• 应用材料公司发布2020财年第四季度及全年财务报告

                        应用材料公司发布2020财年第四季度及全年财务报告

                        · 创纪录的季度收入46.9亿美元,同比增长25% · 创纪录的季度GAAP每股盈余1.23美元,非GAAP每股盈余1.25美元,同比分别增长64%和56% · 实现创纪录的年度经营活动现金流38亿美元 2020年11月12日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司公布了其截止于2020年10月25日的2020财年第四季度及全年财务报告。 2020财年第四季度业绩 应用材料公司实现营收46.9亿美元。基于GAAP(一般公认会计原则),公司毛利率为45.4%,营业利润为12.8亿美元,占净销售额的27.4%,每股盈余(EPS)为1.23美元。 在调整后的非GAAP基础上,公司毛利率为45.7%,营业利润13.3亿美元,占净销售额的28.3%,每股盈余为1.25美元。 公司实现经营活动现金流13.2亿美元,通过2亿美元的股息派发和0.5亿美元的股票回购向股东返还2.5亿美元。 全年业绩 2020财年全年,应用材料公司共实现营收172亿美元。基于GAAP,公司毛利率为44.7%,营业利润为43.7亿美元,占净销售额的25.4%,每股盈余为3.92美元。 在调整后的非GAAP基础上,公司毛利率为45.1%,营业利润45.3亿美元,占净销售额的26.3%,每股盈余为4.17美元。 公司全年实现经营活动现金流38亿美元,共计派发了7.87亿美元的股息,并支出6.49亿美元用于回购1200万股公司普通股股票。 应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示:“得益于市场对我们的半导体设备和服务的持续强劲需求,应用材料公司以创纪录的季度业绩结束了2020财年。随着强大技术趋势的成形,我们面临前所未有的发展良机,在加速实现客户路线图方面具有独一无二的优势,并将领先市场发展。” 业绩一览 GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。请参见后文“非GAAP财务计量方法的使用”。 业务展望 展望2021财年第一季度,应用材料公司预计净销售额约为49.5亿美元,浮动范围为2亿美元。调整后的非GAAP稀释每股盈余预计在1.2美元至1.32美元之间。 应用材料公司2021财年第一季度展望中的非GAAP稀释每股盈余预估不包括每股0.01美元的完成收购相关的已知费用,包括公司内部无形资产转移相关的每股0.03美元的所得税税收优惠,但并未反应其他目前未知的项目,如与收购或其他非经营性及非经常性项目有关的额外费用,以及其他与税收相关的项目,考虑到其本身具有不确定性,公司目前无法对其做出合理预测。 第四季度及全年各事业部的财务表现 非GAAP财务计量方法的使用 应用材料公司为投资者提供非GAAP调整后财务报表,并根据部分成本、费用、收益和损失,包括与并购相关的某些项目的影响进行了调整;重组费用和任何相关的调整;与新冠肺炎相关增加的费用;资产或投资的减值调整;战略性投资所得收益或损失;提前清偿债务造成的损失;特定所得税税目及其他调整项目。在非GAAP基础上,与股权激励相关的税费已在本财年按比例确认。此外,非GAAP业绩不包括与美国税收立法变化相关的预估所得税费用项目。GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。 公司的管理者出于业务规划目的,采用非GAAP财务报告来评估公司的运营与财务表现,并在其高管薪酬项目中作为绩效考核的指标。应用材料公司相信,通过剔除与当前运营无关的项目,这些计量方法有利于提高对公司整体业绩的理解,并有利于投资者站在与管理者相同的立场上来审视公司的运营能力,也便于投资者对前后两个季度财报数字进行比较。采用非GAAP财务报告有一定的局限性,因其计量口径与普遍认可的GAAP会计准则不一致,也可能有别于其他公司的会计和报告中所使用的非GAAP方法,并可能剔除了部分对报告中财务数据具有显著影响的项目。这些增加的信息并不能取代根据GAAP准则制作的财报,亦不应作为其补充。 前瞻性陈述 本新闻稿包含某些前瞻性的陈述,包括应用材料公司对公司业务增长及市场趋势、行业发展前景和技术变革的预判、公司的业务和财务表现及市场份额情况、现金调配策略、新产品和新技术开发情况、对2021财年第一季度及长期的业务展望、持续流行的新冠肺炎疫情的影响及应对措施对公司运营和财务业绩的影响、战略收购和投资,包括:拟收购国际电气公司(Kokusai Electric Corporation),以及其他不属于历史事实的陈述。这些前瞻性陈述及其相应假设可能受到风险或不确定因素的影响,导致实际结果显著不同于陈述的内容或声明内所暗示的情形,因此不对未来业绩做担保。而这些风险和不确定因素包含但不仅限于下列内容:对于应用材料公司产品需求的程度;全球经济与产业环境;区域或全球性流行病的影响,包括持续流行的新冠肺炎疫情的严重程度和持续时间;全球贸易问题和贸易与出口许可政策的变化,包括履行和解释美国商务部于2020年4月28日和2020年8月17日发布的关于某些出口许可要求的影响;电子产品的需求;半导体产品的需求;客户对技术与产能的要求;新推出的创新技术以及技术变革的时机;公司开发、交付并支持新产品和新技术的能力;公司客户分布的集中性;收购、投资和剥离;所得税的变化;应用材料公司拓展现有市场、增加市场份额、开拓新市场的能力;现有产品和新产品的市场接受度;应用材料公司获取及保护关键技术的知识产权、完成运营计划设定的各项战略目标、根据业务环境调整资源和成本结构、以及关键员工的招募、留任与激励的能力;各事业部和产品线营运费用和业绩的多变性;应用材料公司准确预测未来的业绩、市场环境、客户及业务需求的能力;以及其他应用材料公司在最近提交和定期提交至美国证券交易委员会的存案文件(包括最新季报)中述明的风险和不确定因素, 包括我们最新的10-Q和8-K表格。所有前瞻性陈述均基于管理层目前的估计、预测和假设。应用材料公司没有任何义务更新任何前瞻性陈述。

