位于上海,在南京,深圳,香港,韩国均设有子公司或办事处。 5、得一微电子:深圳市得一微电子有限责任公司(YEESTOR)总部位于深圳,在合肥、新竹、广州、长沙等地设有分支机构。得一微电子为行业客户提供存储控制芯片、工业用存储模组、IP和设计服务在内的一站式存储解决方案,产品覆盖消费级、企业级、工业级、汽车级应用。 13年技术积累和业务拓展,得一微电子建立了通用存储(USB/SD)、嵌入式存储(UFS/eMMC/SPI-NAND)和SSD存储(SATA/PCIe)的完整存储产品线,累计出货超10亿套。 6、风兴科技:南京风兴科技专注于高性能CNN加速器IP、低功耗LSTM加速器IP、端到端人脸识别专用IP、基于FPGA的视频分析加速板卡以及其它基于AI技术的智能系统等领域产品的研发。 7、光鉴科技:光鉴科技成立于2018年,是一家源自美国硅谷的高科技创业公司,目前已经获得北极光、双湖资本和软银中国(SBCVC)等多家一线基金的四轮投资。光鉴科技首创地将世界上前沿的纳米光学技术应用于3D视觉领域,结合人工智能算法,实现了拥有自主知识产权的全栈式3D视觉解决方案,让机器看懂三维世界。 光鉴科技成功研制全球第一款消费级的纳米光子芯片,完成世界首个不依赖VCSEL的3D结构光方案和高精度ToF方案。该方案具有高精度、成本低、供应链成熟等优势,赋能3D视觉技术大规模应用于智能终端、AR/VR、AIoT、机器人视觉、新零售等多个领域组成的百亿美金级市场。 8、光梓科技:光梓信息科技(上海)有限公司是我国高速光电集成芯片领域的领军企业之一,是由国家领军创新创业团队在国内外顶级风险投资(华登国际、国投创业(国家科技部重大科技成果转化基金)、三星电子、华兴资本、华芯创投、同创伟业以及新微资本等)的支持下创建的、研发和产业化应用于5G高速网络、数据中心及3D TOF传感的光电子集成芯片与系统的高科技企业。公司利用具有完整自主知识产权的CMOS高速低功耗模拟光电子芯片设计和制造技术,联合世界领先水平的企业和学术研究单位(华为、三星、中兴通讯、腾讯、中国电信、复旦大学、中科院半导体所、南方科大等),为快速增长的5G网络、云计算、大数据中心、移动信息和超算系统提供在性能、功耗、成本结构上都有极强竞争力的高性能核心产品。 9、瀚博半导体:瀚博半导体2018年12月成立于上海,立志于发展成为国际顶尖的芯片公司,立足于中国市场,填补国内市场国产芯片的空白,为智能应用提供高效算力,为人工智能创新以及应用落地赋能。瀚博半导体总部设在上海,在北京和多伦多有研发分部。拥有国内外专家组成的团队。公司核心员工来自世界顶级的高科技公司,平均拥有15年以上的相关芯片,软件设计经验。公司凝聚着一批充满激情和创造力,且具有丰富设计经验的半导体及人工智能的顶尖人才。目前有员工80多人而且还在持续增长。 瀚博的产品注重计算机视觉及视频处理的优化,提供丰富的特性,高效的性能/功耗;适用多个人工智能领域。产品覆盖从边到云,SOC及服务器市场。瀚博致力于将公司打造成为中国芯片设计企业的标杆,和全球芯片设计的领导者之一。 10、欢创科技:深圳市欢创科技有限公司,成立于2013年,位于深圳市南山区南山智园C2栋2315,是一家专注于空间定位和位置追踪系统研发的计算机视觉技术公司。 欢创科技目前已经组建了30人左右的团队,其中CEO周琨是深圳研究生院硕士导师,主要做计算机视觉与图像处理方向的研究,有十余年IT行业产品研发和技术管理经验,此前曾在芝加哥贝尔实验室、中国移动旗下卓望科技、泰山在线等企业任职。首席科学家戴琼海是中国工程院院士、博导、副系主任,2012年国家技术发明一等奖获得者、973首席科学家、杰出青年基金获得者,主要研究 领域为:3D图像处理、3D图像显示、光场计算。 11、合肥微纳:合肥微纳传感技术有限公司是一家专注于MEMS传感器研发、生产、销售的国家级高新技术企业,由中国科学技术大学留学归国人员创办。公司集合了一批海内外优秀科学家和工程师,拥有多项涉及MEMS关键技术的专利和研究成果。 公司致力于MEMS气体传感器、MEMS气体质量流量传感器、MEMS红外温度传感器的研发、制造与销售,先后与中国科学技术大学、中国科学院上海微系统所等科研院所建立长期的产学研合作,为市场提供高性能MEMS微热板芯片、MEMS气体流量芯片、MEMS气体传感器、MEMS气体质量流量传感器、MEMS红外温度传感器及模组,在智能家电、安全驾驶、民用消费、工业环保等领域为客户提供广泛的使用体验和商业价值。 12、翰顺联:翰顺联电子科技设立于南京高淳,拥有自主技术IP专利,是一家专业集成电路闪存主控芯片设计公司。主要专注 IoT Smart WIFI,快闪存储(NAND Flash),固态硬盘(SSD),USB Type-C等高速传递数据的芯片设计及应用模块开发,提供优质的全系列半导体存储主控产品及解决方案。 翰顺联电子在台湾和南京设有二大研发中心,拥有硬件、信号、FPGA、芯片、可靠性、兼容性及存储系统实验室;并与国内外NAND Flash半导体厂保持紧密的合作,不断掌握核心技术。 13、黑芝麻智能:黑芝麻智能是一家视觉感知核心技术开发与应用提供商,主要研发人工智能系统级计算芯片(SoC),核心技术包括图像/视频处理、光学处理、感知理解算法、深度神经网络和融合感知系统,相当于提供一个从传感器端到应用端的全栈式感知解决方案。 14、基本半导体:深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业领军企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化,在深圳南山、深圳坪山、南京浦口、瑞典斯德哥尔摩、日本名古屋设有研发中心。公司拥有一支国际化的研发团队,核心成员由剑桥大学、瑞典皇家理工学院、清华大学等知名高校博士组成。 基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术,研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等产业全链条,先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、首款国产通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品,性能达到国际先进水平,应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制、国防军工等领域。 15、进芯电子:湖南进芯电子科技有限公司是专业从事数字信号处理器芯片(DSP)及嵌入式解决方案研发的集成电路设计企业。公司拥有先进的软硬件设计平台和专业化的高素质DSP设计团队,旨在发展DSP核心技术,实现自主可控DSP中国芯,为客户提供自主可控、安全可靠、高效可用的DSP产品、解决方案和配套服务。 公司已成功研制并量产出了以ADP32、AVP32、ADP16为代表的32位定点运算、32位浮点运算及16位定点运算数字信号处理器产品系列。这在我国工业控制领域DSP芯片是少有的。可以为客户带来更高效更可靠的应用,并明显较低开发使用成本。 16、聚芯微电子:武汉市聚芯微电子有限责任公司成立于2016年1月,是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的创新型高科技公司,总部位于武汉光谷未来科技城,并在欧洲、深圳和上海设立有研发中心。 公司拥有3D光学和智能音频两大产品线,其中智能音频功放凭借差异化的产品及优秀的性价比已得到主流手机厂商的认可,而用于3D成像的飞行时间(Time-of-Flight)传感器采用了先进的背照式(BSI)技术,具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特点,打破欧美国际厂商的垄断,可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉等领域,在手机、安防、汽车等主流市场拥有光明的商业落地前景。 17、炬佑智能:炬佑智能专注于开发和提供智能传感与人工智能系统产品和方案。产品包括激光雷达(TOF)芯片和系统,三维图像提取和建模,虚拟现实及增强现实合成,智能人脸识别,手势识别和姿态识别,智能传感,以及人工智能系统等。 拥有业界领先产品和技术,高效系统整合能力,众多合作伙伴与客户,强大的开发与市场团队。支持智能终端,无人机,机器人,智能驾驶,智能空间和安防,虚拟和增强现实(VR/AR)购物等各类应用。 18、开放智能:OPEN AI LAB(开放智能)于2016年成立,公司专注边缘智能计算及应用,致力于推动芯片及算力、算法、工程产品化、行业应用等完整产业链的深度协作,加速人工智能产业化部署和场景的边界拓展,赋能场景化细分行业快速实现+AI。为 AIoT产业上下游合作伙伴提供端、边、云一体化人工智能基础软硬件开发平台及应用级解决方案。 目前覆盖数十个细分行业场景:包括智慧教育、智能车载、公共安全、智能零售、智慧农牧业、消费电子/可穿戴、智能家居、智慧工厂、机器人等;产业链合作伙伴超100个,覆盖芯片公司、算法公司、IDH公司、OEM/ODM公司、行业解决方案商等;为数百个AI项目落地提供加速动力;且在2017-2019年持续三年,年度复合增长率超200%+。 19、瓴盛:瓴盛专注于移动终端芯片设计技术的创新及应用,从5G到物联网到人工智能,致力于以领先的IC设计能力引领集成电路产业的发展和创新。 20、敏芯半导体:公司成立于2017年12月,是一家专注于光通信用激光器和探测器芯片产品,集研发、制造和销售于一体的高科技企业。作为光通信领域全系列光芯片供应商,公司主营业务为2.5G/10G/25G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品。 公司拥有先进的光芯片生产线及芯片封装平台、3000平米千级/百级净化厂房。公司技术团队拥有丰富的化合物半导体技术开发经验,基于成熟的InP材料体系芯片工艺平台,目前已成功开发出多款产品。公司以“做好每一颗光芯片,让世界爱上中国芯”为企业使命,致力于解决中高端芯片长期依赖国外进口的瓶颈问题,为全球光器件和光模块厂商提供优质的全系列光芯片产品及技术服务。 21、楠菲微电子:深圳市楠菲微电子有限公司总部位于深圳市高新科技园区,是一家创新驱动的精英企业,十余年来,专业从事数据中心互连、网络通信和智能物联网集成电路的研发、生产、销售和服务。其产品覆盖路由、交换、物联网等领域,能够为运营商、企业和消费者提供有竞争力的综合解决方案和服务。 22、纳芯微电子:苏州纳芯微电子股份有限公司 (Suzhou Novosense Microelectronics Co., Ltd.) 是国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商,致力于成为传感器、功率驱动以及接口类芯片的行业领导者和国内领先的汽车级芯片提供商。 公司在MEMS、高压隔离、混合信号链处理和传感器校准等领域拥有独立知识产权和丰富IP积累。信号调理芯片产品可满足压力、磁、电流、硅麦克风、PIR红外热释电、红外热电堆等多类型传感器的信号调理需求,产品广泛应用于汽车、工业、消费电子等市场领域。公司提供从微压到中高压量程的压力传感器芯片解决方案,以满足汽车、家电、工业等领域的市场需求。 此外,纳芯微提供多种封装外形和输出形式的温度传感IC产品组合,可用于工业、物联网、家电、服务器、消费电子等多种温度测量的场景。功率驱动及接口类芯片方向,纳芯微提供包含信号隔离、隔离接口、隔离电源、隔离采样、隔离驱动以及接口扩展器等多品类产品,已取得众多国际一线系统厂商的认可。隔离与接口产品广泛应用于通信、新能源汽车、工控、光伏等领域,能够满足对隔离耐压、浪涌、抗干扰等参数的严苛需求。 23、普强信息:普强信息技术(北京)有限公司于2010年成立,2009年于美国硅谷创立? ,是一家以智能语音识别、语音分析和自然语言处理技术为核心的人工智能企业,在硅谷和中关村、上海、深圳、珠海等地均设有技术研发及运营中心。 24、拍字节科技:拍字节科技(Petabyte Technologies)是一家专注于新型存储芯片研发与销售的高新技术企业。 拍字节所研发的具有自主知识产权的新型高性能存储器采用全新设计,致力于填补DRAM与Flash两大主流存储器之间的巨大鸿沟,其同时具备DRAM存储器读写速度快、寻址精确到字节、高耐久性和Flash存储器非易失性、低耗电性等众多特性。产品能够提高现有产品的存储密度。 25、齐感科技:齐感科技专注于边缘人工智能芯片的开发和解决方案的提供,以自主研发的人工智能芯片和算法软件为核心竞争力,以智能安防、智慧物联网、智慧家居、智慧城市为多种人工智能应用场景,致力于提供具有全球普惠价值的边缘智能、端云结合的开放的软硬件平台和应用解决方案。 齐感创新性的芯片架构、接插即用的编程平台和多种行业解决方案为多种终端设备装上人工智能“大脑”和丰富的感知能力,让它们具有从感知、交互、理解到决策的智能。 26、清微智能:北京清微智能科技有限公司,北京清微智能科技有限公司是可重构计算芯片领导企业,提供以端侧为基础,并向云侧延伸的芯片产品及解决方案。核心技术团队来自清华大学微电子所,从事芯片研发13年,兼具芯片、软件、算法和系统研发能力,是前沿芯片架构可重构技术的提出者和实践者,曾获国家技术发明奖和中国专利金奖、ACM/IEEE ISLPED设计竞赛奖等多个奖项。 公司芯片产品已于2019年上半年量产,预计出货量近千万。 27、启英泰伦:启英泰伦于2015年11月在成都高新区注册成立,是一家专注于人工智能语音芯片及提供配套应用解决方案的国家高新技术企业。公司致力于为用户提供最自然、最简单、最智能的人机交互体验,让“人工智能+”产品无处不在。 启英泰伦作为人工智能语音芯片领域的领导者,是行业首家同时掌握人工智能语音算法、芯片设计、语音数据处理及训练引擎、软硬件产品应用方案开发全技术链企业,可为用户提供一站式Turnkey服务。公司目前已申请了100多篇相关知识产权,在集成电路设计技术、本地语音识别技术、语音降噪处理技术等领域均属国内领先水平。 28、RoboSense:RoboSense(速腾聚创)是一家自动驾驶激光雷达(LiDAR)环境感知解决方案提供商。公司围绕激光雷达(LiDAR)环境感知方案,在芯片、LiDAR传感器、AI算法等多个核心技术领域长时间创新与沉淀,以市场为导向,为客户提供不同组合的智能环境感知激光雷达系统。 创立于2014年,RoboSense总部位于深圳,在北京、上海、苏州、斯图加特、硅谷等地设有分支机构。RoboSense在全球拥有500多名员工。 29、荣湃半导体:荣湃半导体(上海)有限公司是由佐治亚理工大学电子工程系博士,清华大学微电子所硕士,曾任高通美国公司首席设计师的董志伟博士创建,致力于打造全球技术领先的高性能模拟集成电路产品提供商,专注于模拟集成电路的研发和销售。公司汇聚了一批来自于美国高通公司,美国芯科实验室公司和美国德州仪器公司等世界模拟集成电路技术领先公司的IC设计师。目前公司已经申请15项隔离器领域全球发明专利。 30、瑞识科技:瑞识科技(RAYSEES) 是一家源自硅谷的高科技公司,由美国海归博士团队创建。瑞识科技致力于半导体光学领域,为人工智能、身份识别、3D视觉、辅助驾驶、安防监控、特种照明、智慧物流、健康监测等行业客户提供行业领先的光源产品和具有竞争力的光学解决方案。 瑞识科技拥有国际领先的光电芯片及器件的自主研发创新能力,核心技术包括光芯片设计,光学透镜集成,器件级集成封装,数理建模,光电系统整合优化等。公司已进行全方面的专利布局,现已申请几十项国内外技术发明专利。瑞识科技团队拥有深厚的技术积累和多年的产品产业化经验。 31、上海深聪半导体:上海深聪半导体有限责任公司是思必驰旗下的芯片设计企业,成立于2018年3月27日。公司专注于智能语音算法及芯片设计的软硬件优化,横跨芯片设计、IP设计、系统集成和应用开发,提供高性能、低功耗的智能语音交互专用芯片和深度优化的语音前端解决方案(包含软硬件及相应IP)。 公司结合思必驰现有生态,致力于成为人工智能语音交互领域的头部企业。公司的应用市场方向主要有智慧家居、智能硬件终端、车载、手机、可穿戴设备等,聚焦于国内千亿级的物联网语音芯片主战场。公司以最新的人工智能技术和成熟的芯片产业相结合,加速传统芯片业产业升级,开拓智慧型、低功耗语音芯片市场,创造新的经济增长点。 32、深迪半导体:深迪半导体(上海)有限公司是中国首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片公司,成立于2008年8月,公司专注于设计和生产商用MEMS陀螺仪芯片,并为客户提供各种全面的应用解决方案和服务。自成立以来,深迪已推出了5X8mm2和5X5 mm2二代Z轴MEMS陀螺仪产品。 33、数码人:2007年成立,云计算、边缘计算、5G、关键资产和资源数字化跟踪和保护技术的领先者。数码人发明的MC-RFID定位和感知技术突破了困扰该领域20多年的技术瓶颈,实现了用户梦想。2019年获得国家科技部 数据中心科技成果奖。 数码人和微软、国信证券等联合设计开发的关键资产和资源服务saas平台将为关键资产跟踪和保护服务创造新的生态。 34、时识科技:SynSense时识科技是一家世界领先的专注于类脑计算及类脑芯片设计与研发的高科技公司。SynSense时识科技开发的纯数字以及数模混合神经形态处理器/智能传感器,克服了传统冯·诺依曼计算机的局限性,提供低功耗和低延迟的空前性能。SynSense时识科技的技术起源于苏黎世大学与苏黎世联邦理工学院先进的数模混合神经形态处理器与神经形态算法研发成果,拥有完全自主知识产权、独特的技术优势与丰富的产品矩阵。 35、泰矽微:上海泰矽微电子有限公司是清华长三角研究院重点合作与扶持的高新芯片研发企业,公司成立于2019年,泰矽微电子专注于高端专用SoC的研发和定制,尤其擅长于将高可靠性、低功耗的微处理器和高性能模拟,专用硬件加速电路及算法等融合来满足各个垂直行业市场需求的系列化SoC芯片,包括无线通信、传感器、计量、电池管理、电源等多个领域的低功耗模数混合芯片。泰矽微电子同时也承载着清华长三院半导体相关业务的科研创新、定制开发和商业运作的重任。 公司创始人及初始团队来自于国际知名芯片厂商Atmel,TI,Marvell,海思等,平均15年工作经验,核心团队具有极其丰富的各类芯片的开发和商业化经验,所开发的芯片累计出货数亿片。从中积累了丰富的实战经验,技术团队从数字、模拟、算法,协议栈以及系统软硬件和方案,从低功耗设计经验到高性能模拟开发能力具有完整而强大的研发能力。未来10年物联网将迎来突飞猛进的发展,随之而来的是相应国产芯片的快速增长,泰矽微电子将不遗余力地致力于提供更为优异的国产物联网芯片及解决方案。公司已完成由普华资本投资的天使轮数千万人民币的投资及浦东国资委数千万人民币的Pre-A轮融资。 36、微鹅电子:宁波微鹅电子科技有限公司,诞生于2015年初,是一家年轻的高新技术开发企业。主创人员毕业于弗吉尼亚理工、清华大学、华中科技大学等国内外知名高校,有海归的技术尖端人才,也有管理及市场精英,因共同的信念而聚集。 37、旺凌科技:旺凌科技是一家系统芯片提供商,旨在提供高性能、低成本、低功耗的SoC芯片解决方案,旺凌科技独立研发的SoC芯片将承担IoT(物联网)信息传输重任,把信息从节点传送到云端,从而实现万物互联,芯片拥有超低功耗性能和多种无线连接方式的架构,可以把现有物联网、物流、智能家居及可穿戴市场的产品变得更有价值,并且带来不断产生新应用的无限潜能。 目前,公司主要对外供货无线充电芯片和方案,针对客户的非标需求,微鹅科技亦可提供专业的定制方案。产品可广泛运用于电子穿戴设备、手机及配件、笔记本电脑及配件、电动汽车、医疗设备等领域,与传统电子产品的结合,带来的不仅是充电方式的改变,更是让产品的使用体验产生巨大的变革。 38、芯驰半导体:南京芯驰半导体科技有限公司成立于2018年,总部位于南京市江北新区,在上海,北京拥有设计、研发中心。芯驰专注汽车智能化,立志为“软件定义汽车”提供坚实的车规级硬件基础,目标是以高性能、高可靠的“中国芯”服务全球汽车产业。 目前已针对智能座舱,自动驾驶,中央网关发布9系列高性能SoC,并同期架构完成了更高功能安全级别的车辆底层域控制芯片。为了助终端客户快速完成原型开发,压缩开发成本,芯驰已与69家合作伙伴构建了丰富的产业生态。 39、星逻智能:星逻智能深耕行业应用的千亿市场,专注于打造集无人机自动驾驶、自主充电、数据处理于一体的智能无人机系统,是无人机智能化细分市场的领先企业。公司自主研发推出无人机充电机库与自动驾驶系统,兼容多款行业机型,可帮助无人机实现自动起飞、自动巡航、自动探测、自动回巢和数据分析。产品已在智慧城市、消防、光伏等场景落地,销售给阿里等多家五百强企业。 40、芯朴科技:芯朴科技是一家掌握核心芯片研发技术的高科技创业公司,获得国内知名VC的认可和投资。公司总部位于中国上海,未来将在世界各地设立产品研发销售和客户支持中心。 未来公司研发的射频前端模组将应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。2019年07月,公司获得2019年度中国半导体联盟举办的“中国芯力量”百家投资推荐最具投资价值奖第一名。2019年10月,公司获得2019年度清科集团和投资界举办的VENTURE50“中国最具投资价值企业50强评选”新芽榜第八名。 41、芯视微:Opus Profile深圳芯视微系统为Opus Microsystems Inc.(Cayman Islands)于大陆之营运总部。基于15年的MEMS与IC芯片技术积累、数十项的国内外已授权发明专利,2019年3月于深圳落地建立产品开发、技术支持与市场运营团队,定位为『MEMS智能视觉完整方案提供商』,开展多个3D机器视觉+AI应用项目。 42、芯翼信息科技:芯翼信息科技(上海)有限公司---世界领先的物联网芯片初创企业---于2017年3月在上海张江注册成立,目前专注于物联网通讯芯片(NB-IoT)的研发和销售。 公司具有完备且国际顶尖的芯片研发能力。创始人及核心团队来自于美国博通、高通、英特尔、迈凌等全球知名芯片和通信公司,毕业于UCLA、TAMU、UT Dallas、UMN、北大、清华、浙大、东南等海内外知名高校。公司屡获殊荣,包括“2018窄带物联网技术创新奖”、“2018年中国NB-IoT最具投资价值芯片企业”等,多次获得国家部委及上海市政府等多项支持;并深得投资机构青睐,已获得知名投资机构及战略投资者数亿元投资。 43、曦智科技:曦智科技是一家光子芯片研发商,专注于为用户提供光子芯片原型板卡,可帮助用户运行Google TensorFlow自带的卷积神经网络模型,来处理MNIST数据集。曦智科技成功开发出世界第一款光子芯片原型板卡,并且用光子芯片运行了 Google TensorFlow 自带的卷积神经网络模型来处理MNIST数据集,整个模型超过 95% 的运算是在光子芯片上完成。光子芯片处理的准确率已经接近电子芯片(97% 以上),另外光子芯片完成矩阵乘法所用的时间是最先进的电子芯片的 1% 以内。 44、禹创半导体:禹创半导体是一家专业电源管理和显示驱动芯片的设计公司。从2015年开始,禹创成立了一支强大的研发实力团队,与多家国内外知名企业合作,主要分布在深圳,上海,南京,台湾,韩国和日本等地。致力于提供创新的IC解决方案,为应因当今电子市场的挑战。 45、宜胜照明:宜胜照明是一家LED照明产品生产商,集研发、生产、销售照和服务于一体,产品涵盖家居照明、商业照明、户外照明、光源及功能配件等领域。? 46、优地科技:深圳优地科技有限公司是一家以技术为核心,以创新为导向的高新技术企业,致力于将先进技术与普遍需求快速结合,为全球客户提供可靠稳定的机器人整体方案。优地科技前身为UT斯达康终端事业部,拥有深厚的嵌入式研发经验,期间专注于Slam/VSlam定位导航模组和CUDA高性能运算平台等高新技术产品。 优地科技于2016年正式推出第一代服务机器人“优小妹”。经过一年多的快速发展,优地服务机器人目前已广泛应用于餐馆、酒店、医院、企业等场景。2016年9月,优地科技完成数千万元A轮融资,成为行业年度黑马。 优地科技的理念是“专业、专注,感恩、感动”。优地科技怀着感恩之心,依靠专业的研发、产品、市场与生产制造团队,专注于机器学习领域, 希望通过自己的努力,感动自己并回报客户。 47、云天励飞:深圳云天励飞技术股份有限公司成立于2014年8月,作为国内领先的拥有AI算法芯片化能力的数字城市整体解决方案提供商,公司致力于通过AI技术进行物理世界结构化,打造数字孪生城市。公司依托一流的国际化专家团队和“全栈式”AI技术平台,打造了面向公共安全、城市治理、新商业等领域的产品和解决方案,以深圳先行示范区-粤港澳大湾区的双区驱动为基点,以青岛、成都、长沙、南京、杭州、上海、北京等城市为灯塔,业务辐射国内外100多个城市。 48、亿智电子:亿智电子科技有限公司是以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心的系统方案供应商,志在成为视像安防、汽车电子、智能硬件领域智能化(AI)赋能的行业领导者。 公司于2016年在珠海注册,目前珠海、北京、深圳、上海均设有办公地点。亿智现有员工主要毕业自国内顶尖高等院校,核心团队拥有多次SoC芯片量产的成功经验,芯片与算法研发团队平均年资在10年以上。亿智一直坚持AI加速、高清显示、音视频编解码、高速数模混合等IP的自主研发,特别是AI的IP的PPA指标均优于业界对手。 49、知存科技:知存科技成立于2017年10月,专注于模拟存算一体人工智能芯片设计。团队研发存算一体芯片6年,于2016年成功流片验证了国际首块模拟存算一体深度学习芯片。知存科技创新地使用Flash存储器完成神经网络的存储和运算,解决AI的存储墙问题,提高运算效率,降低成本。2019年知存科技推出了MemCore系列芯片,用于低功耗的实时智能语音应用,支持低功耗多命令词识别、降噪、声纹识别等。 截至2019年中,知存科技累计完成三轮产业资本领投过亿融资,公司员工近60人。研发团队80%以上拥有海内外知名高校硕士和博士学位,毕业于美国加州大学,洛桑理工、北京大学、清华大学、中国科学院大学、浙江大学、北京航空航天大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学等,平均10年芯片行业工作经验。 50、中科融合:中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司是国内第一家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的硬核科技创新性企业。我们来自芯片制造国家队中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所,并且由中国顶级资本启迪金控集团和苏州工业园区领军创投共同发起设立。中科融合具有完全自主研发并获得中科院重大突破专项“优秀”的MEMS感知芯片技术和新一代低功耗人工智能AI芯片引擎技术,将致力于在5G时代赋能具有边缘智能的3D感知设备,推动具有百亿美元规模的智能3D产业链的爆发。 近些年的科技战,让国人意识到了自己的“芯”酸。国产芯片发展之路道阻且长,踏入这个赛道的攻坚者们需要十年如一日的进行技术突破,需要集合产业势能,共同协作才能建立中国核心技术真正的竞争力。 来源:毕马威?作者:龚伟礼等 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

