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                      • 国产光刻胶迎来首条生产线,对7nm芯片制造产生重大影响

                        国产光刻胶迎来首条生产线,对7nm芯片制造产生重大影响

                        光刻胶是集成电路生产制造的核心材料,也是微电子技术的微细图形加工的关键材料之一。光刻胶的质量与性能对芯片的成品、性能具有至关重要的影响,更是集成电路生产制造中产业链中技术门槛最高的微电子化学品之一,也是当前电子领域中重要的基础应用材料之一。 多年来,光刻胶研发被列入我国高新技术计划、重大科技项目。今年9月28日,国家发展改革委、科技部、工业和信息化部以及财政部联合印发的《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》中明确提出,要加快在光刻胶、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料等领域实现突破。 自美国接二连三在半导体领域发起出口限制,我国半导体国产化进程也备受关注。而事实上,当前我国在半导体的设计、封测以及制造三大关键程序已有了初步的发展。近日,芯片生产的关键材料——光刻胶领域迎来了一则好消息,预计将对我国7nm芯片生产带来重大突破。 早期油墨感光产品所用的配方均依赖进口,一旦供给端出现问题,生产就会陷入被动。但自主创新走起来又非常难,特别是国内起步晚,很多技术都被外国垄断。在实现从“0到1”的突破中,我国企业面对重大阻力,一方面来自外部环境,当时业内领先企业大多向海外购买成熟配方直接投产,以便迅速抢占市场;另一方面来自企业内部,不仅关键技术研发遭遇瓶颈,而且研发出的产品屡屡遭受市场质疑。 幸运的是,近年来国家生态文明建设力度不断加大,为公司带了发展机遇。面对日益严格的环保核查,国产产品以优异的性价比打开了市场销路,逐步占据了一定市场份额。 而我国宁波南大光电材料有限公司(以下简称“南大光电”)公开宣布,该司首条ArF光刻胶生产线已正式投产,估计项目完全达产后年销售额将达10亿元。目前南大光电已将这款ArF(193nm)光刻胶的样品已经送到客户手上进行测试,预计将会收到更多订单。 光刻胶是生产制造集成电路的核心材料,主要起到将作用“将设计的图像从模板中转移到晶圆表面合适的位置”的作用。因此,光刻胶的质量和性能对芯片最终的成品、性能等具有重要影响。要知道,虽然我国不乏光刻胶生产企业,但是主要都集中于G线(436nm)、I线(365nm)等低端品种,ArF光刻胶等高端种类几乎100%依赖进口。 2019年,我国光刻胶市场本土企业的销售规模达到70亿元,在全球占据了约10%的市场份额。然而,若进一步划分到高端市场,就会发现,当前全球高端光刻胶制造有95%集中在美国和日本企业手上,日本信越化学、东京日化等企业在这其中尤为突出,垄断了将近90%高端光刻胶市场。 意识到我国在高端半导体材料领域的不足,近年来我国企业晶瑞股份、上海新阳以及上文提及的南大光电也在积极钻研,试图打破美日企业的垄断。其中,早在2017年,南大光电就将“ArF193nm光刻胶项目”的开发提上日程。另外,晶锐股份则选择了借用“外力”发展高端光刻胶。 今年9月下旬,晶瑞股份发布了一则令业界“为之沸腾”的消息,该司将通过代理商(Singtest Technology PTE.LTD.)从韩国半导体生产商SK海力士(SK Hynix)手上购买一台ASML光刻机设备。业内人士指出,这台光刻机的总价值约为1102.5万美元(折合约7523万元人民币),是一台“二手货”。按照计划,晶瑞股份将此工具用于高端光刻胶的生产。 要知道,ArF光刻胶对28nm到7nm工艺的芯片生产具有关键作用。而截至目前,我国最大的芯片代工商——中芯国际最先进的芯片制程也才达到了14nm。考虑到美国自9月中旬就颁布了芯片配件的出口新规,再加上荷兰巨头ASML的EUV光刻机迟迟未到货,中芯国际的芯片制程发展也受到一定束缚。 如今,凭借多年自主研发和实践积累,我国企业已逐步掌握了树脂合成、光敏剂合成、配方设计及制造工艺控制等电子感光化学品核心技术,陆续推出了多种处于行业领先地位的PCB感光油墨产品,可有效提高电子线路图形精确度,降低产品次品率,同时可适应PCB技术向高密度、高精度、多层化发展的趋势。而我国供应商在光刻胶领域取得重大突破,意味着中芯国际在半导体材料供应商又多了一层保障。

                        时间:2020-11-14 关键词: 半导体 光刻胶 7nm

                      • 芯片产能供不应求,台积电大规模下单光刻机

                        芯片产能供不应求,台积电大规模下单光刻机

                        近半年来,芯片代工几乎进入行业旺季,许多芯片订单超过半年的排队期。芯片代工厂无法消耗如此之多芯片订单,导致产能无法赶上市场消耗,许多企业只能选择自己购买芯片制造设备。 而据TOMSHARDWARE报道,台积电表示其部署的极紫外光(EUV)光刻工具已占全球安装和运行总量的50%左右,这意味着其使用的EUV机器数量超过了业内其他任何一家公司。为了保持领先,台积电已经下单订购了至少13台ASML的Twinscan NXE EUV光刻机,将在2021年全年交付,不过具体的交付和安装时间表尚不清楚。同时,台积电明年的实际需求可能高达16 - 17台EUV光刻机。 在抢购EUV光刻机上,虽然台积电抢占先机,但是台积电也在为光刻机的事情发愁,甚至有报道声称碰过会将一部分M1芯片交给三星代工,主要还是因为台积电5nm产能不足,其实我们所讲述的产能不足,就是一个相对应的概念,要是市场上面的需求量不多的话,那么就不会出现这种供不应求的事情。 不仅仅是苹果、高通等科技巨头都需要用到这种先进的工艺技术,这里面已经不光包含了5nm工艺,就连7nm工艺也是需要用到EUV光刻机的,但是EUV光刻机的数量确实还有限,虽然我们现在说台积电斥巨资购买了55台光刻机,但是这么多台机器还不够满足市场所需吗? 台积电使用ASML的Twinscan NXE EUV光刻机在其N7+以及N5节点上制造芯片,但在未来几个季度,该公司将增加N6(实际上将在2020年第四季度或2021年第一季度进入HVM)以及同样具有EUV层的N5P工艺。台积电对EUV工具的需求正在增加是因为其技术越来越复杂,更多地方需要使用极紫外光刻工具处理。台积电的N7+使用EUV来处理最多4层,以减少制造高度复杂的电路时多图案技术的使用。 根据ASML的官方数据,2018年至2019年,每月产能约4.5万片晶圆(WSPM),一个EUV层需要一台Twinscan NXE光刻机。随着工具生产效率的提高,WSPM的数量也在增长。如果要为一个准备使用N3或更先进节点制造工艺的GigaFab(产能高于每月10万片)配备设备,台积电在该晶圆厂至少需要40台EUV光刻设备。 ASML最新推出的Twinscan NXE:3400B和NXE:3400C光刻系统价格相当昂贵。早在10月份,ASML就透露,其订单中的4套EUV系统价值5.95亿欧元(约合7.03亿美元),因此单台设备的成本可能高达1.4875亿欧元(1.7575亿美元)。也就是说,13套EUV设备可能要花费台积电高达22.84亿美元。 但在EUV工具方面,钱并不是唯一的考虑因素。ASML是唯一生产和安装EUV光刻机的公司,它的生产和安装能力相对有限。在对其生产工艺进行调整后,该公司认为可以将单台机器的周期缩减到20周,这样一来,每年的产能将达到45到50套系统。 今年的前三季度,ASML已经出货了23台EUV光刻机,预计全年销售量比2020年原计划的35台少一点。截至目前,ASML已累计出货83台商用EUV光刻机(其中包括2015年第一季度至2020年第三季度销售的NXE:3350B、NXE:3400B和NXE:3400C)。如果台积电官方关于拥有全球已安装和运行Twinscan NXE光刻机中约50%这个说法是正确的,那么目前可能已经拥有30至40台EUV光刻机。 台积电当然不是唯一采购大量EUV光刻机的半导体制造商。三星目前只使用EUV工艺来生产其7LPP和5LPE SoC以及一些DRAM,但随着三星晶圆厂扩大EUVL工艺在生产上的应用,三星半导体也提高了基于EUV工艺的DRAM的生产,最终将不可避免地采购更多的Twinscan NXE光刻机。预计英特尔也将在2022年开始使用其7nm节点生产芯片时,将开始部署EUVL设备,很可能在未来几年成为EUVL设备的主要采用者之一。 未来几年全球对EUV光刻机的需求只会增加,但从目前的情况来看,在未来一段时间内,台积电仍将是这些光刻设备的主要采购者,三星和英特尔将紧随其后。虽然说现在台积电在制造技术上面已经在世界稳居第一,但是台积电还是非常依赖光刻机的,要是在短时间内无法达到生产效率,即便光刻机数量增多也无法解决问题。