                        时间:2020-11-13 关键词: 应用材料公司 财务报告 业绩

                      • e络盟供货Metcal可调温GT系列焊接系统

                        e络盟供货Metcal可调温GT系列焊接系统

                        中国上海,2020年11月13日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟新增来自Metcal的颠覆性GT系列焊接系统,进一步扩充了其市场领先的焊接产品阵营。新增的GT90和GT120焊台采用创新技术,可为从事电气和电子设备制造与服务的OEM及合约电子制造商、电子设计和台架工程师提供更强功能及更高效率。 GT系列是面向工业电子、电力和能源、消费类电子产品和移动设备等手焊应用的理想解决方案。它是首款具有可调温控制和感应式加热系统的焊接产品,不仅改进了升温时间、温度稳定性和回温时间,还提升了能效。GT系列性能的大幅提升得益于其创新专利技术(专利申请中),该技术能够帮助客户提高电子产品生产线的吞吐量并改进产品质量。GT90和GT120配备直观易用的界面,且采用紧凑型设计,可大幅缩减占用工作台空间。此外,GT120还能为超高热需求应用提供极具成本效益的解决方案。 GT90功率90 W,配有适用于低-中负荷应用的GT4焊笔,提供1年保修。GT120功率120 W,配有适用于中-高负荷应用的GT6焊笔,提供2年保修。两款焊接系统均可兼容多种型号的烙铁头,用于处理标准组件和微型组件。 e络盟现供货的GT系列焊接系统还具备其他重要功能,其中包括: · 温度:具备独特的可调节焊接温度范围(从200 ?C到450 ?C)和一个感应式加热系统,并提供同类最佳性能,包括更快的升温时间、更好的温度稳定性和回温时间。 · 效率:可以更低功率实现更强大性能及更高效能。GT系列提供功率为90 W和120 W的两个型号,性能比市面上额定功率为250 W的其他系统高出30%。 · 实用性:拥有2.5英寸显示屏,界面直观,易于使用;具有安全的可编程密码锁定和温度范围限制。两款产品均配备外部电源,因此外形更紧凑,可减少工作台占用空间;同时,待机和休眠模块的设置可延长烙铁头的使用寿命。 · 连接:通过USB端口为配件提供电源、下载并更新固件。 Farnell及e络盟全球测试和工具部门负责人James McGregor表示:“e络盟致力于为客户提供市场领先的技术,帮助他们更智能、更高效地工作。引入Metcal GT系列也是我们为此做出的又一次投入。GT120是市场上用途最为广泛的焊台之一,能够处理极精密的组件并满足最严苛热负荷应用的需求。无论客户从事生产焊接、研发还是显微镜下焊接,我们都有解决方案来满足他们的需求。” e络盟客户可获取每周5天、每天8小时的技术支持,还可免费访问e络盟网站和在线社区上的大量实用资源。 客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区) 和e络盟(亚太区)购买Metcal GT系列产品。