                        时间:2020-11-20 关键词: 半导体 芯片

                      • 中芯国际:14nm及更先进工艺,已有10多款芯片流片

                        中芯国际:14nm及更先进工艺,已有10多款芯片流片

                        日前,中芯国际联席CEO梁孟松博士在投资者调研会议上透漏了公司最新进展,特别是在先进工艺上的最新情况。梁博士表示,14 纳米在去年第四季度进入量产,良率已达业界量产水准。客户对中芯国际技术的信心在逐步增强,中芯国际将持续提升产品和服务竞争力,引入更多的海内外客户。 梁孟松指出,中芯国际第二代先进工艺技术n+1正在稳步地推进中,n+1正在做客户产品验证,目前进入小量试产,产品应用主要为高性能运算。 相对于第一代先进技术,第二代技术平台以低成本客制化为导向,第二代相较于14纳米,性能提高20%,功率减少57%,逻辑面积减少63%,集成系统面积减少55%。 梁孟松透露,中芯国际正在与国内和海外客户合作10多个先进工艺流片项目,包含14纳米及更先进工艺技术。 梁博士表示,“我们相信,随着5G、物联网、教育和工作场所的资讯数位化的兴起,集成电路行业将涌现巨大的市场机遇。”

                        时间:2020-11-20 关键词: 中芯国际 工艺 芯片

                      • 中国芯片制造突围之路在哪?长江存储杨士宁一语点破

                        中国芯片制造突围之路在哪?长江存储杨士宁一语点破

                        在“2020北京微电子国际研讨会暨IC World学术会议”上,长江存储科技有限责任公司CEO杨士宁发表了《新形势下中国芯片制造突围的新路径》的主题演讲,其中,杨士宁讲到,要在三维集成上寻找突围之路,他指出,集成电路由二维向三维发展是必行趋势。这可能不是一条唯一的路径,但确是一条需要强烈探索的路径。 2017年年底,长江存储正式推出了国产首个32层 3D NAND闪存,2018年8月又推出自家的独门绝技Xtacking架构。 据悉,传统3D NAND架构中,外围电路约占芯片面积的20~30%,降低了芯片的存储密度。随着3D NAND技术堆叠到128层甚至更高,外围电路可能会占到芯片整体面积的50%以上。Xtacking技术将外围电路置于存储单元之上,从而实现比传统3D NAND更高的存储密度。总结下来, Xtacking技术具有四方面优势:一是速度快,具有更好的性能表现;二是工艺更结实;三是成本可控,因为密度高;四是具有更高的灵活性。 21ic家注意到,有了创新的Xtacking技术,长江存储加快了新产品的研发进度,2020年4月,长江存储抢先推出了128层QLC 3D NAND闪存芯片X2-6070。 据杨士宁透露,目前长江存储的技术已经处于全球一流的水准,下一步就是解决产能的问题,值得注意的是,长江存储用3年时间完成了国际大厂们6年走过的路,走出了一条中国存储制造的突围之路。

                        时间:2020-11-20 关键词: 长江存储 杨士宁 芯片

                      • 台积电2nm工艺重大突破!

                        ?? 这几年,天字一号代工厂台积电在新工艺进展上简直是开挂一般的存在,7nm工艺全面普及,5nm工艺一路领先,3nm工艺近在眼前,2nm工艺也进展神速。 根据最新报道,台积电已经在2nm工艺上取得一项重大的内部突破,虽未披露细节,但是据此乐观预计,2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产,2024年就能步入量产阶段。 台积电还表示,2nm的突破将再次拉大与竞争对手的差距,同时延续摩尔定律,继续挺进1nm工艺的研发。 台积电预计,苹果、高通、NVIDIA、AMD等客户都有望率先采纳其2nm工艺。 2nm工艺上,台积电将放弃延续多年的FinFET(鳍式场效应晶体管),甚至不使用三星规划在3nm工艺上使用的GAAFET(环绕栅极场效应晶体管),也就是纳米线(nanowire),而是将其拓展成为“MBCFET”(多桥通道场效应晶体管),也就是纳米片(nanosheet)。 从GAAFET到MBCFET,从纳米线到纳米片,可以视为从二维到三维的跃进,能够大大改进电路控制,降低漏电率。 当然,新工艺的成本越发会成为天文数字,三星已经在5nm工艺研发上已经投入了大约4.8亿美元,3nm GAAFET上会大大超过5亿美元。 台积电很少披露具体工艺节点上的投入数字,但是大家可以放开去想象了…… ? -END- 来源 | 快科技 |?整理文章为传播相关技术,版权归原作者所有?| |?如有侵权,请联系删除?| 【1】华为晒凤凰引擎:或为自研GPU做准备! 【2】华为两大业务整合!余承东全盘负责 【3】京东方超高清AMQLED取得重大突破 【4】特朗普再下狠手禁31家企业!TikTok却迎来好消息? 【5】赶上业界最先进水准!中芯国际14nm立功了 ?? 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

                        时间:2020-11-20 关键词: 半导体 台积电 芯片

                      • 慧荣科技推出搭配完整Turnkey的16通道PCIe 4.0 NVMe企业级SSD主控芯片解决方案

                        慧荣科技推出搭配完整Turnkey的16通道PCIe 4.0 NVMe企业级SSD主控芯片解决方案

                        SM8266的开发平台包括Turnkey固件堆栈和参考设计套件,可加快客户产品上市脚步。 【2020/11/18,台北及美国加州讯】全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌——慧荣科技(NasdaqGS:SIMO),今日宣布推出最新款搭配完整Turnkey的SM8266企业级SSD主控芯片解决方案,搭载16通道PCIe 4.0 NVMe 1.4的硬件及固件。SM8266提供完整的开发平台,包括NVMe固件堆栈和硬件参考设计套件,让客户的企业级SSD能大幅缩短产品开发时程,抢占市场先机。 慧荣科技市场营销暨研发资深副总段喜亭表示:“SM8266是目前市场上唯一能够提供完整Turnkey的PCIe Gen 4企业级SSD解决方案。慧荣上一代的Gen 3 Turnkey解决方案让我们累积更丰富的客户产品开发及销售经验。我们的宝存团队已采用SM8266为超大型数据中心客户打造企业级的NVMe、Open Channel和Key-Value SSD,预计2021年进入量产。” 先进的企业级SSD主控芯片解决方案 SM8266 SSD主控芯片解决方案搭载慧荣最先进的固件和硬件技术,可提供一致性、低延迟的QoS性能。SM8266容量支持最高达16TB,具备16个NAND闪存通道,并支持最新款3D TLC和QLC NAND闪存技术。SM8266采用多项慧荣科技独有的技术,让SSD在PCIe Gen 4的性能下达到企业级的可靠度、数据完整性及保存性,这些技术包括: ? 第六代NANDXtend TM技术:结合慧荣科技专利的高性能LDPC纠错码(ECC)引擎和RAID的机器学习算法,即使在极端作业环境下也能确保更佳的数据完整性。 ? 端到端数据路径保护:将ECC应用于SSD的SRAM和DRAM以及NAND闪存。在主机与SSD之间以及在缓冲存储器与NAND闪存之间传输数据时,可以确保所有数据的完整性。 ? 断电保护:可消除意外断电时数据丢失的风险。 其他的特点包括: ? 符合高性能PCIe Gen4 x4与NVMe 1.4规范; ? 支持NVMe、独有的Open Channel及Key Value SSD的Turnkey解决方案; ? 容量支持最高可达16TB; ? 通过实体和逻辑隔离实现一致性的低延迟; ? AES 256等级的硬件数据安全性,可支持SED、安全启动、符合TCG Opal标准。 慧荣科技将于11月17日至19日在SC20虚拟展位上展示SM8266。 关于慧荣 慧荣科技(Silicon Motion Technology Corp.,NasdaqGS:SIMO)是全球最大的NAND闪存主控芯片供货商,同时也是SSD主控芯片的市场领导者。我们拥有最多的主控芯片解决方案及相关技术专利,主要使用于智能手机、个人计算机、消费性和工业级应用的SSD及eMMC+UFS等嵌入式存储装置。在过去十年累绩出货量超过60亿颗,居业界之冠。我们同时提供大型数据中心企业级SSD与工业级SSD解决方案。客户包括多数的NAND闪存大厂、存储装置模块厂及OEM领导厂商。慧荣于2005年在美国NASDAQ上市。

                        时间:2020-11-18 关键词: 慧荣科技 芯片

                      • 封装的演进,芯片技术将步入Chiplets时代

                        封装对于集成电路来讲是最主要的工具,先进的封装方法可以显著地帮助提高IC性能。了不起的是,这些技术中有许多已经足够成熟,而且已经存在足够长的时间,现在甚至连初创公司和大学都可以使用它们。 ? ? 虽然这些技术中已经被代工厂所采纳,但最新最有前途的一项技术——chiplets,还不成熟。英特尔的Ramune Nagisetty表示,对于提高技术水平,目前最缺的是在先进封装中混合和匹配硅元件创造更标准化的接口。这样做的目的可以降低在这个生态系统中发挥作用的障碍。 ? 英特尔技术开发部流程和产品集成总监Nagisetty是英特尔的封装专家;英特尔作为美国先进半导体工艺技术的最后堡垒之一,他们认为先进的封装技术将作为未来发展的关键技术之一。Nagisetty表示,英特尔对其每一个封装载体都有一个技术路线图,就像它一直对工艺技术有路线图一样。 ? 封装一直是半导体行业没有多大吸引人的领域,但大约15年前,它开始走向舞台,封装技术可能成为一个性能瓶颈,但只要稍加创新,不仅可以避免这个瓶颈,而且新的封装方法可以提高IC性能。 ? 英特尔这样做已经有一段时间了。据Nagisetty介绍,为了提供异构芯片的高密度互连,英特尔在2008年提出了嵌入式多芯片互连桥接技术(EMIB)技术。 ? EMIB是2.5D技术的一个变种。2.5D封装的常用方法是使用硅中介层,它是夹在两片芯片之间的一层带孔的硅。英特尔认为中介层有些太大,所以它的EMIB使用了一个有多个路由层的桥接器。 ? Nagisetty:“新技术在开始使用之前需要一个临界点,”转折点是基于神经网络的人工智能架构。?“这是很重要的一点——它显示了神经网络的可行性,并且在封装内产生了加速器和高带宽内存——这为将内存嵌入封装内奠定了根基。” ? 英特尔于2014年首度发表EMIB,表示该技术是2.5D封装的低成本替代方案 ? 如今在传统半导体工艺微缩技术变得越来越复杂且昂贵的此刻,像EMIB这样能实现高性能芯片组的低成本、高密度封装技术日益重要。台积电(TSMC)所开发的整合型扇出技术(InFO)也是其中一种方案,已被应用于苹果(Apple) iPhone的A系列处理器。 ? 英特尔一直将EMIB幕后技术列为“秘方”,包括所采用的设备以及在芯片之间打造简化桥接的方法;不过该公司打算将AIB变成一种任何封装技术都能使用、连接“小芯片”的标准接口,以催生一个能支持自家产品的零件生态系统。 ? 从历史上看,半导体行业的总体发展将越来越多的功能集成到芯片上,但对于一些先进集成电路设计来说,这或许是不可能的。 ? 首先,一个公司不可能把一些应用程序所需的所有电路放在一个巨大的模具上,从生产的角度来看,模具的尺寸是有限的。 ? Nagisetty指出:“推动这一趋势的第二点是,重复使用的设计成本不断上升,以及特定技术节点对IP可移植性的需求。”无论是针对移动设备还是高性能,逻辑技术正变得越来越专业化,在先进集成电路设计中,几乎不需要在相同的技术节点上实现SerDes。更重要的是,有可能将某一项技术(例如SerDes)定制为一个技术节点。 ? Nagisetty引用了Intel Stratix FPGA的例子:有一个Stratix FPGA菜单,在六个不同的技术节点上执行,可从三个不同的工厂获得。“我认为Stratix是第一个达到每秒58千兆字节的产品。”“它使我们更具竞争力,并率先以高速SerDes进入市场。” ? 使用高级封装的第三个原因是获得敏捷性和灵活性。“对于不同技术,chiplets在混合和匹配的价值正变得越来越明显。” ? Nagisetty表示,英特尔的Kaby Lake G和Lakefield产品就是两个很好的例子。 ? ? 通过Kaby Lake G,我们将第三方IP整合到我们的封装中,我们能够为高性能手机游戏创造一个更小的形式。这里的第三方IP指的就是AMD的Radeon加速器。 ? 这是利用先进封装提高最终使用性能的一个明显例子。 ? Intel和AMD虽说是死对头,但是去年双方竟然意外合体,合作推出了Kaby Lake-G系列处理器,Kaby Lake G使用英特尔的EMIB 2.5D方法,而Lakefield则依靠die堆叠- 3D堆叠。英特尔称其3D堆叠系统为Foveros。它使用Intel的CPU搭配AMD的Radeon显卡及HBM2显存,图形性能非常亮眼。不过Kaby Lake-G的市场化不算成功,现在Intel决定停产这款A/I合作的处理器了。根据Intel发布的通知,Kaby Lake-G系列从10月7日开始退役,2020年1月31日为最后的订单日,2020年7月31日为最后的出货日,之后就完全停产了。 ? ? Lakefield是证明了先进封装可以带来最小X-Y引脚。”?用户可以从性能或外形上看到好处。 ? 英特尔开发了一组丰富的封装技术,而且为了使事情更有简单,它们可以混合匹配。例如,英特尔推出的“Co-EMIB”,这是EMIB和Foveros的结合。 ? 2019年,英特尔推出了两种更先进的封装变体,全向互联(ODI),从架构的角度来看,它是EMIB和Foveros的下一个演进步骤,英特尔能够将多个芯片堆叠在玻璃纤维基板的上方,相互之间的上方;以及基板的压痕和空腔内。ODI由类似EMIB的硅片组成,可以在两个硅片之间实现高密度布线(如GPU和内存堆栈,或SoC和核心逻辑);以及作为硅片凸点延伸到基板的铜极。它会带来若干好处,包括通过穿硅通孔(tsv)向堆叠中的顶部管芯输送功率。 ? 英特尔、台积电和其他公司正在研究一种被称为铜-铜混合键合的方法,这是堆叠技术的另一种变体,这可能会带来3D IC的创新,并可以将更多的DRAM芯片连接起来,这种组合被称为DRAM cubes。 ? ? 我们是否有明确的路径来不断改进这些封装技术,就像连续的生产过程节点总是被绘制出来的那样? ? Nagisetty:“我们的每一个封装载体都有一个技术路线图,”“所以,我们有一个中介层,它可以降低沟道高度。Foveros将达到25微米。混合键合将从10微米开始,并逐渐降低。” ? Kaby Lake G的例子激发了芯片设计者们的梦想,即混合和匹配来自不同供应商的功能,而不仅仅是一个供应商。这是chiplets的关键概念。 ? 从商业角度来看,chiplets方法很有意义。芯片上高度集成的SoC成本可能非常高。此外,这种高度集成的半导体系统的复杂性使制造更具挑战性;较高的复杂性与产量损失有直接关系。 ? 美国国防高级研究计划局(DARPA)正在支持一项计划,以推动chiplets市场。DARPA对这项技术的看法是: ? 由于初始原型成本高和对替代材料集的要求等因素,最先进的SoC的整体特性并不总是为国防部(DoD)或其他小体积应用所接受。为了增强下一代产品的整体系统灵活性和减少设计时间,微电子综合常用功能整合及微电子知识产权产品重新优化利用计划(简称CHIPS)寻求在IP重用中建立一个新的范例。 ? CHIPS 项目的主要目标,是开发出全新的技术框架,将如今电子产品中插满芯片的电路板压缩成为尺寸小得多的集成“微芯片零件组”。这种框架会将受知识产权保护的微电子模块与其功能整合成“微芯片零件”。这些微芯片零件能够实现数据存储、信号处理和数据处理等功能,并可以随意相连,如拼图一样拼成“微芯片零件组”。 ? ? CHIPS项目有望催生更多新技术产品,如更小的集成电路板替代品,要求高速数据转换和强大处理性能紧密结合的高带宽射频系统,通过整合各种处理以及加速功能的 “微芯片零件”,还可以得到能够从大量杂乱数据中过滤出可用数据指令的快速机器学习系统。 ? 与更复杂的SoC相比,使用chiplets可以显著降低成本。这张图是AMD的Lisa Su在2017年IEDM会议上发表的一篇论文中展示的,并被开放计算项目复制。 ? 美国芯片法案确实专门为高级封装研究进行了资助,但它没有特别提到DARPA的芯片计划。 ? Nagisetty介绍,英特尔当然参与了DARPA的芯片计划。“Stratix FPGA是这方面的核心。” ? CHIPS成功的关键总体来说是chiplets技术,它将创造更标准化的接口,这样其他公司的芯片就可以连接起来。 ? 英特尔的另一项发明——AIB接口总线技术 ? 开发通用接口是一项艰巨的任务,因为要考虑许多因素,并且并非所有应用程序都必须以相同的方式权衡利弊。接口技术中要考虑的一些因素是成本,面积,每位能量,带宽,等待时间,距离,可伸缩性以及在不同过程节点中实现的能力。幸运的是,在DARPA的支持下,英特尔已经使其高性能的高级接口总线(AIB)用于通过git-hub的开源框架公开免费地连接小芯片。该接口可提供任何竞争解决方案中最高的带宽和最低的每位功率,并实现接近单片的互连性能。英特尔多年来一直在生产带有该接口的产品,目前在Stratix 10 FPGA系列上提供该产品,以将chiplets连接到FPGA架构。随着英特尔在业界的影响力以及正在采用的新兴财团,AIB有望成为chiplets互连标准。 Nagisetty:“我相信它将发展成为一个生态系统,创新将被开启,它类似于开发电路板的方式——那里有像PCI Express这样的东西——允许公司基于一个接口标准来构建产品。” ? 早期,有很多的复杂性,以及商业模式需要解决,”她继续说道,“但是我喜欢,人们可以参与这个生态系统。以前,屏障非常高。但现在,有一些初创企业和大学参与进来。” ? 但Nagisetty表示,如果一个组织能够对于chiplets技术的标准创建进行指导,那将会大有裨益。开放计算项目(OCP)是一个尝试填补这一空白的组织,其中他们提议的ODSA项目旨在在小芯片之间创建一个开放的接口,以便可以将多个供应商的同类最佳小芯片组合在一起以创建定制产品。 ? ? OCP首先注意到,数据中心将不得不处理不断增加的新工作负载。目前,针对任何给定的新工作负载优化硅系统的最佳解决方案是创建SoC。但是,这样做是很昂贵的。为新兴工作负载降低硅系统成本的一种方法是使用chiplets技术——这就是OCP参与chiplets的方式。 ? 根据OCP的说法,不同的公司在开发chiplets技术时,至少在一定程度上依赖于内部开发的设计工具,而且所有chiplets接口都是专有的。“ODSA试图通过一个开放的生态系统市场,将chiplet和SIP技术的发展大众化,从而面向更大的大众市场。” 直接来源:eeworld 整理来源:EEtimes 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