                        时间:2020-11-14 关键词: 芯片 台积电 光刻机

                      • 应用材料公司发布2020财年第四季度及全年财务报告

                        应用材料公司发布2020财年第四季度及全年财务报告

                        · 创纪录的季度收入46.9亿美元,同比增长25% · 创纪录的季度GAAP每股盈余1.23美元,非GAAP每股盈余1.25美元,同比分别增长64%和56% · 实现创纪录的年度经营活动现金流38亿美元 2020年11月12日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司公布了其截止于2020年10月25日的2020财年第四季度及全年财务报告。 2020财年第四季度业绩 应用材料公司实现营收46.9亿美元。基于GAAP(一般公认会计原则),公司毛利率为45.4%,营业利润为12.8亿美元,占净销售额的27.4%,每股盈余(EPS)为1.23美元。 在调整后的非GAAP基础上,公司毛利率为45.7%,营业利润13.3亿美元,占净销售额的28.3%,每股盈余为1.25美元。 公司实现经营活动现金流13.2亿美元,通过2亿美元的股息派发和0.5亿美元的股票回购向股东返还2.5亿美元。 全年业绩 2020财年全年,应用材料公司共实现营收172亿美元。基于GAAP,公司毛利率为44.7%,营业利润为43.7亿美元,占净销售额的25.4%,每股盈余为3.92美元。 在调整后的非GAAP基础上,公司毛利率为45.1%,营业利润45.3亿美元,占净销售额的26.3%,每股盈余为4.17美元。 公司全年实现经营活动现金流38亿美元,共计派发了7.87亿美元的股息,并支出6.49亿美元用于回购1200万股公司普通股股票。 应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示:“得益于市场对我们的半导体设备和服务的持续强劲需求,应用材料公司以创纪录的季度业绩结束了2020财年。随着强大技术趋势的成形,我们面临前所未有的发展良机,在加速实现客户路线图方面具有独一无二的优势,并将领先市场发展。” 业绩一览 GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。请参见后文“非GAAP财务计量方法的使用”。 业务展望 展望2021财年第一季度,应用材料公司预计净销售额约为49.5亿美元,浮动范围为2亿美元。调整后的非GAAP稀释每股盈余预计在1.2美元至1.32美元之间。 应用材料公司2021财年第一季度展望中的非GAAP稀释每股盈余预估不包括每股0.01美元的完成收购相关的已知费用,包括公司内部无形资产转移相关的每股0.03美元的所得税税收优惠,但并未反应其他目前未知的项目,如与收购或其他非经营性及非经常性项目有关的额外费用,以及其他与税收相关的项目,考虑到其本身具有不确定性,公司目前无法对其做出合理预测。 第四季度及全年各事业部的财务表现 非GAAP财务计量方法的使用 应用材料公司为投资者提供非GAAP调整后财务报表,并根据部分成本、费用、收益和损失,包括与并购相关的某些项目的影响进行了调整;重组费用和任何相关的调整;与新冠肺炎相关增加的费用;资产或投资的减值调整;战略性投资所得收益或损失;提前清偿债务造成的损失;特定所得税税目及其他调整项目。在非GAAP基础上,与股权激励相关的税费已在本财年按比例确认。此外,非GAAP业绩不包括与美国税收立法变化相关的预估所得税费用项目。GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。 公司的管理者出于业务规划目的,采用非GAAP财务报告来评估公司的运营与财务表现,并在其高管薪酬项目中作为绩效考核的指标。应用材料公司相信,通过剔除与当前运营无关的项目,这些计量方法有利于提高对公司整体业绩的理解,并有利于投资者站在与管理者相同的立场上来审视公司的运营能力,也便于投资者对前后两个季度财报数字进行比较。采用非GAAP财务报告有一定的局限性,因其计量口径与普遍认可的GAAP会计准则不一致,也可能有别于其他公司的会计和报告中所使用的非GAAP方法,并可能剔除了部分对报告中财务数据具有显著影响的项目。这些增加的信息并不能取代根据GAAP准则制作的财报,亦不应作为其补充。 前瞻性陈述 本新闻稿包含某些前瞻性的陈述,包括应用材料公司对公司业务增长及市场趋势、行业发展前景和技术变革的预判、公司的业务和财务表现及市场份额情况、现金调配策略、新产品和新技术开发情况、对2021财年第一季度及长期的业务展望、持续流行的新冠肺炎疫情的影响及应对措施对公司运营和财务业绩的影响、战略收购和投资,包括:拟收购国际电气公司(Kokusai Electric Corporation),以及其他不属于历史事实的陈述。这些前瞻性陈述及其相应假设可能受到风险或不确定因素的影响,导致实际结果显著不同于陈述的内容或声明内所暗示的情形,因此不对未来业绩做担保。而这些风险和不确定因素包含但不仅限于下列内容:对于应用材料公司产品需求的程度;全球经济与产业环境;区域或全球性流行病的影响,包括持续流行的新冠肺炎疫情的严重程度和持续时间;全球贸易问题和贸易与出口许可政策的变化,包括履行和解释美国商务部于2020年4月28日和2020年8月17日发布的关于某些出口许可要求的影响;电子产品的需求;半导体产品的需求;客户对技术与产能的要求;新推出的创新技术以及技术变革的时机;公司开发、交付并支持新产品和新技术的能力;公司客户分布的集中性;收购、投资和剥离;所得税的变化;应用材料公司拓展现有市场、增加市场份额、开拓新市场的能力;现有产品和新产品的市场接受度;应用材料公司获取及保护关键技术的知识产权、完成运营计划设定的各项战略目标、根据业务环境调整资源和成本结构、以及关键员工的招募、留任与激励的能力;各事业部和产品线营运费用和业绩的多变性;应用材料公司准确预测未来的业绩、市场环境、客户及业务需求的能力;以及其他应用材料公司在最近提交和定期提交至美国证券交易委员会的存案文件(包括最新季报)中述明的风险和不确定因素, 包括我们最新的10-Q和8-K表格。所有前瞻性陈述均基于管理层目前的估计、预测和假设。应用材料公司没有任何义务更新任何前瞻性陈述。