                        时间:2020-11-18 关键词: 封装技术 芯片

                      • 蓝牙通用无线单芯片电路

                        蓝牙通用无线单芯片电路

                        提到蓝牙二字,最先想到的是蓝牙耳机与蓝牙模块。蓝牙模块从芯片方案到蓝牙协议、通信距离、工作频率、功能特点等各不相同。且对于实现蓝牙成本,争论最大的问题是生产工艺与元件的需求量。 大多数蓝牙芯片供应商决定采用多芯片方案,其中基带DSP微控制器单元用CMOS技术生产,HF功能需要的模块用双极技术生产。 这个方案无疑简化了芯片设计,但它有许多缺点,特别是涉及所需要的元件数量及印制电路板上所需空间位置和系统集成的问题,所有这些问题直接造成实现成本较高。 图:蓝牙无线电系统(最少两个芯片)的典型方案,右边为基带处理器,左边为高频模块,附加滤波器和天线开关元件。 每个芯片包含基带DSP,高频部分和全集成单元的多用途16bitAISC处理器。这种受到保护的“芯片中的高频"体系结构有明显的优点,并远远超过减少分立元件数量的的优点。 它的技术和经济优点主要有四方面: ①电压控制振荡器; ②中频接收机; ③天线和发射机/接收机之间的高频前端; ④集成和生产 图:单芯片蓝牙方案“Bluecorco1”,只需少量外接元件,尤其是没有电感、微调电容器、共振器或滤波器。 1、电压控制振荡器(vCO)方面的优点在蓝牙单芯片方案中合成器完全与所有Vco元件集成在一起,包括谐振器﹑电容器。这些模块在生产过程中不需要外部微调。 自检功能在芯片每次“高速运转”时可进行模拟校准,微调及匹配程序等例行工作。而在安装期间调整工作是不必要的。由运行引起的漂移自动产生相应的参数变量,所以可以保证蓝牙高质量的连接。 2、高频方面的优点许多传统的蓝牙系统使用比较高的100MHz中频,以致开发凄粉需使用SAW(声表面波)信道滤波单元。 但是集成在芯片中的所有蓝牙内核产品的无线电部分,都用特别低的中频工作,以致可以在芯片上进行滤波,因此不要使用外部元件。此外这种接收机使用配备有此模拟方案更好的邻道抑制设备的全数字检测器。 3、HF前端方面的优点目前所有蓝牙系统中天线的接收机/发射机之间的高频功能元件不是安在芯片上的。 BlueCore模块也不例外,但整个芯片是用CMOS技术制造的,接收机具有比双极技术制造的设备的线性高得多,所以对滤波器实现较简单。 4、集成和生产方面的优点几乎所有的蓝牙系统都需要对一些或所有元件进行屏蔽。 蓝牙单芯片方案不需要屏蔽,整个产品系列都精确设计在FR4印刷电路板上。使用FR4作基板是考虑到了介电特性及由此产生的损耗的要求,因此也尽可能降低了制造成本。 上海巨微集成电路有限公司由中国一流IC设计专家联合创立,专注芯片和与之相关的系统设计,提供最高性价比的通用无线芯片和无线传感器芯片和方案,并成为无线传感节点的主要供货商。其核心技术能力覆盖射频、模拟,SOC和系统软件的设计。

                        时间:2020-11-17 关键词: 蓝牙 电路 芯片

                      • 异质结构新材料二硫化钼,未来芯片的新潜力

                        异质结构新材料二硫化钼,未来芯片的新潜力

                        将二硫化钼添加在原有PC原料上,可以达到导热、散热的要求。随着半导体制程迈向 3 纳米,如何跨越晶体管微缩的物理极限,成为半导体业发展的关键技术。厚度只有原子等级的二维材料,例如石墨烯(Graphene)与二硫化钼(MoS2)等,被视为有潜力取代硅等传统半导体材料。 二硫化钼(MoS2)因其独特的单层原子结构和优异的光电特质,被认为是最有希望替代硅,成为未来应用在半导体、晶体管和芯片等高精尖科技领域中的理想材料之一,因此,近年来科学家们对二硫化钼的探索与研究一直保持着浓厚的兴趣。 近日,洛桑联邦理工学院(EPFL)研究团队利用二硫化钼开发出了一种“类大脑神经元传输”的新型计算机芯片,兼具在相同电路中处理和存储信息的能力,为计算机设备实现小型化、高效化和节能化提供新的思路。 二硫化钼是一种过渡金属硫族化物二维材料(TMDC),具备类石墨烯的层状结构,同时拥有石墨烯没有的直接带隙半导体特质。二硫化钼由三个原子平面层(S-Mo-S)堆叠而成,具有较大的比表面积,电子迁移速率高,抗磁抗辐照,低耗环保,节能增效,稳定性高,且能够实现规模化生产,是光学电子设备的理想材料。 对钴/二硫化钼异质结构进行特征分析,发现在室温下,异质结构间的交互作用仍然可以在非晶相的磁性材料中,诱发出常见于晶相结构的「自发磁异向性」,为磁异向性的起源与操控,开辟崭新视野。 磁异向性指的是磁性材料的磁化方向容易沿特定方向排列的特性,可用来定义数字记录中的 0 与 1。 如何运用新材料或是人工结构的制备来发现新的磁异向性,并控制其方向,是目前发展磁储存与磁感应技术的重要关键,包括磁阻随机存取内存(MRAM)、手机的电子罗盘、陀螺仪,都会用到电子自旋的特性。与传统电子组件相比,自旋电子组件可以提供更高能源效率和更低功耗,也被预测为是下一世代的主流组件。 EPFL研究人员第一次将二维材料二硫化钼成功地应用于集数据存储与逻辑运算为一体的芯片当中,这将颠覆传统计算机由中央处理器CPU处理数据再传输至硬盘存储的模式。相关成果发布在《Nature》上。 据介绍,新型芯片是基于浮栅场效应晶体管(FGFET)的,通常应用于相机、手机或者计算机设备的闪存系统。这些晶体管能够长时间保持电荷,而仅具备三个原子层厚度的二硫化钼不仅可以进一步减小电子设备的体积,还对晶体管中存储的电荷具有较强的敏感性,因此可以同时实现逻辑运算和数据存储功能。 中钨在线二硫化钼不仅在半导体、纳米晶体管等光学电子领域中应用潜力巨大,同时还可以作为润滑剂、抗氧剂、催化剂等,广泛应用于航空、汽车、采矿、造船、轴承等工业领域。 增进磁异向性的另一个成因轨域混成(Orbital hybridization),深入探讨产生这个现象的关键机制,进一步研究操控自旋电子扇区方向的新方法,有机会为半导体业与光电等产业,带来突破性的发展。

                        时间:2020-11-17 关键词: 半导体 二硫化钼 芯片

                      • 对手韩国半导体崛起,国产芯片面临夹击

                        对手韩国半导体崛起,国产芯片面临夹击

                        科技作为第一生产力,而半导体工艺则被认为是科技发展的重要基石。当前,唯有韩国三星与我国台湾台积电能够实现5nm工艺的芯片制造。而韩国半导体一直被认为很强,但是明显数据表示韩国三星在半导体行业已占据巨头地位。而我国在半导体行业中依旧处于寻找发展之道的阶段,在世界半导体的夹击中,还有很多需要突破的技术。 韩媒 BusinessKorea 报道,以三星为代表的韩国企业在 EUV 光刻技术方面取得了极大进展。根据对韩国知识产权局(KIPO)过去十年(2011-2020)的 EUV 相关专利统计,在 2014 年达到 88 项的顶峰,2018 年为 55 项,2019 年为 50 项。 据悉,韩国企业在 EUV 光刻技术上一直不断缩和国外企业之间的差距。在过去十年里,包括三星电子在内的全球公司进行了深入的研究和开发,以确保技术领先。最近,代工公司开始使用 5 纳米 EUV 光刻技术来生产智能手机的应用处理器(AP)。 从专利数量来看,如果按照公司划分,前六家公司占到总专利申请量的 59%。其中卡尔蔡司(德国)占18%,三星电子(韩国)占15%,ASML(荷兰)占11%,S&S Tech(韩国)占8%,台积电(中国台湾)为6%,SK海力士(韩国)为1%,韩国势力占比不小。 如果按照详细的技术项目来划分,处理技术(process technology)的专利申请量占32%;曝光设备技术(exposure device technology)的专利申请量占31%;膜技术(mask technology)占比为 28%,其他为 9%。 在工艺技术领域,三星电子占39%,台积电占15%,这意味着两家公司占54%。在膜领域,S&S Tech占28%,Hoya(日本)占15%,Hanyang University(韩国)占10%,Asahi Glass(日本)占10%,三星电子占9%,韩国半导体在各个领域均在快速进步。 三星近期正式推出了Exynos1080芯片,这是韩国巨头首款基于5nm工艺的SoC芯片,纸面参数上来看这款中端芯片性能不错,当前曝光的基准测试结果也表明其超过了效果骁龙865。未来,三星Exynos2100的目标已经瞄准了高通骁龙875。 通常,三星旗舰手机美国版和中国版都使用高通制造的芯片,其余市场包括欧洲和中东则使用自研的Exynos芯片。如果未来三星Exynos能够真正崛起的话,那么将会成为超越高通乃至苹果的存在,称为综合实力最强的科技企业,具备芯片设计、生产,以及最终手机终端制造几乎涵盖一条龙产品链。 按照韩国媒体的报道数据称,无论是专利的总量还是工艺技术领域的专利量,韩国三星的专利量都已经达到了台积电的两倍有余。尽管目前在最先进的5nm领域台积电拥有绝对的优势,以及更多的市场份额,但是韩国半导体工业崛起的速度不容小觑。 据此形势,无疑我们正在面对“前狼后虎”的困境。所谓“前狼”,无疑是以美国为首的针对中国科技企业的围追堵截,而争端的核心同样是小小的芯片。而“后虎”,则意味着我们在大力发展半导体产业的同时,也不要忽视来自韩国“虎视眈眈”的潜在威胁。 就在如此严峻的半导体产业国际竞争形势下,近期国内芯片产业再度曝出武汉弘芯爆雷事件,令人唏嘘感慨。据悉,该企业拥有“国内首个能生产7纳米工艺ASML高端光刻机”,但却因为资金断链直接全新原封送去了银行换取抵押贷款,千亿级别投资面临烂尾。 目前国内半导体芯片产业爆发,与资本共舞坐上风头扶摇直上,已经严重存在过热的势头。中国半导体产业要想健康发展自然离不开资本的驱动,但也更应该培育市场,人才,需求,最终形成良好的产业生态。单纯靠讲故事和击鼓传花的资本游戏,做不好中国芯。 回顾过往科技发展历史,如果说泡沫无法避免那惟愿尽快破裂。当潮水退去洗尽铅华,那些真正具备实力并胸怀广大的企业才能真正凸显,中国半导体产业必将走入正轨加速崛起。