                        时间:2020-11-13 关键词: 业绩 应用材料公司 财务报告

                      • 快速的DDR4 SDRAM开创宇航新时代

                        快速的DDR4 SDRAM开创宇航新时代

                        为了发掘宇航市场的潜力,卫星运营商正通过提供增值服务,如超高分辨率成像、流媒体视频直播和星上人工智能,提升星上处理的能力以减少下行链路的需求。从2019年到2024年,高吞吐量载荷的市场需求预计增长12倍,带宽增加至26500 Gbps。 上述的所有应用都和存储器的容量和速度密切相关。实时存储前向高吞吐量载荷基于支持GHz I/O速率的FPGA、存储器、宽带ADC和DAC。例如,一个12位1.5Gsps采样率的ADC每秒产生18Gb的原始数据。一分钟的压缩SAR信息需要大约70Gb的存储容量。这对现有的宇航级存储器解决方案的I/O带宽、访问时间、功耗、物理尺寸和存储容量提出了很大的挑战。 一个数字高吞吐量载荷的典型架构如下图所示。它需要使用一个宇航级FPGA或一个快速微处理器进行星上处理。最新的超深亚微米工艺的经过认证的FPGA一般包含大约30Mb的片上存储器,而CPU会更少。基于这一架构的电信、地球观测和科学载荷多使用Xilinx的XQRKU060、Microchip的RTPolarFire或NanoXplore的宇航级FPGA,需要额外的快速片外存储器存储这些应用产生的大量数据。 图 1 : 数字高吞吐量载荷的架构 实时处理,结合大带宽数据的快速压缩和存储,是下一代高吞吐量卫星服务所必需的。问题是如何找到一款合适的有足够容量、速度和可靠性的宇航级大容量存储器。 SDRAM是一种快速大容量的半导体技术,它由单元的逻辑阵列和基本的存储元件组成,每个存储元件都包括一个电容和一个FET组成的控制门电路。每个单元存储一个比特,下图是一个简单的4比特存储器。每一行的电压控制晶体管的通断,并对相关的电容充电或放电。在每个所需的“字线”充电之后,列选择器选择对应的电容,准备接下来的读/写操作。由于自放电效应,这些单元必须周期性刷新,包括读和数据写回的操作。 图 2 : SDRAM位单元和SDRAM芯片的组织结构 SDRAM架构包含许多存储单元,这些存储单元组成行和列的二维阵列。要选择某一个比特,需首先确定对应的行,然后确定对应的列。当对应的行开启时,可以访问多个列,从而提高连续读/写的速度并降低延迟。 为了增加字容量,存储器使用多个阵列,这样当需要进行一次读/写操作时,存储器只需要寻址一次访问每个阵列中的1个比特。 为了增加存储器的整体容量,SDRAM的内部结果还包含多个bank,如上图所示。这些bank互相交织,进一步提高了性能,并可以独立寻址。 当需要执行读或写操作时,首先存储器控制器发出ACTIVE命令,激活对应的行和bank。操作执行完毕后,PRECHARGE命令关闭一个或多个bank中的一个对应的行。除非之前的行被关闭,否则无法打开新的行。 SDRAM的操作通过如下的控制信号实现:片选(CS)、数据屏蔽(DQM)、写使能(WE)、行地址选通(RAS)和列地址选通(CAS)。后面的三个信号决定发出哪个命令,如下表所示: 表 1 : SDRAM控制真值表 从1992年至今,SDRAM已发展了数代:最早的版本是单倍数据速率(SDR)型SDRAM,其内部时钟频率和I/O速率相同。SDR型SDRAM一个时钟周期只能读或写一次,在开始下个操作之前必须等待当前操作完成。 双倍数据率(DDR)型SDRAM通过在两个时钟边沿传送数据,在不提高时钟频率的情况下使I/O传送的速度加倍,从而实现了更大的带宽。这是采用一种2n预读取的架构,其内部数据路径是外部总线宽度的两倍,允许内部频率是外部传送速度的一半。对于每个读操作,可获取2个外部字;而对于每个写操作,两个外部数据字在内部合并,并在一个周期内写入。DDR1是一种真正的源同步设计,通过使用双向数据选通在一个时钟周期捕捉两次数据。 DDR2型SDRAM的外部总线速度是DDR1的双倍I/O传送速度的两倍。它使用4n预读取的缓冲,内部的数据路径是外部数据总线宽度的四倍。DDR2的时钟频率可设置成DDR1的一半,实现相同的传送速度;或相同的速率,实现双倍的信息带宽。 DDR3型SDRAM的外部总线速度是DDR2双倍I/O传送速率的两倍,使用8n预读取架构。它的内部数据路径的宽度是8比特,而DDR2是4比特。DDR3的时钟频率可设置成DDR2的一半,实现相同的传输速度;或相同的速率,实现双倍的信息带宽。 表2列出了当前卫星和航天器制造商可用的宇航级SDRAM的选项。 表 2 : 当前的宇航SDRAM选项 为了实现下一代高吞吐量卫星的服务,未来的载荷需要更快、更大容量、更小尺寸和更低功耗的星载存储器。小卫星星座对尺寸和功耗有更严格的限制,而OEM厂商也需要更大的存储带宽实现实时应用。 Teledyne-e2v最近发布了第一款面向宇航应用的耐辐射DDR4 SDRAM。DDR4T04G72是一款72比特4GB(32Gb)的存储器,目标I/O速度2400MT/s,有效带宽153.6 Gbps(带ECC)或172.8 Gbps(不带ECC)。器件的封装是紧凑的15x20x1.92mm的PBGA,包含391个焊球,间距0.8mm,如下图所示。这款器件可提供-55℃到+125℃和-40℃到+105℃两种温度范围,其有铅的版本经过NASA Level 1和ESCC class 1的质量认证。将来也有计划发布8GB(64Gb)的版本。 图 3 : 耐辐射DDR4T04G72, 4 GB DDR4存储器 对于防辐射性能,DDR4T04G72的SEL阈值超过60.8 MeV.cm2/mg,SEU和SEFI的阈值分别是8.19和2.6 MeV.cm2/mg,目标100 krad(Si)TID免疫。 4GB DDR4T04G72是一款包含5个裸片的MCM,其中4个是1 GB(8 Gb)的存储容量,512 Mb x 16 bits结构,分为两个组,每个组有4个bank。为了提高可靠性,器件采用了72比特的数据总线,包含64比特的数据和8比特的错误检测与纠正。这个ECC功能是通过第五个裸片实现的。器件使用内部的8n预读取缓冲,实现高速操作,提供可编程的读写操作和额外的延迟。 DDR4的供电电压的典型值是1.2V。下表是DDR4T04G72的物理尺寸和功耗与市面上的宇航级SDRAM的对比。功耗在很大程度上与下面几个因素相关:器件的架构、时钟频率、供电电压、执行的操作、器件的状态(如使能、预充电或读/写)、每个状态的持续时间、是否使用bank交织和I/O电路的实现(如终端电路)。SDRAM在系统中的使用方式的不同,也会对功耗有很大的影响。对于系统设计,非常重要的一点是,您需要考虑存储器如何被访问、如何被特定的PDN驱动以及如何设计散热方案。DDR4也支持2.5V的电压Vpp,其为器件提供字线加速以提升效率。 表 3 : SDRAM的参数比较 您可以从Teledyne e2v获取DDR4T04G72的IBIS、SPICE、热模型和散热估算表。若您想把这款器件配合Xilinx’s XQRKU060宇航级FPGA一起使用,Teledyne e2v可以提供使用Vivado® Design Suite生成DDR4控制器IP的配置文件供您参考。 您也可以选择下图这款小型单基板44x26mm的模块,包含DDR4T04G72 DDR4 SDRAM和一款耐辐射四核64比特ARM® Cortex® A72 CPU,其工作频率高达1.8 GHz。对于这款宇航级模块,目前Teledyne e2v还未决定提供有铅还是RoHS的封装。 您更喜欢哪一款产品?请您把您的想法发邮件至thomas.porchez@teledyne.com。 图 4 : 耐辐射QLS1046-4GB quad ARM core和DDR4T04G72 DDR4存储器 DDR4将为宇航产业提供高吞吐量板上计算的方案,提高采集系统的性能,使诸如超高分辨率成像、流媒体视频直播和星上人工智能等新一代地球观测、宇航科学和电信应用变为可能。 DDR4T04G72使卫星和航天器的制造商第一次可以使用大存储带宽技术,而类似的技术在商业领域已经使用了6年了。与市场上的经过认证的DDR3 SDRAM相比,DDR4T04G72可与最新的宇航级FPGA和微处理器配合使用,实现: · 存储器带宽增加62%,传输速度加倍 · 存储容量增加25% · 物理尺寸缩小76%

                        时间:2020-11-13 关键词: sdram ddr4 宇航新时代

                      • 长虹及伙伴推出基于LoRa?的低功耗、小型化室内外定位解决方案

                        长虹及伙伴推出基于LoRa?的低功耗、小型化室内外定位解决方案

                        从移动互联到物联网,越来越多的基于位置的服务(LBS)使位置信息成为了一种基础信息。GPS、北斗导航帮助人类解决了室外定位问题,而基于蓝牙、Wi-Fi等技术的室内定位方案可解决学校、住宅、工厂、办公楼、商场、停车场等室内场景中的定位导航问题。同时,现今各类新型应用对定位的需求已不再局限于单纯的室外场景或室内场景,而是对室内外多种环境下的混合定位。 据Zion Market Research的统计和预测,仅在北美,基于位置的服务相关市场的规模预计从2018年的70亿美元,将增长到2025年的320亿美元(年增长率37.6%)。而在中国,资产追踪、人员管理和其他基于位置的服务也在迅猛发展,数以亿计的学生、老人和工作人员需要使用可靠的定位设备来提升服务。 定位产品在市场上有着广阔的应用前景,但当前市面上的定位产品却因产品价格、续航时间、网络连接和应用场景等因素参差不齐。因此,需要有一种全新的产品和解决方案来有效解决这些问题。 四川长虹网络科技有限责任公司(以下简称“长虹”)作为一家物联网设备和解决方案提供商,与专业软件公司Codepoint Technologies联合推出了一款基于LoRa的定位器——Nali-N100智能定位标签及应用解决方案。这是两家公司基于低功耗广域网(LPWAN),面向室内外无缝定位而专门打造的一款定位产品。 在Codepoint的CP-Flex技术和生态系统的大力支持下,长虹的智能室内外定位系统解决方案可显著简化复杂的资产跟踪方案,使系统集成商避免重复开发硬件和基础设施,缩短定位服务的开发时间,从而助力系统集成商在最短的时间内实现盈利。对终端用户而言,也可从产品的高性能和低成本中获益。 Nali-N100通过Wi-Fi和蓝牙来采集指纹进行室内外定位,其最大的特点是尺寸小(与信用卡一样大),长达两个月的续航时间和CP-Flex技术带来的网络友好扩展性;在数据传输中,采用了基于LoRa®的通信方式,可支持LoRaWAN®和YoLink协议,高度确保通信安全性;在使用层面,只需一台LoRaWAN网关、LoRaWAN定位器以及一根定位器的充电线,即可快速安装启动。 采用了LoRaWAN物联网技术的Nali N100与传统定位产品在外形尺寸、续航和应用场景等方面都有极大的改善。其具体优势如下: · 室内外无缝定位切换 · BLE提供定位器配置、日志下载和固件升级 · LoRaWAN实时数据通讯 · 内置多维度运动传感器 · 小尺寸 — 仅仅信用卡大小 · 简单易懂的Script设置应用环境 · 支持60+天的电池使用时长(每天120次位置上报) · 支持离线600+的纪录数据缓存 · IP67级别防水抗震动设计 · 可充电电池 · 具有2个客户可以自行设置的按键 · 低功耗RTC方案 定位器配置软件具有以下特点: · 定位器可以根据应用定制化 · 定位器的配置软件基于Android App和PC · 固件升级功能 · 应用升级工具 · 数据读取工具 · 可批量升级 定位应用软件: · 网页和移动应用APP · 设备管理和账号管理 · 具备目标的追踪定位、历史轨迹和设备状态查询等功能 · 内置Wi-Fi AP和BLE beacon的指纹点采集工具 · 具有室内地图管理和室内定位功能 基于上述特点,长虹新推出的Nali-N100定位器有着大量目标市场和应用场景。在学校、企业园区和养老院,如何确保学生、职工和老年人群体的安全一直是社会关注的焦点,需要一种小型化和低功耗的位置信息设备。 有关数据显示,国内有超过1亿的小学生、6000万的初中生、数百万的教育工作者和职工,还有超过20万所学校、2.5万所全国高等院校和大量其他教育机构,许多学生家长和教育机构都曾经尝试采用其他通信方式的学生卡等定位方案,但由于功耗、体积和经济性等因素,一直未能形成主流的、大规模的应用。 “有Codepoint Technologies的CP-Flex平台支持和Semtech公司LoRa技术的协助,Nali-N100定位器才得以具备诸多优势,从而支持员工卡、学生卡、老人卡等应用。”四川长虹网络科技有限责任公司总经理李诚表示,“我们的产品可简单、快捷和经济地实现部署,助力客户在最短的时间内实现盈利。长虹将与业界领先的供应商不断扩大合作,构建双赢的生态系统。” 除了学生卡这个存量市场,来自老人监控和救助服务、工厂和办公园区人员管理的潜在需求也十分旺盛。中国有超过2.3亿60岁以上(其中8千万在70岁以上)老年人,在有特殊情况发生时,老人可以通过按下Nali-N100定位器自定义的求助键,即可以通过云网络向护理人员和家属提供精确的位置信息。 除了在学校、家庭和养老中心为人员定位提供支持,在其他需要定位支持和位置信息的场景中,例如大型工厂、办公空间、港口货场、仓储与物流、大型零售卖场等场所,Nali-N100同样可以发挥其最大的优势,为人员和资产定位管理提供完整的解决方案。 Semtech中国区销售副总裁黄旭东说:“地理定位作为发展势头最为迅猛的物联网应用之一,其市场一直在不断扩大,其应用也逐渐更多样化。长虹推出的Nali-N100定位器,不仅可实现室内外无缝定位,而且以显著的多项特性进一步扩展了基于位置服务的应用场景。今年Semtech推出了全新的LoRa Edge? 地理定位解决方案,它集成了LoRa收发器、GNSS和WiFi扫描技术,可提供超低功耗和精准的定位。这将支持我们与LoRa生态伙伴共同打造更大的应用空间。”