                        时间:2020-11-17 关键词: 半导体 三星 芯片

                      • 显微镜下看,芯片内部长啥样?来,看看AMD Zen3内核

                        Fritzchens Fritz是芯片圈儿里的神人,它拍摄了大量的芯片显微照片,美轮美奂,感兴趣的可以去它的Twitter、Flickr等频道关注。 利用他拍的精美照片,我们可以细细品味一颗颗芯片的内部设计,推特网友@Locuza_ 就研究了最新的AMD Zen3架构。 先放图! 这是Zen3架构的一个CCX模块,如今也等效于一颗CCD芯片,包含八个CPU核心、4MB二级缓存、32MB三级缓存等。 八个CPU核心分为左右两列,相比于Zen2核心略长了一些,内部还可见各种不同模块,其中FPU浮点控制单元、浮点寄存器单元、微代码ROM的位置没有变化,以及32KB一级数据缓存也很相似,32KB一级指令缓存、4K微操单元、二级缓存BTB/DTLB等则大为不同,位置也变了。 CPU核心旁边二级缓存没什么变化,分为两个256KB的部分,中间和一侧是相应的控制单元。 三级缓存则是变化最大的,总容量还是32MB没有变,但从独立的两组16MB成为统一的整体,所有核心共享。 但是在显微镜下可以看到,32MB三级缓存并非铁板一块,而是分成了32块,每块都是1MB,组成一个统一的阵列。 顶部的中间是Infinity Fabric通道控制器,用来连接其他CCD和IOD,右上角是系统管理单元,左上角则是用来调试和晶圆测试的特殊部分。 不得不说,Zen3的设计非常精妙,堪称艺术品,Intel是该好好学学了。 芯片上的AMD标识 来源:快科技 ?近期热度新闻 【1】剧透!围绕生态和体验,华为HMS亮出多款“杀手锏” 【2】周立功的公司也要上市了?拟募资约8.9亿 【3】AMD王炸!NVIDIA就这么被碾压了? 干货技能好文 【1】初学不识“电容”意,看完这篇,电容高手非你莫属! 【2】必看!100个示波器基础知识问答 【3】 超全面!layout与PCB的29个基本关系 优质资源推荐 【1】终于整理齐了,电子工程师“设计锦囊”,你值得拥有! 【2】半导体行业的人都在关注这几个公众号 【3】 电子工程师自我“修炼宝典” 21ic独家整理! 你和大牛工程师之间到底差了啥? 加入技术交流群,与高手面对面? 添加管理员微信 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