                        时间:2020-11-13 关键词: 定位 lora 长虹

                      • 光学测量技术公司ELDIM选择使用艾迈斯半导体的光谱传感技术实现COVID-19(SARS-CoV-2)的快速专业检测

                        光学测量技术公司ELDIM选择使用艾迈斯半导体的光谱传感技术实现COVID-19(SARS-CoV-2)的快速专业检测

                        · 可以在40分钟内提供快速检测结果,专业和非专业医疗环境均可使用 · 恒温扩增技术微型化,无需使用额外设备即可完成病毒检测 · 艾迈斯半导体的AS7341L光谱传感器能够通过频谱解析,可靠读取病毒颗粒的扩增RNA 中国,2020年11月13日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)为法国的光学测量技术和相关软件和硬件设计提供商ELDIM提供最新的传感器技术,助力开发COVID-19(SARS-CoV-2)即时护理应用检测解决方案---该解决方案利用分子生物学技术,在专业医疗环境中使用时,仅需约40分钟就能获得结果---在此之前,此类测试通常需要几小时或几天。基于艾迈斯半导体的AS7341L光谱传感器解决方案专门开发的传感器系统可以利用频谱解析读取病毒颗粒的扩增RNA,进一步增强了艾迈斯半导体在提供高品质专业健康诊断领域的地位。 光学测量技术利用光来确定测量单位标准和其他高精度研究的标准。由几家公司和机构组成的团队,包括专注于即时护理检测的生物技术初创公司Loop Dee Science、微型互联光学传感器设计公司LRX Technologies、工业读取器生产商ELDIM以及诺曼底卡昂大学医院(CHU Caen——病毒学部门,提供科学意见和临床监督),几个月来一直在积极研究该项目。上述这些机构都位于法国诺曼底。最终,他们成功开发出LoopXplore COVID-19分析套件和便携式自动诊断专业工具LoopX。 实现专业医疗环境中PCR检测的微型化 PCR(聚合酶链反应)检测是目前进行的大多数基因检测的基础,也是目前最常用的COVID-19 (SARS-CoV-2)检测方法。但是,所用的设备和解读数据所需的专业知识具有很高的专业度,可能也很昂贵,而且只能在集中的实验室中进行。与之相比,ELDIM及其合作伙伴提供的这种新型检测方法使用恒温扩增技术来检测病毒本身,无需采用笨重的设备。这种方法的优势在于,患者几乎可以即时获得自身健康状况的准确检测结果,从而可避免病毒的传播。 合作改善COVID-19医疗成果 “ELDIM的高精度工程和设计能力与合作伙伴的技术和临床意见相结合,再加上艾迈斯半导体的高性能和高灵敏的光谱传感器,最终获得了一种微型检测方法,它比PCR检测更快、更灵活,同时仍具有同样的精度”,艾迈斯半导体欧洲、中东和非洲销售与营销部的高级副总裁Pascal Philippon表示。 “ELDIM一直致力于在各行业领域为初创公司开发新项目提供支持。在实施这个重要项目期间,我们负责监督LoopX解决方案的传感器和分析部分。我们在高端、大批量生产过程和制造能力方面的成熟经验,将为医疗机构和未来的用户带来出色的检测精度和可靠性”,ELDIM总裁兼首席执行官Thierry Leroux表示。

                        时间:2020-11-13 关键词: 艾迈斯半导体 光学测量 eldim

                      • 英飞凌签约GT Advanced Technologies,扩大碳化硅供应

                        【2020年11月13日,德国慕尼黑和美国新罕布什尔州哈德逊讯】英飞凌科技股份公司(FSE: IFX)与GT Advanced Technologies(GTAT)已经签署碳化硅(SiC)晶棒供货协议,合同预期五年。通过这份供货合同,英飞凌将进一步确保满足其在该领域不断增长的需求。碳化硅是功率半导体的基础材料,可用于打造高效、耐用、高性价比的系统。英飞凌现已面向工业应用市场推出业界规模最大的CoolSiC?产品组合,并且正在迅速扩大面向消费和汽车应用的产品组合。 英飞凌工业功率控制事业部总裁Peter Wawer表示:“我们看到对碳化硅的需求在稳步增长,特别是在工业应用方面。不过,很明显,汽车行业正在迅速跟进。凭借我们现在签订的供应协议,我们保证能够以多样化的供应商基础满足客户快速增长的需求。” GTAT的优质碳化硅晶棒将为当前和未来满足一流标准的有竞争力的碳化硅晶圆提供额外来源。这为我们雄心勃勃的碳化硅增长计划提供有力支持,充分利用我们现有的内部技术和薄晶圆制造的核心竞争力。” GT Advanced Technologies总裁兼首席执行官Greg Knight表示:“我们非常高兴能与英飞凌签订长期供货协议,英飞凌把其专有的薄晶圆技术应用到GTAT的晶棒上,从而获得安全优质的碳化硅晶圆供应。碳化硅使用率的增长很大程度上取决于衬底成本的大幅降低,而这一协议是实现这一目标的重要一步。” 碳化硅目前主要用于光伏逆变器、工业电源和充电桩。相比传统硅基解决方案,这正是碳化硅展现出系统级优势的领域所在。不间断电源和变频器等其他工业应用,也越来越多地利用这种新型半导体技术。此外,电动汽车显示出巨大的应用潜力,包括主驱和车载充电装置等。

                        时间:2020-11-13 关键词: 英飞凌 碳化硅 gtat

                      • A2B应用面面观

                        A2B应用面面观

                        纵观历史,会发现许多汽车行业利用相邻和互补市场技术实现转化的示例;工业、消费电子和医疗健康行业只是其中几个。从引进采矿业的传输系统来实现汽车大规模生产的变革,到利用电子控制单元(ECU)的处理能力(该技术自30多年前首次运用微控制器功能以来持续迅速发展),这种汽车行业借用技术转化并充分发挥其优势的例子不胜枚举。现在,汽车行业也在回馈一项可以简化各种应用中的音频分配挑战的技术。 A2B®总线是一种高带宽双向数字总线,最初用于解决汽车应用中的音频分配挑战。现有的汽车音频网络一般使用多个点对点模拟连接。A2B技术可以解决许多与点对点模拟连接相关的挑战,包括电缆重量、电缆成本、布线难题,以及多个连接的可靠性。它有助于通过非屏蔽双绞线(UTP)电缆和连接器基础结构在分布式多节点音频系统中传输完全同步的音频数据(I2S / TDM / PDM)和控制数据(I2C)。A2B技术支持点对点、菊花链和分支网络拓扑。 每个网络都由一个主节点和多达10个从节点组成。主节点包含一个连接至主机处理器的A2B收发器,该收发器可以将音频、控制数据 (I2C数据) 发送至A2B总线。从节点的复杂度各不相同(从具备强大处理能力的优质放大器到总线供电的麦克风节点),都可用A2B收发器连接,例如麦克风、数字信号处理器(DSP)、扬声器、传感器(例如加速度计),或者D类放大器。主从收发器器件都支持多种功能,例如支持时分多路复用(TDM)和脉冲密度调制(PDM)麦克风输入。A2B收发器衍生出来的简化产品具备各种级别的功能,例如端点从节点(不支持TDM)、简化型主节点(支持较短的电缆和更少的从节点数量),以及简化型端点从节点(支持较短电缆和更少的PDM输入)。 A2B技术最初只出现在部分汽车应用产品系列中,该技术于2019年面向广泛市场全面开放,适合各类应用。 图1.A2B架构示例 适用于非公路和多用途车辆的Fritzmeier驾驶室系统配合Antretter & Huber的SMARTCOM系统,充分利用了A2B技术的可扩展特性。SMARTCOM系统配有麦克风、有源扬声器和FM/DAB智能无线电模块,旨在简化与第三方模块的集成。SMARTCOM系统使用的A2B总线的主要功能包括:集成多达10个连接到主节点的从节点,以及支持双向音频传输。 载人车辆(例如公共汽车、飞机和火车)构成了运输业的另一个重要领域,这些车辆现在也可以利用A2B技术的功能。车辆中连接的分布音频组件明显可采用A2B器件,例如使用经济高效地轻型UTP电缆来实现分布式扬声器的高效连接。但是,还存在许多更微妙的用例!A2B器件可支持网络上多达32个下游音频(从主节点到从节点)和上游音频(从从节点到主节点)通道,有助于在单个系统中分配包含不同音频内容的多个通道。这个特性可以用在旅游车上,用于分配各种类型的音乐,或者分配各种语言的导游指南。 A2B总线可以远距离传输不太关键的一般输入/输出(GPIO)数据,此功能现在也用于运输业的多种用例中。例如,公共汽车和观光车中部署的停止按钮可以利用这种A2B功能,其相关的处理成本极低,只需在初始化期间通过主节点配置A2B链路,GPIO就可以独立运行,无需主机的进一步干预。 在运输业以外,许多标准(例如AES67)都利用以太网和互联网协议(IP)等技术在一定距离内传输音频(从住宅或小型演播室到体育场或购物中心等应用环境)。对于许多基于以太网的远距离传输音频的技术来说,A2B技术并不会直接与其竞争。相反,A2B技术可以被视为一种互补技术,非常适合在主干网络和外围设备(例如麦克风、扬声器等)之间提供边缘连接。 以体育场为例,利用以太网技术(例如AES67)在整个场馆内或在局部区域(例如套房或餐厅)之间部署音频时极为高效。但是,在局部区域内,将以太网技术连接至网络边缘时,A2B技术具有几个明显优势。A2B收发器配有集成式网络控制器和PHY。A2B器件支持的UTP连接器经济高效,且易于组装,A2B器件支持的UTP电缆同样经济高效、灵活轻巧。A2B技术也从节点处理的角度进行了高度优化,可以在不使用微控制器的情况下实现从节点。 A2B总线设计的初衷,就是尽可能减少整个网络的处理要求。在系统初始化期间,A2B主节点上的收发器必须配置A2B网络,这是主机控制器(可以是任何带I2C接口的IC/SoC)应承担的工作。 ADI提供了一个嵌入式C或Linux® 格式的参考软件堆栈,可用于网络配置。完成网络配置之后,唯一的软件开销是为应用程序选择的状态检查策略的功能。与其他需要在每个连接到网络的节点上执行复杂堆栈的技术相比,采用这种方法的A2B技术具有明显的优势。 A2B技术的最低节点处理要求,以及通过电缆供电的能力,非常适合网络环境中需要高度简化从节点设计的应用。录音棚环境中的几种应用可以利用这种支持实现由总线供电的简单节点设计,例如对讲扬声器或拾音器。将总线供电节点和本地供电节点结合起来,系统设计人员可以利用A2B技术提供的24位、96 kHz数字音频路径创建复杂的录音棚设计。A2B总线的电缆长度是录音棚或小舞台环境可以利用的另一个特性。小舞台环境可以利用这种灵活性来连接各种元件,例如调音台、监控器、麦克风、均衡器或放大器。 图3.A2B软件堆栈架构 A2B总线支持长电缆长度,如今以远程会议系统为核心的会议室也可以利用A2B总线支持长电缆长度这一特性。远程会议系统需要连接各种元件,例如麦克风、扬声器和静音按钮。在实现波束成形麦克风解决方案时,远程会议系统还可以利用A2B技术提供的超低确定性延迟特性。所涉及的麦克风数量、可用的处理能力和系统中的延迟都会影响波束成形实现的有效性。A2B技术提供同步数据交换,保证最大延迟低于50 μs。A2B总线提供的GPIO支持也可用于远程会议系统中,用于传送任何辅助信号,例如静音控制按钮、呼叫中或静音状态指示器。 图2.利用A2B实现边缘连接 实践证明,A2B技术在汽车环境中具备可靠的EMI/EMC兼容性,对于那些需要在具有挑战性的EMC环境中安全传输音频和非关键数据的应用来说,这是一个非常有吸引力的技术选项。A2B总线符合严格的汽车EMC标准,包括排放、抗干扰性和ESD要求等,非常适合航空电子和航空航天应用。可以通过与基本设计准则保持一致,并遵循参考设计,来确保系统设计符合规相关标准要求。 这种参考设计是生态系统的重要组成,也是帮助客户简化和加快设计过程的必要技术支持。ADI公司和多家第三方合作伙伴的硬件参考设计都支持A2B技术。其他传统生态系统要素还包括样片、文档和评估套件的可用性。此外,A2B生态系统还包括其他三大要素:软件、设计工具和第三方设计合作伙伴。 图4.A2B评估系统样片 除了前面提到的参考软件堆栈架构,A2B技术也受ADI备受行业赞誉的开发工具SigmaStudio®支持。SigmaStudio是一款设计工具,可以通过拖放A2B节点和辅助器件、节点配置、误码率分析、带宽计算和功率计算来支持A2B设计过程-网络设计的各个方面。SigmaStudio获取配置数据,并生成通用的.c和.h文件,以集成到软件堆栈中。 图5.SigmaStudio网络配置工具 测试设备供应商(包括Mentor和Total Phase等)也是A2B总线生态系统的组成部分,主要提供A2B分析仪和监控器等产品。A2B分析仪可以模拟A2B网络中的主节点或从节点,这在设计和创建A2B网络的原型时会很有帮助。A2B监控器可作为A2B网络上的无源节点,用于监测通过该节点的所有A2B音频和数据,同时支持输入和输出音频。这些工具可以帮助客户缩短上市时间和降低设计复杂度。它们还可以在项目发布之前和之后加快调试和分析解决问题。A2B技术拥有多家第三方设计服务合作伙伴,他们已多次将A2B设计成功推向市场。这些合作伙伴提供硬件模块、定制硬件和软件设计支持等一系列服务。 技术生态系统、EMI/EMC可靠性、电缆长度支持和最低的处理成本等这些辅助因素,对于A2B总线最重要的音频和数据传输功能也是有力的补充。这些综合优势使得A2B技术深受很多行业应用的青睐,例如运输业、专业AV、音乐制作和表演等。 目前面向广泛的市场应用推出了5款通用型A2B收发器,其中两款为主器件,剩余三款为从器件。5款通用收发器包括超集组件和子集组件,以及一款经过优化的端点从器件。支持的5款通用器件概览如表1所示。 表1.面向广泛市场应用的A2B器件 A2B总线由ADI提供的一系列产品评估板提供支持,涵盖各类A2B器件。第三方设计服务团队提供的其他A2B板进一步实施补充。 表2.面向广泛市场应用的A2B评估板