                        时间:2020-11-16 关键词: 半导体 芯片

                      • 解密毕马威中国芯片新锐50强!平均创立不到5年

                        本文来源:智东西 现在,技术演进在中国芯片领域正带来更多的模式创新和技术创新。技术演进在中国芯片领域正带来更多的模式创新和技术创新。 本期的智能内参,我们推荐毕马威的研究报告《中国“芯科技”新锐企业50报告》,分享中国50家年轻的芯片公司。 全球产业的持续增长仍是市场预期 2020 年是非常特殊的一年,大家都面临着很多挑战,当然,也对未来充满信心。 全球经济下行的趋势抵挡不住科技向前迈进的步伐,从全球半导体大厂英特尔、台积电、三星等大增资本支出的情形看,国际大厂引领了整体市场预期。5G、人工智能、自动驾驶、物联网芯片等仍是推动 2020 年半导体成长的主要契机。 2020 年由于新冠肺炎的影响,几乎全球每个产业都受到严重打击,唯有半导体产业还能维持成长。据估计,2020 年全球半导体市场的规模可望达到 4 千 3 百亿美元,比起 2019 年成长约 4.7%;此外,展望 2021 年,全球半导体市场将可能呈现双位数的成长,规模也将来到 4 千 7 百亿美元。 全球半导体产业可望受惠于 5G 应用落地,人工智能、自动驾驶、物联网芯片等高速运算的芯片需求,延续 2020 年的成长态势。只不过,当半导体制程的技术门槛愈来愈高、以及硬件趋向多元运算架构发展时,三、五年后的半导体产业面貌,很可能跟今天会大不相同。 5G、自动驾驶、物联网是最被关注的应用领域 5G:可能是由于近期出现的频率太高,5G 获得的关注也最多。现如今,5G的落地多种多样,各运营商的战略、许可组合及产品各不相同,频段方面从低频到超高频都有。 虽然 5G 已经出现,但要真正实现快速成长,运营商很大程度上需从用于规范市场的基础标准中受益。通过了解使设备符合使用 5G 频谱要求所需的工艺特点,运营商可以对其 5G 业务作出更多的战略决策。随着 5G 市场的成熟和发展,半导体行业将受益于不断增加的芯片制造和优化需求。 自动驾驶:安全标准也将是完全自动驾驶汽车能否实现发展和商业化的关键因素,并且这无疑是无人驾驶汽车大规模普及的首要因素。另外相关法规需要涉及更广泛层面的考虑:比如,规定哪类汽车可以在哪里行驶等。 为确保自动化生态系统的安全性和可靠性,对于智能城市基础设施和 5G 通信网络而言,必须具备有关各种车载传感器和其他先进计算产品的基础标准。在自动驾驶相关的通用“道路规则”完成制定之前,自动驾驶汽车的部署将给制造商和消费者带来较大的不确定性,半导体芯片订单的大部分潜力(自动驾驶的通用化及大规模市场化)也将取决于此。 物联网:同样,当连接设备制造商掌握更多关于生产规范的信息时,当前已经庞大的物联网市场将进一步开放。对于物联网而言,安全和隐私是监管重点所在。不安全的物联网设备可能损害消费者和企业的健康及隐私。据预测,到 2023 年,每五起网络安全事件中就有一件源于智能城市物联网设备的部署。 物联网产品的安全和隐私标准也涵待政府有关部门进行制定和完善。此外,一些制造业细分行业正在通过为连接设备安全和隐私制定最佳实践和其他指引进行自我管理。虽然对于监管的要求正在迅速变化,但制造商也更能理解“好产品”的要求:不仅要整体符合法规要求,而且需要赢得消费者信任。随着市场的不断扩大,芯片订单便会随之而来。 存储芯片迎来黄金发展期 5G 手机增加存储器用量:未来几年全球 5G 手机激活市场会从 2019 年的近 1,000 万台,爆增到 2020 年的 1.6-2.0 亿及 2021 年的 4.0-5.0亿台,而每台 5G 手机都需配备 8GB 或以上的mobile DRAM 及 128-256GB 的 NAND 闪存。 与4G手机配备64-128GB的NAND Flash相比,预计手机用 NAND Flash 于 2020-2021 年增长率超 30%。云服务器市场需求量复苏:受疫情影响,春节期间云端服务器客户量急剧上涨。在线医疗、在线娱乐、在线教育、在线买菜等云业务的普及使得服务器数量及服务器内存用量急剧增长。 近年来,云端服务器用户大幅增长,服务器用DRAM 占整体 DRAM 用量比例逐年上涨。据专家预测,2021 年服务器用 DRAM 芯片用量占整体 DRAM 用量比例将达 38%。 国产替代尚有较大的发展空间 全球内存及闪存产品在国际竞争格局上,基本均被韩国、日本、美国等国垄断。在DRAM领域,三星、海力士及美光为行业龙头,在NAND领域,三星、东芝、新帝,海力士以及美光、英特尔共同掌握全球话语权。 当前,中国已初步完成在存储芯片领域的战略布局,但由于中国起步晚,且受到技术封锁,市场份额较少,距离全面国产替代还有较大的发展空间。存储芯片良好的发展态势将为中国在这一领域的发展提供源源不断的需求保障。 美国限制对中国的科技技术出口,长期将加速半导体国产化进程。目前,中国在生产代工、设备、存储器、计算、模拟及数模转换芯片、射频前端、EDA 软件等领域缺口较大,存在进口替代机会。 随着受疫情影响激发的市场对存储芯片、5G 芯片、逻辑芯片等半导体产品的需求增长,未来中国半导体产业将在此基础上继续保持良性增长,逐渐实现国产替代。 我们从比较有代表性的半导体设计和制造公司了解到,虽然存在较大的国际差距,但是基于中国市场的活跃度,以及参与度,其对中国半导体行业持有乐观的态度。 新锐50强榜单 ▲新锐50强芯片公司 ▲50强公司分布 下面简单介绍下这50家公司情况: 1、翠展微电子:翠展微电子(上海)有限公司,简称“翠展微电子”,成立于2018年4月,公司位于中国上海张江综合性国家科学中心的张江集成电路产业区内。 作为一家中国本土的汽车级功率器件与模拟集成电路设计销售公司,公司立志打破进口垄断,实现进口替代,将翠展微电子打造成为新能源汽车半导体行业的中国品牌领军企业。 2、登临科技:登临科技成立于2017年11月,是一家专注于为新兴计算领域提供高性能、高功效计算平台的高科技企业。公司的产品是以芯片为核心的系统解决方案。总部位于中国上海,在中国成都设有全资子公司。 登临科技由知名的高科技风险投资机构“北极光”创投孵化,已经完成天使和Pre-A轮投资。核心创始团队成员来自世界知名的半导体,系统及互联网公司 (图芯,百度,AMD,思科,Acacia 等),兼具大公司高管和引领初创公司开拓新产品和市场的成功经历。团队不光有20余年的高技术行业从业经验,而且有在从28nm到7nm先进工艺上成功流片及批量生产的业绩。 团队在以GPGPU为核心的异构通用计算平台构建上卓有建树,公司的技术已有数十项核心专利正在国内外申请中。在产品上,公司致力于人工智能(推理和学习)、高性能计算、区块链等市场规模大、技术要求高、发展速度快的行业细分领域,旨在解决通用性和高效率的双重难题。 3、地平线:地平线是边缘人工智能芯片的全球领导者。得益于前瞻性的软硬结合理念,地平线自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案,可面向智能驾驶以及更广泛的通用 AI 应用领域提供全面开放的赋能服务。目前,地平线是国内唯一实现车规级人工智能芯片量产前装的企业。 基于创新的人工智能专用计算架构 BPU(Brain Processing Unit),地平线已成功流片量产了中国首款边缘人工智能芯片——专注于智能驾驶的征程(Journey) 和专注于 AIoT 的旭日1(Sunrise) ;2019 年,地平线又推出了中国首款车规级 AI 芯片征程2和新一代AIoT智能应用加速引擎旭日2。 4、东芯半导体:东芯半导体股份有限公司成立于2014年11月,是我国领先的中小容量存储芯片研发设计公司。东芯半导体总部位于上海,在南京,深圳,香港,韩国均设有子公司或办事处。 5、得一微电子:深圳市得一微电子有限责任公司(YEESTOR)总部位于深圳,在合肥、新竹、广州、长沙等地设有分支机构。得一微电子为行业客户提供存储控制芯片、工业用存储模组、IP和设计服务在内的一站式存储解决方案,产品覆盖消费级、企业级、工业级、汽车级应用。 13年技术积累和业务拓展,得一微电子建立了通用存储(USB/SD)、嵌入式存储(UFS/eMMC/SPI-NAND)和SSD存储(SATA/PCIe)的完整存储产品线,累计出货超10亿套。 6、风兴科技:南京风兴科技专注于高性能CNN加速器IP、低功耗LSTM加速器IP、端到端人脸识别专用IP、基于FPGA的视频分析加速板卡以及其它基于AI技术的智能系统等领域产品的研发。 7、光鉴科技:光鉴科技成立于2018年,是一家源自美国硅谷的高科技创业公司,目前已经获得北极光、双湖资本和软银中国(SBCVC)等多家一线基金的四轮投资。光鉴科技首创地将世界上前沿的纳米光学技术应用于3D视觉领域,结合人工智能算法,实现了拥有自主知识产权的全栈式3D视觉解决方案,让机器看懂三维世界。 光鉴科技成功研制全球第一款消费级的纳米光子芯片,完成世界首个不依赖VCSEL的3D结构光方案和高精度ToF方案。该方案具有高精度、成本低、供应链成熟等优势,赋能3D视觉技术大规模应用于智能终端、AR/VR、AIoT、机器人视觉、新零售等多个领域组成的百亿美金级市场。 8、光梓科技:光梓信息科技(上海)有限公司是我国高速光电集成芯片领域的领军企业之一,是由国家领军创新创业团队在国内外顶级风险投资(华登国际、国投创业(国家科技部重大科技成果转化基金)、三星电子、华兴资本、华芯创投、同创伟业以及新微资本等)的支持下创建的、研发和产业化应用于5G高速网络、数据中心及3D TOF传感的光电子集成芯片与系统的高科技企业。 公司利用具有完整自主知识产权的CMOS高速低功耗模拟光电子芯片设计和制造技术,联合世界领先水平的企业和学术研究单位(华为、三星、中兴通讯、腾讯、中国电信、复旦大学、中科院半导体所、南方科大等),为快速增长的5G网络、云计算、大数据中心、移动信息和超算系统提供在性能、功耗、成本结构上都有极强竞争力的高性能核心产品。 9、瀚博半导体:瀚博半导体2018年12月成立于上海,立志于发展成为国际顶尖的芯片公司,立足于中国市场,填补国内市场国产芯片的空白,为智能应用提供高效算力,为人工智能创新以及应用落地赋能。 瀚博半导体总部设在上海,在北京和多伦多有研发分部。拥有国内外专家组成的团队。公司核心员工来自世界顶级的高科技公司,平均拥有15年以上的相关芯片,软件设计经验。公司凝聚着一批充满激情和创造力,且具有丰富设计经验的半导体及人工智能的顶尖人才。目前有员工80多人而且还在持续增长。 瀚博的产品注重计算机视觉及视频处理的优化,提供丰富的特性,高效的性能/功耗;适用多个人工智能领域。产品覆盖从边到云,SOC及服务器市场。瀚博致力于将公司打造成为中国芯片设计企业的标杆,和全球芯片设计的领导者之一。 10、欢创科技:深圳市欢创科技有限公司,成立于2013年,位于深圳市南山区南山智园C2栋2315,是一家专注于空间定位和位置追踪系统研发的计算机视觉技术公司。 欢创科技目前已经组建了30人左右的团队,其中CEO周琨是深圳研究生院硕士导师,主要做计算机视觉与图像处理方向的研究,有十余年IT行业产品研发和技术管理经验,此前曾在芝加哥贝尔实验室、中国移动旗下卓望科技、泰山在线等企业任职。首席科学家戴琼海是中国工程院院士、博导、副系主任,2012年国家技术发明一等奖获得者、973首席科学家、杰出青年基金获得者,主要研究 领域为:3D图像处理、3D图像显示、光场计算。 11、合肥微纳:合肥微纳传感技术有限公司是一家专注于MEMS传感器研发、生产、销售的国家级高新技术企业,由中国科学技术大学留学归国人员创办。公司集合了一批海内外优秀科学家和工程师,拥有多项涉及MEMS关键技术的专利和研究成果。 公司致力于MEMS气体传感器、MEMS气体质量流量传感器、MEMS红外温度传感器的研发、制造与销售,先后与中国科学技术大学、中国科学院上海微系统所等科研院所建立长期的产学研合作,为市场提供高性能MEMS微热板芯片、MEMS气体流量芯片、MEMS气体传感器、MEMS气体质量流量传感器、MEMS红外温度传感器及模组,在智能家电、安全驾驶、民用消费、工业环保等领域为客户提供广泛的使用体验和商业价值。 12、翰顺联:翰顺联电子科技设立于南京高淳,拥有自主技术IP专利,是一家专业集成电路闪存主控芯片设计公司。主要专注 IoT Smart WIFI,快闪存储(NAND Flash),固态硬盘(SSD),USB Type-C等高速传递数据的芯片设计及应用模块开发,提供优质的全系列半导体存储主控产品及解决方案。 翰顺联电子在台湾和南京设有二大研发中心,拥有硬件、信号、FPGA、芯片、可靠性、兼容性及存储系统实验室;并与国内外NAND Flash半导体厂保持紧密的合作,不断掌握核心技术。 13、黑芝麻智能:黑芝麻智能是一家视觉感知核心技术开发与应用提供商,主要研发人工智能系统级计算芯片(SoC),核心技术包括图像/视频处理、光学处理、感知理解算法、深度神经网络和融合感知系统,相当于提供一个从传感器端到应用端的全栈式感知解决方案。 14、基本半导体:深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业领军企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化,在深圳南山、深圳坪山、南京浦口、瑞典斯德哥尔摩、日本名古屋设有研发中心。公司拥有一支国际化的研发团队,核心成员由剑桥大学、瑞典皇家理工学院、清华大学等知名高校博士组成。 基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术,研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等产业全链条,先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、首款国产通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品,性能达到国际先进水平,应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制、国防军工等领域。 15、进芯电子:湖南进芯电子科技有限公司是专业从事数字信号处理器芯片(DSP)及嵌入式解决方案研发的集成电路设计企业。公司拥有先进的软硬件设计平台和专业化的高素质DSP设计团队,旨在发展DSP核心技术,实现自主可控DSP中国芯,为客户提供自主可控、安全可靠、高效可用的DSP产品、解决方案和配套服务。 公司已成功研制并量产出了以ADP32、AVP32、ADP16为代表的32位定点运算、32位浮点运算及16位定点运算数字信号处理器产品系列。这在我国工业控制领域DSP芯片是少有的。可以为客户带来更高效更可靠的应用,并明显较低开发使用成本。 16、聚芯微电子:武汉市聚芯微电子有限责任公司成立于2016年1月,是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的创新型高科技公司,总部位于武汉光谷未来科技城,并在欧洲、深圳和上海设立有研发中心。 公司拥有3D光学和智能音频两大产品线,其中智能音频功放凭借差异化的产品及优秀的性价比已得到主流手机厂商的认可,而用于3D成像的飞行时间(Time-of-Flight)传感器采用了先进的背照式(BSI)技术,具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特点,打破欧美国际厂商的垄断,可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉等领域,在手机、安防、汽车等主流市场拥有光明的商业落地前景。 17、炬佑智能:炬佑智能专注于开发和提供智能传感与人工智能系统产品和方案。产品包括激光雷达(TOF)芯片和系统,三维图像提取和建模,虚拟现实及增强现实合成,智能人脸识别,手势识别和姿态识别,智能传感,以及人工智能系统等。 拥有业界领先产品和技术,高效系统整合能力,众多合作伙伴与客户,强大的开发与市场团队。支持智能终端,无人机,机器人,智能驾驶,智能空间和安防,虚拟和增强现实(VR/AR)购物等各类应用。 18、开放智能:OPEN AI LAB(开放智能)于2016年成立,公司专注边缘智能计算及应用,致力于推动芯片及算力、算法、工程产品化、行业应用等完整产业链的深度协作,加速人工智能产业化部署和场景的边界拓展,赋能场景化细分行业快速实现+AI。为 AIoT产业上下游合作伙伴提供端、边、云一体化人工智能基础软硬件开发平台及应用级解决方案。 目前覆盖数十个细分行业场景:包括智慧教育、智能车载、公共安全、智能零售、智慧农牧业、消费电子/可穿戴、智能家居、智慧工厂、机器人等;产业链合作伙伴超100个,覆盖芯片公司、算法公司、IDH公司、OEM/ODM公司、行业解决方案商等;为数百个AI项目落地提供加速动力;且在2017-2019年持续三年,年度复合增长率超200%+。 19、瓴盛:瓴盛专注于移动终端芯片设计技术的创新及应用,从5G到物联网到人工智能,致力于以领先的IC设计能力引领集成电路产业的发展和创新。 20、敏芯半导体:公司成立于2017年12月,是一家专注于光通信用激光器和探测器芯片产品,集研发、制造和销售于一体的高科技企业。作为光通信领域全系列光芯片供应商,公司主营业务为2.5G/10G/25G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品。 公司拥有先进的光芯片生产线及芯片封装平台、3000平米千级/百级净化厂房。公司技术团队拥有丰富的化合物半导体技术开发经验,基于成熟的InP材料体系芯片工艺平台,目前已成功开发出多款产品。公司以“做好每一颗光芯片,让世界爱上中国芯”为企业使命,致力于解决中高端芯片长期依赖国外进口的瓶颈问题,为全球光器件和光模块厂商提供优质的全系列光芯片产品及技术服务。 21、楠菲微电子:深圳市楠菲微电子有限公司总部位于深圳市高新科技园区,是一家创新驱动的精英企业,十余年来,专业从事数据中心互连、网络通信和智能物联网集成电路的研发、生产、销售和服务。其产品覆盖路由、交换、物联网等领域,能够为运营商、企业和消费者提供有竞争力的综合解决方案和服务。 22、纳芯微电子:苏州纳芯微电子股份有限公司 (Suzhou Novosense Microelectronics Co., Ltd.) 是国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商,致力于成为传感器、功率驱动以及接口类芯片的行业领导者和国内领先的汽车级芯片提供商。 公司在MEMS、高压隔离、混合信号链处理和传感器校准等领域拥有独立知识产权和丰富IP积累。信号调理芯片产品可满足压力、磁、电流、硅麦克风、PIR红外热释电、红外热电堆等多类型传感器的信号调理需求,产品广泛应用于汽车、工业、消费电子等市场领域。公司提供从微压到中高压量程的压力传感器芯片解决方案,以满足汽车、家电、工业等领域的市场需求。 此外,纳芯微提供多种封装外形和输出形式的温度传感IC产品组合,可用于工业、物联网、家电、服务器、消费电子等多种温度测量的场景。功率驱动及接口类芯片方向,纳芯微提供包含信号隔离、隔离接口、隔离电源、隔离采样、隔离驱动以及接口扩展器等多品类产品,已取得众多国际一线系统厂商的认可。隔离与接口产品广泛应用于通信、新能源汽车、工控、光伏等领域,能够满足对隔离耐压、浪涌、抗干扰等参数的严苛需求。 23、普强信息:普强信息技术(北京)有限公司于2010年成立,2009年于美国硅谷创立? ,是一家以智能语音识别、语音分析和自然语言处理技术为核心的人工智能企业,在硅谷和中关村、上海、深圳、珠海等地均设有技术研发及运营中心。 24、拍字节科技:拍字节科技(Petabyte Technologies)是一家专注于新型存储芯片研发与销售的高新技术企业。 拍字节所研发的具有自主知识产权的新型高性能存储器采用全新设计,致力于填补DRAM与Flash两大主流存储器之间的巨大鸿沟,其同时具备DRAM存储器读写速度快、寻址精确到字节、高耐久性和Flash存储器非易失性、低耗电性等众多特性。产品能够提高现有产品的存储密度。 25、齐感科技:齐感科技专注于边缘人工智能芯片的开发和解决方案的提供,以自主研发的人工智能芯片和算法软件为核心竞争力,以智能安防、智慧物联网、智慧家居、智慧城市为多种人工智能应用场景,致力于提供具有全球普惠价值的边缘智能、端云结合的开放的软硬件平台和应用解决方案。 齐感创新性的芯片架构、接插即用的编程平台和多种行业解决方案为多种终端设备装上人工智能“大脑”和丰富的感知能力,让它们具有从感知、交互、理解到决策的智能。 26、清微智能:北京清微智能科技有限公司,北京清微智能科技有限公司是可重构计算芯片领导企业,提供以端侧为基础,并向云侧延伸的芯片产品及解决方案。核心技术团队来自清华大学微电子所,从事芯片研发13年,兼具芯片、软件、算法和系统研发能力,是前沿芯片架构可重构技术的提出者和实践者,曾获国家技术发明奖和中国专利金奖、ACM/IEEE ISLPED设计竞赛奖等多个奖项。 公司芯片产品已于2019年上半年量产,预计出货量近千万。 27、启英泰伦:启英泰伦于2015年11月在成都高新区注册成立,是一家专注于人工智能语音芯片及提供配套应用解决方案的国家高新技术企业。公司致力于为用户提供最自然、最简单、最智能的人机交互体验,让“人工智能+”产品无处不在。 启英泰伦作为人工智能语音芯片领域的领导者,是行业首家同时掌握人工智能语音算法、芯片设计、语音数据处理及训练引擎、软硬件产品应用方案开发全技术链企业,可为用户提供一站式Turnkey服务。公司目前已申请了100多篇相关知识产权,在集成电路设计技术、本地语音识别技术、语音降噪处理技术等领域均属国内领先水平。 28、RoboSense:RoboSense(速腾聚创)是一家自动驾驶激光雷达(LiDAR)环境感知解决方案提供商。公司围绕激光雷达(LiDAR)环境感知方案,在芯片、LiDAR传感器、AI算法等多个核心技术领域长时间创新与沉淀,以市场为导向,为客户提供不同组合的智能环境感知激光雷达系统。 创立于2014年,RoboSense总部位于深圳,在北京、上海、苏州、斯图加特、硅谷等地设有分支机构。RoboSense在全球拥有500多名员工。 29、荣湃半导体:荣湃半导体(上海)有限公司是由佐治亚理工大学电子工程系博士,清华大学微电子所硕士,曾任高通美国公司首席设计师的董志伟博士创建,致力于打造全球技术领先的高性能模拟集成电路产品提供商,专注于模拟集成电路的研发和销售。 公司汇聚了一批来自于美国高通公司,美国芯科实验室公司和美国德州仪器公司等世界模拟集成电路技术领先公司的IC设计师。目前公司已经申请15项隔离器领域全球发明专利。 30、瑞识科技:瑞识科技(RAYSEES) 是一家源自硅谷的高科技公司,由美国海归博士团队创建。瑞识科技致力于半导体光学领域,为人工智能、身份识别、3D视觉、辅助驾驶、安防监控、特种照明、智慧物流、健康监测等行业客户提供行业领先的光源产品和具有竞争力的光学解决方案。 瑞识科技拥有国际领先的光电芯片及器件的自主研发创新能力,核心技术包括光芯片设计,光学透镜集成,器件级集成封装,数理建模,光电系统整合优化等。 公司已进行全方面的专利布局,现已申请几十项国内外技术发明专利。瑞识科技团队拥有深厚的技术积累和多年的产品产业化经验。 31、上海深聪半导体:上海深聪半导体有限责任公司是思必驰旗下的芯片设计企业,成立于2018年3月27日。公司专注于智能语音算法及芯片设计的软硬件优化,横跨芯片设计、IP设计、系统集成和应用开发,提供高性能、低功耗的智能语音交互专用芯片和深度优化的语音前端解决方案(包含软硬件及相应IP)。 公司结合思必驰现有生态,致力于成为人工智能语音交互领域的头部企业。公司的应用市场方向主要有智慧家居、智能硬件终端、车载、手机、可穿戴设备等,聚焦于国内千亿级的物联网语音芯片主战场。公司以最新的人工智能技术和成熟的芯片产业相结合,加速传统芯片业产业升级,开拓智慧型、低功耗语音芯片市场,创造新的经济增长点。 32、深迪半导体:深迪半导体(上海)有限公司是中国首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片公司,成立于2008年8月,公司专注于设计和生产商用MEMS陀螺仪芯片,并为客户提供各种全面的应用解决方案和服务。自成立以来,深迪已推出了5X8mm2和5X5 mm2二代Z轴MEMS陀螺仪产品。 33、数码人:2007年成立,云计算、边缘计算、5G、关键资产和资源数字化跟踪和保护技术的领先者。数码人发明的MC-RFID定位和感知技术突破了困扰该领域20多年的技术瓶颈,实现了用户梦想。2019年获得国家科技部 数据中心科技成果奖。 数码人和微软、国信证券等联合设计开发的关键资产和资源服务saas平台将为关键资产跟踪和保护服务创造新的生态。 34、时识科技:SynSense时识科技是一家世界领先的专注于类脑计算及类脑芯片设计与研发的高科技公司。SynSense时识科技开发的纯数字以及数模混合神经形态处理器/智能传感器,克服了传统冯·诺依曼计算机的局限性,提供低功耗和低延迟的空前性能。 SynSense时识科技的技术起源于苏黎世大学与苏黎世联邦理工学院先进的数模混合神经形态处理器与神经形态算法研发成果,拥有完全自主知识产权、独特的技术优势与丰富的产品矩阵。 35、泰矽微:上海泰矽微电子有限公司是清华长三角研究院重点合作与扶持的高新芯片研发企业,公司成立于2019年,泰矽微电子专注于高端专用SoC的研发和定制,尤其擅长于将高可靠性、低功耗的微处理器和高性能模拟,专用硬件加速电路及算法等融合来满足各个垂直行业市场需求的系列化SoC芯片,包括无线通信、传感器、计量、电池管理、电源等多个领域的低功耗模数混合芯片。泰矽微电子同时也承载着清华长三院半导体相关业务的科研创新、定制开发和商业运作的重任。 公司创始人及初始团队来自于国际知名芯片厂商Atmel,TI,Marvell,海思等,平均15年工作经验,核心团队具有极其丰富的各类芯片的开发和商业化经验,所开发的芯片累计出货数亿片。从中积累了丰富的实战经验,技术团队从数字、模拟、算法,协议栈以及系统软硬件和方案,从低功耗设计经验到高性能模拟开发能力具有完整而强大的研发能力。 未来10年物联网将迎来突飞猛进的发展,随之而来的是相应国产芯片的快速增长,泰矽微电子将不遗余力地致力于提供更为优异的国产物联网芯片及解决方案。公司已完成由普华资本投资的天使轮数千万人民币的投资及浦东国资委数千万人民币的Pre-A轮融资。 36、微鹅电子:宁波微鹅电子科技有限公司,诞生于2015年初,是一家年轻的高新技术开发企业。主创人员毕业于弗吉尼亚理工、清华大学、华中科技大学等国内外知名高校,有海归的技术尖端人才,也有管理及市场精英,因共同的信念而聚集。 37、旺凌科技:旺凌科技是一家系统芯片提供商,旨在提供高性能、低成本、低功耗的SoC芯片解决方案,旺凌科技独立研发的SoC芯片将承担IoT(物联网)信息传输重任,把信息从节点传送到云端,从而实现万物互联,芯片拥有超低功耗性能和多种无线连接方式的架构,可以把现有物联网、物流、智能家居及可穿戴市场的产品变得更有价值,并且带来不断产生新应用的无限潜能。 目前,公司主要对外供货无线充电芯片和方案,针对客户的非标需求,微鹅科技亦可提供专业的定制方案。产品可广泛运用于电子穿戴设备、手机及配件、笔记本电脑及配件、电动汽车、医疗设备等领域,与传统电子产品的结合,带来的不仅是充电方式的改变,更是让产品的使用体验产生巨大的变革。 38、芯驰半导体:南京芯驰半导体科技有限公司成立于2018年,总部位于南京市江北新区,在上海,北京拥有设计、研发中心。芯驰专注汽车智能化,立志为“软件定义汽车”提供坚实的车规级硬件基础,目标是以高性能、高可靠的“中国芯”服务全球汽车产业。 目前已针对智能座舱,自动驾驶,中央网关发布9系列高性能SoC,并同期架构完成了更高功能安全级别的车辆底层域控制芯片。为了助终端客户快速完成原型开发,压缩开发成本,芯驰已与69家合作伙伴构建了丰富的产业生态。 39、星逻智能:星逻智能深耕行业应用的千亿市场,专注于打造集无人机自动驾驶、自主充电、数据处理于一体的智能无人机系统,是无人机智能化细分市场的领先企业。 公司自主研发推出无人机充电机库与自动驾驶系统,兼容多款行业机型,可帮助无人机实现自动起飞、自动巡航、自动探测、自动回巢和数据分析。产品已在智慧城市、消防、光伏等场景落地,销售给阿里等多家五百强企业。 40、芯朴科技:芯朴科技是一家掌握核心芯片研发技术的高科技创业公司,获得国内知名VC的认可和投资。公司总部位于中国上海,未来将在世界各地设立产品研发销售和客户支持中心。 未来公司研发的射频前端模组将应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。2019年07月,公司获得2019年度中国半导体联盟举办的“中国芯力量”百家投资推荐最具投资价值奖第一名。2019年10月,公司获得2019年度清科集团和投资界举办的VENTURE50“中国最具投资价值企业50强评选”新芽榜第八名。 41、芯视微:Opus Profile深圳芯视微系统为Opus Microsystems Inc.(Cayman Islands)于大陆之营运总部。基于15年的MEMS与IC芯片技术积累、数十项的国内外已授权发明专利,2019年3月于深圳落地建立产品开发、技术支持与市场运营团队,定位为『MEMS智能视觉完整方案提供商』,开展多个3D机器视觉+AI应用项目。 42、芯翼信息科技:芯翼信息科技(上海)有限公司---世界领先的物联网芯片初创企业---于2017年3月在上海张江注册成立,目前专注于物联网通讯芯片(NB-IoT)的研发和销售。 公司具有完备且国际顶尖的芯片研发能力。创始人及核心团队来自于美国博通、高通、英特尔、迈凌等全球知名芯片和通信公司,毕业于UCLA、TAMU、UT Dallas、UMN、北大、清华、浙大、东南等海内外知名高校。 公司屡获殊荣,包括“2018窄带物联网技术创新奖”、“2018年中国NB-IoT最具投资价值芯片企业”等,多次获得国家部委及上海市政府等多项支持;并深得投资机构青睐,已获得知名投资机构及战略投资者数亿元投资。 43、曦智科技:曦智科技是一家光子芯片研发商,专注于为用户提供光子芯片原型板卡,可帮助用户运行Google TensorFlow自带的卷积神经网络模型,来处理MNIST数据集。 曦智科技成功开发出世界第一款光子芯片原型板卡,并且用光子芯片运行了 Google TensorFlow 自带的卷积神经网络模型来处理MNIST数据集,整个模型超过 95% 的运算是在光子芯片上完成。光子芯片处理的准确率已经接近电子芯片(97% 以上),另外光子芯片完成矩阵乘法所用的时间是最先进的电子芯片的 1% 以内。 44、禹创半导体:禹创半导体是一家专业电源管理和显示驱动芯片的设计公司。从2015年开始,禹创成立了一支强大的研发实力团队,与多家国内外知名企业合作,主要分布在深圳,上海,南京,台湾,韩国和日本等地。致力于提供创新的IC解决方案,为应因当今电子市场的挑战。 45、宜胜照明:宜胜照明是一家LED照明产品生产商,集研发、生产、销售照和服务于一体,产品涵盖家居照明、商业照明、户外照明、光源及功能配件等领域。 46、优地科技:深圳优地科技有限公司是一家以技术为核心,以创新为导向的高新技术企业,致力于将先进技术与普遍需求快速结合,为全球客户提供可靠稳定的机器人整体方案。优地科技前身为UT斯达康终端事业部,拥有深厚的嵌入式研发经验,期间专注于Slam/VSlam定位导航模组和CUDA高性能运算平台等高新技术产品。 优地科技于2016年正式推出第一代服务机器人“优小妹”。经过一年多的快速发展,优地服务机器人目前已广泛应用于餐馆、酒店、医院、企业等场景。2016年9月,优地科技完成数千万元A轮融资,成为行业年度黑马。 优地科技的理念是“专业、专注,感恩、感动”。优地科技怀着感恩之心,依靠专业的研发、产品、市场与生产制造团队,专注于机器学习领域, 希望通过自己的努力,感动自己并回报客户。 47、云天励飞:深圳云天励飞技术股份有限公司成立于2014年8月,作为国内领先的拥有AI算法芯片化能力的数字城市整体解决方案提供商,公司致力于通过AI技术进行物理世界结构化,打造数字孪生城市。 公司依托一流的国际化专家团队和“全栈式”AI技术平台,打造了面向公共安全、城市治理、新商业等领域的产品和解决方案,以深圳先行示范区-粤港澳大湾区的双区驱动为基点,以青岛、成都、长沙、南京、杭州、上海、北京等城市为灯塔,业务辐射国内外100多个城市。 48、亿智电子:亿智电子科技有限公司是以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心的系统方案供应商,志在成为视像安防、汽车电子、智能硬件领域智能化(AI)赋能的行业领导者。 公司于2016年在珠海注册,目前珠海、北京、深圳、上海均设有办公地点。亿智现有员工主要毕业自国内顶尖高等院校,核心团队拥有多次SoC芯片量产的成功经验,芯片与算法研发团队平均年资在10年以上。 亿智一直坚持AI加速、高清显示、音视频编解码、高速数模混合等IP的自主研发,特别是AI的IP的PPA指标均优于业界对手。 49、知存科技:知存科技成立于2017年10月,专注于模拟存算一体人工智能芯片设计。团队研发存算一体芯片6年,于2016年成功流片验证了国际首块模拟存算一体深度学习芯片。 知存科技创新地使用Flash存储器完成神经网络的存储和运算,解决AI的存储墙问题,提高运算效率,降低成本。2019年知存科技推出了MemCore系列芯片,用于低功耗的实时智能语音应用,支持低功耗多命令词识别、降噪、声纹识别等。 截至2019年中,知存科技累计完成三轮产业资本领投过亿融资,公司员工近60人。研发团队80%以上拥有海内外知名高校硕士和博士学位,毕业于美国加州大学,洛桑理工、北京大学、清华大学、中国科学院大学、浙江大学、北京航空航天大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学等,平均10年芯片行业工作经验。 50、中科融合:中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司是国内第一家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的硬核科技创新性企业。我们来自芯片制造国家队中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所,并且由中国顶级资本启迪金控集团和苏州工业园区领军创投共同发起设立。 中科融合具有完全自主研发并获得中科院重大突破专项“优秀”的MEMS感知芯片技术和新一代低功耗人工智能AI芯片引擎技术,将致力于在5G时代赋能具有边缘智能的3D感知设备,推动具有百亿美元规模的智能3D产业链的爆发。 1 近些年的科技战,让国人意识到了自己的“芯”酸。国产芯片发展之路道阻且长,踏入这个赛道的攻坚者们需要十年如一日的进行技术突破,需要集合产业势能,共同协作才能建立中国核心技术真正的竞争力。 ~END~