                        时间:2020-11-13 关键词: 总线 应用 a2b

                      • 意法半导体推出即插即用STSPIN32原型板,简化无线电动工具开发

                        意法半导体推出即插即用STSPIN32原型板,简化无线电动工具开发

                        中国,2020年11月13日——为了协助客户开发最先进的无线家用及园林电动工具,意法半导体新推出两款即插即用型56V锂电池三相无刷电机控制板。 STEVAL-PTOOL1V1 和 STEVAL-PTOOL2V1两款评估板搭载意法半导体的STSPIN32高集成度电机控制系统封装芯片,可以满足电动工具的小尺寸、低待机电流等重要要求,配备采用霍尔传感器检测转子位置的六步驱动方案,确保电机转矩波动小,运转能效高。 STEVAL-PTOOL1V1适用于两节(7.4V)到六节锂电(22.2V)供电的电动设备,板子尺寸为70mm x 30mm,可连续输出最高15A电流,待机电流小于1μA。板卡的核心组件是STSPIN32F0B电机控制器,其中包含STM32F0 *微控制器、三相半桥栅极驱动器、12V和3.3V电压稳压器、电流检测的运算放大器,以及功率级电路保护功能,例如, 可设置的过流保护(OCP)、交叉导通防护和欠压保护(UVLO)。STEVAL-PTOOL1V1功率级电路采用意法半导体的功率MOSFET N沟道60V STripFET F7技术。 STEVAL-PTOOL2V1适用于8节(29.6V)到15节(55.5V)锂电驱动的电动设备,可连续提供最高19A的电流。板卡核心组件是意法半导体的STSPIN32F0252电机控制器,包含一个三相250V栅极驱动器、STM32F0*微控制器,以及一个让OCP保护功能变得快速和灵活的比较器。STSPIN32F0252的稳健设计允许输出引脚可承受最低-120V的尖峰电压,从而增强了电动工具的可靠性。STEVAL-PTOOL2V1具有板载总线电压检测功能,板卡尺寸为77mm x 54mm。功率级电路采用意法半导体的功率MOSFET N沟道80V STripFET F7技术。 两块板卡都提供调速电位器、开关和旋转方向设置输入,以及热关断和功率级输出反向偏置防护功能,预装散热器。 除无线电动工具外,凡是采用无刷三相电机和基于单电阻电流采样控制算法的电池供电设备均可使用这两块板卡。 STEVAL-PTOOL1V1和STEVAL-PTOOL2V1现已上市。

                        时间:2020-11-13 关键词: 意法半导体 stspin32 原型板

                      • Imagination推出多核IMG Series4 NNA——终极AI加速器为ADAS和自动驾驶提供颠覆行业的性能

                        英国伦敦,2020年11月12日 – Imagination Technologies宣布推出面向先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶应用的新一代神经网络加速器(NNA)产品IMG Series4。Series4可为领先的汽车行业颠覆者、一级供应商、整车厂(OEM)和汽车系统级芯片(SoC)厂商提供强大助力。 Series4拥有全新的多核架构,可提供600 TOPS(每秒万亿次操作)甚至更高的超高性能,并且可为大型神经网络工作负载提供低带宽和极低的延迟。 汽车行业正处于变革的风口浪尖,自动驾驶汽车和自动驾驶出租车等新的应用场景对人工智能(AI)的性能水平提出了更高的要求。为此,Imagination已经与汽车行业和其他重视功能安全的行业中的领先企业和创新者展开了合作。 Series4已经开始提供授权,并将于2020年12月在市场上全面供应。 Imagination的低功耗NNA架构旨在执行完整的网络推理,同时满足功能安全要求。它可以一次执行多个操作,从而最大化每瓦性能并提供行业领先的能效。 Series4具有以下特性: · 多核扩展性和灵活性:多核架构支持在多个内核之间对工作负载进行灵活的分配和同步。Imagination的软件提供了精细的控制能力,并通过对多个工作负载进行批处理、拆分和调度而提高了灵活性,现在可以在任意数量的内核上使用。Series4可为每个集群配置 2个、4个、6个或者8个内核。 · 超高性能:Series4的每个单核能够以不到一瓦的功耗提供12.5 TOPS的性能。举例来说,一个8内核集群可以提供100 TOPS的算力,那么,配有6个8核集群的解决方案就可以提供600 TOPS的算力。在AI推理方面,Series4 NNA的性能比嵌入式GPU快20倍以上,比嵌入式CPU快1000倍。 · 超低延迟:通过将多个单核组成2核、4核、6核或8核的多核集群,所有内核可以相互协作,并行处理一个任务,降低处理延迟,缩短响应时间。 例如,对于一个8核集群,理想情况下延迟会减少为单核独立执行时的1/8。 · 节省大量带宽:Imagination的Tensor Tiling技术(Imagination’s Tensor Tiling,ITT)是一项正在申请专利的技术,也是Series4中新增的功能,它可以通过对计算任务进行tiling,充分利用片上存储,提升数据处理效率,并节省访问外部存储的带宽。ITT利用本地数据的依赖性将中间数据保存在片上存储器中,这样可以最大限度地减少将数据传输至外部存储器,从而将带宽降低多达90%。ITT是一种可扩展的算法,在拥有大量输入数据的网络上具有显著优势。 · 车规级安全性:Series4包含IP级别的安全功能且设计流程符合ISO 26262标准,可以帮助客户获得ISO 26262认证。ISO 26262是旨在解决汽车电子产品风险的行业安全标准。Series4可以在不影响性能的情况下,安全地进行神经网络推理。硬件安全机制可以保护编译后的网络、网络的执行和数据处理管道。 ABI Research智慧出行和汽车首席分析师James Hodgson说道:“虽然我们还在预计到2027年左右,对ADAS的需求将增长两倍,但汽车行业已然将目光投向了更远的全自动驾驶汽车和自动驾驶出租车。在从L2和L3级ADAS向L4和L5级全自动驾驶演进的过程中,神经网络的广泛应用将是至关重要的因素。这些系统将要处理数以百计的复杂场景,从多个摄像头和激光雷达等大量传感器中提取数据,从而实现自动代客泊车、十字路口管理和复杂城市环境安全导航等解决方案。高性能、低延迟和高能效的结合将是实现高度自动驾驶的关键所在。” Imagination Technologies人工智能业务高级总监Andrew Grant表示:“我们相信Series4 NNA将成为开发先进驾驶辅助系统和自动驾驶汽车的行业标准平台。一些创新者已经在着手打造支持下一代ADAS功能和自动驾驶汽车的芯片。任何希望在汽车领域扮演重要角色的公司或研发团队是时候将这项技术集成至他们的平台中了。”

                        时间:2020-11-13 关键词: imagination AI adas

                      • 扎克伯格:拜登将是下一任美国总统 选举是公平的

                        扎克伯格:拜登将是下一任美国总统 选举是公平的

                        Facebook发言人周四证实,公司CEO马克·扎克伯格(Mark Zuckerberg)对员工承认,拜登将是下一任美国总统。 “我相信选举的结果现在已经清楚,拜登将是我们的下一任总统,”扎克伯格在一场全公司范围的会议上表示,“重要的是,人们确信选举从根本上说是公平的,包括为特朗普投票的数千万选民。” 扎克伯格的这番表态是他首次承认拜登政府,即便现任总统特朗普在没有提供任何证据的情况下指控此次选举存在广泛投票欺诈。