                        时间:2020-11-16 关键词: 半导体 芯片

                      • RFID让畜牧、家禽养殖更方便

                        RFID让畜牧、家禽养殖更方便

                        当今,随着科技水平的不断提升,RFID技术得到了快速的发展。RFID技术在畜牧业中发挥了很大的作用,让畜牧养殖变得更加方便了。 深圳艾森物联技术有限公司正在试验一个牲畜追踪计划,要求所有牲畜在离开原始农场之前必须配备射频识别耳标,并基于RFID技术建立了一套畜牧跟踪系统。对于农民来说,可追溯性可以为他们的业务运营带来很多直接的好处。除了通过动物RFID编号验证动物的出生日期外,生产商还可以使用该RFID系统保证肉类质量并跟踪肉类生产的其他关键方面。 该RFID系统可以为牲畜饲养者提供日常养殖中的很多信息,同时还可以完成许多工作,而无需让生产商花费额外的时间来手动进行操作。 自从我们将RFID技术应用到动物耳标和脚环上以来,动物的繁殖、追踪以及禽类比赛管理就不再一件困难的事了。作为一家拥有多年RFID电子标签生产经验和值得信赖的RFID标签制造商之一,深圳艾森物联技术有限公司还发布了各种RFID动物脚环,以创建理想的RFID家禽追踪解决方案,提高禽类管理效率。经过一些试验,这些RFID动物脚环可以采用低频、高频和超高频芯片,非常适合追踪家禽,例如鸽子、鸟类、鸡、鸭、鹅,等。这些低频(LF)、高频(HF)或超高频(UHF)动物脚环被设计为微型无源RFID电子标签,为禽类追踪提供了准确而有效的方法。将这些小型脚环佩带到家禽上后,当这些标签在RFID阅读器的读取范围内时,RFID家禽跟踪系统可以自动、准确地收集数据,并且该信息可以是诸如动物饲料喂养,药物喂养,家禽生长状况和家禽活动时间之类信息,等等。 通过电子方式共享信息的能力又增加了产品的附加价值,它使生产者可以很好地运营自己的品牌,以客户提供优质的购买体验,提高生产者和零售商的供应链管理能力。 这些RFID电子脚环除了符合ISO 11784、ISO 11785、ISO 18000-6C或ISO 15693协议外,所有RFID脚环均可定制各种芯片。此外,RFID脚环标签密封在ABS外壳内部,具有防水、耐脏的作用,适合户外环境。同时,这些脚环的颜色也可以自定义,因此人们可以选择不同的颜色来区分不同种类的家禽。利用这些优势,RFID脚环使管理更加个性化。通过将这些标签安装在家禽脚上,改善了动物管理,简化了家禽养殖的工作,是家禽管理的理想选择。

                        时间:2020-11-15 关键词: RFID 系统 芯片

                      • 传感器发展速度很快

                        传感器发展速度很快

                        当今,随着传感器技术得到了不断发展,智能手机也得到了不断更新和普及。当前,智能手机上的传感器性能变得越来越好了。 当今对于Redmi Note9系列的环节建设,也曾经在网上泄漏了许多,亮点仍然很多,极客君整顿了关联消息跟朋友们做个共享,预料这又将是一个能够或许登上环球抢手前十榜单的爆款机型。卖点显然:120Hz高刷 + 一亿像素谙习Redmi Note系列的同事应当晓得,这条产物线的相机传感器虽不是顶尖,但也必然是勇于尝鲜,靠谱适用的镜头。从Redmi Note7首先,首发了4800万像素的三星GM1,Redmi Note8系列则首发了6400万像素的GM1。 前段时间,英飞凌推出了新款REAL3 ToF图像传感器芯片可以实现更好的拍照效果:(1)在弱光条件下更快地自动对焦;(2)基于图像分割的夜景人像模式。 与高刷搭配的是一颗骁龙750G处分器(CPU比765G略强)和4820mAh的电池(支撑33W迅速充)有高配版,天然就有标配版。标配版处分器改成天玑800U,屏幕略小,为6.53英寸,前置挖孔地位改成左上角,镜头改成1300万像素。后置改成奥利奥样式的三摄组合,此中主摄改成4800万像素。电池加大,迅速充降速(5000mAh+22.5W迅速充)。说真话,两个版本的差异彰着,凭据需要差别轻易选定。 游戏与运动、虚拟电子商务、3D在线教育:采用三维(3D)深度传感器的增强现实(AR)应用将真实世界与数字世界联系起来,并且市场需求与日俱增。据麦姆斯咨询报道,英飞凌科技股份公司(简称:英飞凌)和pmdtechnologies(简称:pmd)联合开发了基于飞行时间(ToF)技术的新款3D深度传感器,其性能优于市场上的其他解决方案,旨在提供更广泛的创新型消费类应用。预计到2024年,应用于智能手机的后置3D摄像头市场规模将增长到每年5亿多颗。

                        时间:2020-11-14 关键词: 电子 传感器 芯片

                      • 芯片产能供不应求,台积电大规模下单光刻机

                        芯片产能供不应求,台积电大规模下单光刻机

                        近半年来,芯片代工几乎进入行业旺季,许多芯片订单超过半年的排队期。芯片代工厂无法消耗如此之多芯片订单,导致产能无法赶上市场消耗,许多企业只能选择自己购买芯片制造设备。 而据TOMSHARDWARE报道,台积电表示其部署的极紫外光(EUV)光刻工具已占全球安装和运行总量的50%左右,这意味着其使用的EUV机器数量超过了业内其他任何一家公司。为了保持领先,台积电已经下单订购了至少13台ASML的Twinscan NXE EUV光刻机,将在2021年全年交付,不过具体的交付和安装时间表尚不清楚。同时,台积电明年的实际需求可能高达16 - 17台EUV光刻机。 在抢购EUV光刻机上,虽然台积电抢占先机,但是台积电也在为光刻机的事情发愁,甚至有报道声称碰过会将一部分M1芯片交给三星代工,主要还是因为台积电5nm产能不足,其实我们所讲述的产能不足,就是一个相对应的概念,要是市场上面的需求量不多的话,那么就不会出现这种供不应求的事情。 不仅仅是苹果、高通等科技巨头都需要用到这种先进的工艺技术,这里面已经不光包含了5nm工艺,就连7nm工艺也是需要用到EUV光刻机的,但是EUV光刻机的数量确实还有限,虽然我们现在说台积电斥巨资购买了55台光刻机,但是这么多台机器还不够满足市场所需吗? 台积电使用ASML的Twinscan NXE EUV光刻机在其N7+以及N5节点上制造芯片,但在未来几个季度,该公司将增加N6(实际上将在2020年第四季度或2021年第一季度进入HVM)以及同样具有EUV层的N5P工艺。台积电对EUV工具的需求正在增加是因为其技术越来越复杂,更多地方需要使用极紫外光刻工具处理。台积电的N7+使用EUV来处理最多4层,以减少制造高度复杂的电路时多图案技术的使用。 根据ASML的官方数据,2018年至2019年,每月产能约4.5万片晶圆(WSPM),一个EUV层需要一台Twinscan NXE光刻机。随着工具生产效率的提高,WSPM的数量也在增长。如果要为一个准备使用N3或更先进节点制造工艺的GigaFab(产能高于每月10万片)配备设备,台积电在该晶圆厂至少需要40台EUV光刻设备。 ASML最新推出的Twinscan NXE:3400B和NXE:3400C光刻系统价格相当昂贵。早在10月份,ASML就透露,其订单中的4套EUV系统价值5.95亿欧元(约合7.03亿美元),因此单台设备的成本可能高达1.4875亿欧元(1.7575亿美元)。也就是说,13套EUV设备可能要花费台积电高达22.84亿美元。 但在EUV工具方面,钱并不是唯一的考虑因素。ASML是唯一生产和安装EUV光刻机的公司,它的生产和安装能力相对有限。在对其生产工艺进行调整后,该公司认为可以将单台机器的周期缩减到20周,这样一来,每年的产能将达到45到50套系统。 今年的前三季度,ASML已经出货了23台EUV光刻机,预计全年销售量比2020年原计划的35台少一点。截至目前,ASML已累计出货83台商用EUV光刻机(其中包括2015年第一季度至2020年第三季度销售的NXE:3350B、NXE:3400B和NXE:3400C)。如果台积电官方关于拥有全球已安装和运行Twinscan NXE光刻机中约50%这个说法是正确的,那么目前可能已经拥有30至40台EUV光刻机。 台积电当然不是唯一采购大量EUV光刻机的半导体制造商。三星目前只使用EUV工艺来生产其7LPP和5LPE SoC以及一些DRAM,但随着三星晶圆厂扩大EUVL工艺在生产上的应用,三星半导体也提高了基于EUV工艺的DRAM的生产,最终将不可避免地采购更多的Twinscan NXE光刻机。预计英特尔也将在2022年开始使用其7nm节点生产芯片时,将开始部署EUVL设备,很可能在未来几年成为EUVL设备的主要采用者之一。 未来几年全球对EUV光刻机的需求只会增加,但从目前的情况来看,在未来一段时间内,台积电仍将是这些光刻设备的主要采购者,三星和英特尔将紧随其后。虽然说现在台积电在制造技术上面已经在世界稳居第一,但是台积电还是非常依赖光刻机的,要是在短时间内无法达到生产效率,即便光刻机数量增多也无法解决问题。

                        时间:2020-11-14 关键词: 台积电 光刻机 芯片

                      • 不是5G芯片! 高通获准向华为供应4G芯片

                        不是5G芯片! 高通获准向华为供应4G芯片

                        众所周知,高通此前声明称已获得美国的出口许可,可能只是向华为发货4G芯片,而不是媒体报道中的5G芯片。11月12日,据消息,高通获得了向华为供应4G芯片的出口许可证。高通公司4G芯片的胜利可能是一个小小的积极因素,但近期可能不会对股价带来上涨,但明年或许会“适度增加”。 此前11月5日财报发布后,高通 CEO 表示,高通公司已向美国政府申请向华为出售芯片的许可,但尚未收到任何回应。目前高通也未确认。 昨天据 报道,一位接近华为内部的消息人士表示,高通已经得到供货华为许可,这意味着华为旗下 P、Mate 高端系列芯片 “卡脖子”的困境将被缓解。 获悉,此前,华为董事长郭平在公开演讲中透露,如果美方允许,华为愿意使用高通芯片。但是,多名消息人士似乎对任何供应商能否获得向华为供应5G芯片的许可持怀疑态度。 至于更多详细信息,我们拭目以待,不如让我们一起期待一下,后续会有更多的信息曝光出来,21ic会持续跟进。

                        时间:2020-11-13 关键词: 华为 高通 芯片

                      • 三星推出首款5nm移动处理器Exynos 1080,具备旗舰级性能!

                        三星推出首款5nm移动处理器Exynos 1080,具备旗舰级性能!

                        三星Exynos于11月12日在上海举办了首场面向中国市场的新品发布会,并发布了具有旗舰级性能的Exynos 1080移动处理芯片。集成了5G模组的Exynos 1080,是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工艺制造的处理器,进一步提高设备的电源效率和性能。除了具备顶级性能之外,Exynos 1080还拥有出众的5G、AI能力,并全面提升了影像能力及电竞游戏体验。在发布会上,三星电子系统LSI还宣布,vivo将首发搭载Exynos 1080处理器的终端产品。 三星电子系统LSI营销高级副总裁Dongho Shin表示:“通过采用和集成现有的最先进技术,例如5nm EUV和最新的处理内核,Exynos 1080可以在移动设备中提供5G,设备内置AI技术,高性能游戏和多摄像头的多重强大性能体验。”并且还称:“作为移动技术领域的领先解决方案的提供方,三星将不断突破创新的界限,以求在我们的Exynos移动处理器中提供最佳的5G和卓越的处理性能。” 据悉,Exynos 1080是三星首款采用先进的5纳米(nm)FinFET EUV工艺的移动处理器,以确保其可以提供顶级性能。Exynos 1080将最高频率为2.8 GHz的ARM最新Cortex-A78内核和高效能的Cortex-A55内核集成到其三集群CPU系统中,其CPU性能几乎是前代产品的两倍。借助基于第二代Valhall架构的最新GPU ARM Mali-G78,Exynos 1080的GPU的性能也提高了两倍以上,甚至可以流畅地运行大型高要求的视频游戏。为了使设备显示的游戏画面栩栩如生,处理器的显示系统支持FHD+分辨率下高达144Hz的显示刷新率,从而使游戏玩家即使在快节奏的游戏中也能做出快速反应。 搭载了高性能NPU和DSP的Exynos 1080的设备内置AI解决方案,以求在沉浸式场景中的VR/XR,智能语音助理的识别或AI增强的智能摄影等应用程序上进行准确、快速的对象或场景检测。为了提供更加智能的摄像体验,Exynos 1080的图像信号处理器(ISP)支持最高达2亿像素的图像分辨率,并最多可接收六个传感器的信号。并且ISP最多可以同时接收三个输入信号,以提供完整的三摄同时操作的支持。 值得一提的是,Exynos 1080为更强的图像处理能力独家定制AISP架构,将NPU强介入到ISP中,在原始RAW域上便可通过机器学习智能调节各参数至最佳值,让ISP能更好地调整白平衡、曝光、色度、饱和度、清晰度等,让用户轻松拍出专业级照片。 多格式编解码器(MFC)可以以每秒60帧(fps)的速度对高达4K UHD分辨率的视频进行编码和解码,以实现超清晰的视频画面和更流畅的播放。为了凸显升级后的屏幕显示性能,还支持HDR10+与 原生10位色彩拍摄。可以根据画面自然调解明暗对比,用户也可根据需求自行拍摄剪辑HDR10+视频,从拍摄到视听,全方位感受升级后的拍摄体验。 为了实现更快的5G速度和无缝连接的移动体验,Exynos 1080集成了三星最新的5G调制解调器,该调制解调器支持最高5.1Gbps的下载速度。该调制解调器还支持5G和2G GSM/CDMA,3G WCDMA,TD-SCDMA,HSPA和4G LTE中的6GHz以下频段和mmWave(毫米波)频谱,以实现最大程度的全球网络覆盖范围和可靠性。为了在室内享受更高的网络带宽,Exynos 1080也还支持最新的WiFi 6和Bluetooth 5.2技术,可将高质量的流媒体传输到无线耳机当中。 最后,除LPDDR4以外,Exynos 1080还支持最新的LPDDR5内存。Exynos 1080的数据传输速率高达51.2GB/s,最大程度地提高5G的可连接性、应用程序的AI加速和多媒体的性能。 在发布会上,三星电子系统LSI还透露,在Exynos 1080的设计研发过程中,除了基于三星强大的设计生产实力外,vivo也参与到Exynos 1080移动处理器的研发过程当中。这是继Exynos 980之后,这是继Exynos980之后,vivo与三星双方联合研发的第二款移动处理器芯片。并且,vivo也将首发搭载Exynos 1080芯片的终端产品。相信依靠Exynos 1080强大的性能、出色的图像处理、AI运算和卓越的5G连接,即将发布的vivo手机将在性能、影像和游戏体验方面有更大的提升。目前,Exynos 1080正在量产。

                        时间:2020-11-12 关键词: 三星 芯片 处理器

                      • 瑞萨电子携手亚创(Altran)采用低速率脉冲超宽带芯片,共同开发全新社交距离手环

                        2020 年 11 月 12 日,日本东京/美国纽约讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团与工程和研发服务全球领导者凯捷集团旗下亚创公司今日共同宣布,已合作开发出基于超宽带(UWB)的社交距离可穿戴应用解决方案。今年早期,瑞萨宣布已从专门从事安全UWB低功耗芯片的无晶圆厂半导体厂商——3db Access AG获得UWB技术授权,以加强瑞萨微控制器(MCU)产品。 该平台的典型应用社交距离手环,结合了具有HMI电容式触摸功能的瑞萨SynergyTM S128 MCU以及已授权的安全测距UWB技术。与其它基于低功耗蓝牙®(BLE)等技术的社交距离可穿戴设备不同,采用低速率脉冲(LRP)的瑞萨UWB芯片,运行功耗比竞品UWB芯片降低10倍,测距可精确到安全距离相关应用所必需的10厘米甚至更小精度。手环的安全距离可由用户配置,当检测到其他设备进入安全距离时,可通过LED屏和触觉反馈提醒用户。瑞萨将在2021年下半年推出UWB芯片样片。 作为联合开发者和系统集成商,亚创将利用基于UWB的平台及其他内部资产为近距离社交开发更多的可穿戴解决方案,并为大众市场客户提供其他基于位置的相关应用。这款社交距离手环将在亚创创新实验室中展出。 瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示:“在经历了全球新冠疫情蔓延引发的数月隔离后,人们希望能安全地回到工作岗位、学校及其它与他人产生密切接触的社交场合。我们很荣幸与亚创合作,希望通过首款LRP UWB社交距离手环解决方案应对COVID-19。瑞萨计划在未来将方案扩展至更多应用,如访问控制、资产跟踪和地理围栏等。” 亚创工业与消费电子半导体电子事业部总裁Scott Houghton表示:“我们与瑞萨合作开发了这一独特而有益的项目,并将首款基于LRP UWB的社交距离手环推向市场。我们很高兴将此平台引入其他市场,该产品的外形规格、功耗及精度都非常适用于我们垂直行业防疫或非防疫类的应用。”

                        时间:2020-11-12 关键词: 瑞萨电子 亚创 芯片

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