                        时间:2020-11-13 关键词: 扎克伯格 拜登

                      • 我国天通一号02星成功发射,覆盖一带一路广泛地区

                        我国天通一号02星成功发射,覆盖一带一路广泛地区

                        据新华社报道,11 月 12 日 23 时 59 分,我国在西昌卫星发射中心用长征三号乙运载火箭,成功将天通一号 02 星送入预定轨道,发射任务获得圆满成功。 天通一号卫星移动通信系统是我国自主研制建设的卫星移动通信系统,由空间段、地面段和用户终端组成。天通一号 02 星由中国空间技术研究院抓总研制,发射入轨后将与地面移动通信系统共同构成天地一体化移动通信网络,为中国及周边、中东、非洲等相关地区,以及太平洋、印度洋大部分海域用户,提供全天候、全天时、稳定可靠的话音、短消息和数据等移动通信服务。 这次任务是长征系列运载火箭的第 352 次飞行。 21ic家了解到,卫星移动通信同地面的蜂窝移动通信不同,它具有广域覆盖、全天候通信的特点,不管是荒无人烟的大漠戈壁,还是茫茫的大海上,都可以利用卫星电话实现实时通信。此次发射的天通一号02星入轨后,将与天通一号01星组网运行,共同构成空间段。其可以在01 星覆盖祖国国土(包括海洋国土)的基础上扩大一带一路区域国家的使用覆盖范围。 天通一号卫星移动通信系统是我国自主研制建设的卫星移动通信系统,摆脱了长期对国外卫星移动通信服务的依赖,填补了国内自主卫星移动通信系统的空白,2020 年 1 月 11 日,天通系统正式面向社会提供服务。据悉,三颗天通卫星就可以覆盖完整的地球面积,期待天通一号卫星移动全球通信系统早日建成。

                        时间:2020-11-13 关键词: 通信 卫星 天通一号02星

                      • 美商务部决定暂不执行 TikTok 禁令

                        美商务部决定暂不执行 TikTok 禁令

                        美国商务部周四表示,鉴于宾夕法尼亚州费城联邦法院发布的临时禁制令,该部不会执行实际上会将 TikTok 关闭的禁令。 同时,美国司法部周四称,已就宾夕法尼亚法官温迪 · 比特拉斯通 (Wendy Beetlestone)在 10 月 30 日发布的临时禁制令提起上诉。该临时禁制令阻止美国政府从 11 月 12 日开始对 TikTok 施加限制。美国商务部在 8 月份发布的这项命令原本在周四生效,禁止企业与 TikTok 进行交易。TikTok 母公司字节跳动称,这实际上是禁止 TikTok 在美国使用。 21ic家注意到,字节跳动已向法院提交申诉书,寻求阻止美国政府强迫其出售 TikTok。周四,美国华盛顿上诉法院要求字节跳动、特朗普政府分别在 12 月 14 日、28 日之前提交动议和本案的其他文件。

                        时间:2020-11-13 关键词: 字节跳动 tiktok

                      • 瑞萨电子携手亚创(Altran)采用低速率脉冲超宽带芯片,共同开发全新社交距离手环

                        2020 年 11 月 12 日,日本东京/美国纽约讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团与工程和研发服务全球领导者凯捷集团旗下亚创公司今日共同宣布,已合作开发出基于超宽带(UWB)的社交距离可穿戴应用解决方案。今年早期,瑞萨宣布已从专门从事安全UWB低功耗芯片的无晶圆厂半导体厂商——3db Access AG获得UWB技术授权,以加强瑞萨微控制器(MCU)产品。 该平台的典型应用社交距离手环,结合了具有HMI电容式触摸功能的瑞萨SynergyTM S128 MCU以及已授权的安全测距UWB技术。与其它基于低功耗蓝牙®(BLE)等技术的社交距离可穿戴设备不同,采用低速率脉冲(LRP)的瑞萨UWB芯片,运行功耗比竞品UWB芯片降低10倍,测距可精确到安全距离相关应用所必需的10厘米甚至更小精度。手环的安全距离可由用户配置,当检测到其他设备进入安全距离时,可通过LED屏和触觉反馈提醒用户。瑞萨将在2021年下半年推出UWB芯片样片。 作为联合开发者和系统集成商,亚创将利用基于UWB的平台及其他内部资产为近距离社交开发更多的可穿戴解决方案,并为大众市场客户提供其他基于位置的相关应用。这款社交距离手环将在亚创创新实验室中展出。 瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示:“在经历了全球新冠疫情蔓延引发的数月隔离后,人们希望能安全地回到工作岗位、学校及其它与他人产生密切接触的社交场合。我们很荣幸与亚创合作,希望通过首款LRP UWB社交距离手环解决方案应对COVID-19。瑞萨计划在未来将方案扩展至更多应用,如访问控制、资产跟踪和地理围栏等。” 亚创工业与消费电子半导体电子事业部总裁Scott Houghton表示:“我们与瑞萨合作开发了这一独特而有益的项目,并将首款基于LRP UWB的社交距离手环推向市场。我们很高兴将此平台引入其他市场,该产品的外形规格、功耗及精度都非常适用于我们垂直行业防疫或非防疫类的应用。”

                        时间:2020-11-12 关键词: 芯片 瑞萨电子 亚创

                      • 贸泽电子与音频芯片创新业者ESS Technology签署全球分销协议

                        贸泽电子与音频芯片创新业者ESS Technology签署全球分销协议

                        2020年11月12日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与音频芯片行业的知名供应商ESS Technology签署了全球分销协议。签约之后,系统设计人员便可轻松获取ESS面向家用、移动、汽车和发烧友市场的各种音频芯片产品组合。 贸泽电子分销的ESS Technology产品组合包含SABRE和SABRE PRO数模转换器 (DAC)。ESS推出的发烧级DAC可为用户带来高水准的真正沉浸式音频体验。每个SABRE DAC都内置了多个预设的重建滤波器,并且完全可以自定义设置。这些设置可以由系统制造商进行调节,以匹配具体设计中的特定需求。该系列DAC还采用了ESS的专有32位HyperStream? DAC技术,可提供出色的音质和优异的性能。 SABRE耳机放大器可以让听众享受非凡的声音解析度和细致入微的细节,这是沉浸式听觉体验的关键所在。SABRE放大器旨在与各种ESS产品无缝协作,并且一以贯之地提供优异的信噪比 (SNR) 和出色的总谐波失真 (THD) 水平。在这些产品中,SABRE9601是一款高性能独立耳机驱动器,专用于各种发烧级便携式应用,例如智能手机、平板电脑和媒体播放机;SABRE9602结合了高性能耳机驱动器和输出开关,使之成为了一款低噪声、高增益的放大器,从设备到听众的耳朵全程提供一流的性能和音质。 ES9311 LDO稳压器是一款新颖的低噪声、低压差稳压器,专为高性能音频系统设计。该稳压器针对高解析度音频进行了优化,它所基于的创新架构包含串联电压和并联电压元件,无需采用输出去耦电容器,这是音频系统设计界中的一项创新之举。ES9311提供的极低噪声输出足以用来驱动音频转换器的参考输入,并且为音频系统设计人员提供了显著的附加价值。

                        时间:2020-11-12 关键词: 分销协议 贸泽电子 ess

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