                        时间:2020-11-13 关键词: e络盟 metcal 焊接系统

                      • e络盟社区荣获Community Roundtable杰出奖项

                        e络盟社区荣获Community Roundtable杰出奖项

                        中国上海,2020年11月12日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布其在线社区荣获Community Roundtable颁发的两项杰出奖,用以表彰社区模范项目和团队成员。其中,e络盟全球女性创客和工程师大赛荣获2020年“年度卓越项目奖”; 社区参与意见高级专家Christopher Stanton被授予“2020年度社区MVP奖”。 “e络盟全球女性创客和工程师大赛及Christopher Stanton能够获得Community Roundtable的嘉奖,我们深感自豪与荣幸,”e络盟社区和社交媒体全球主管Dianne Kibbey说。“我们的女性工程师活动项目充分展现出业内女性的无限才能。我们非常注重工程领域的多样性,并希望向我们的下一代展示女性工程师也能取得成功,这也是我们开展这个比赛项目的初衷之一。e络盟社区自2009年创建以来持续发展壮大,目前拥有75万名社区成员。我很高兴Chris能够获得这项殊荣。这个奖项充分肯定了他的巨大付出和卓越贡献,e络盟社区今日的成就无疑有他的一份功劳。” e络盟全球女性创客和工程师大赛荣获Community Roundtable授予的“年度卓越项目奖”。来自世界各地的21名女性工程师和创客参与了此次设计大赛。她们展示了自己的技术能力,并采用e络盟Presents系列视频风格制作了项目视频。该比赛项目在女性历史月期间启动,旨在激励更多女性工程师和创客展示她们的专业技能并加入e络盟社区。 2020年度“社区MVP奖”表彰 了Christopher在社区管理工作中的突出贡献,肯定了他乐于分享的品质、取得的卓越成就以及对e络盟社区显著发展的推动作用。此外,Chris竭力为e络盟社区成员和供应商提供支持,确保他们的问题得到及时解答,并持续确保社区平台每天平稳运行,展现出了对工作的高度投入与专注。 Community Roundtable创立于2009年,致力于推动在线社区的发展,每年都会举办CR奖评选活动以表彰具有优异表现的在线社区。 e络盟社区曾在2018年获得CR最佳社区投资回报奖。e络盟社区是安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟旗下资源,旨在帮助设计工程师、维护和测试工程师、创客、家长以及教育工作者开发新一代编码器和产品,以期利用技术来创造更美好的未来。

                        时间:2020-11-12 关键词: e络盟 奖项 年度卓越项目奖

                      • 苹果新一代iPad Pro预计使用mini-LED,由LG Display提供

                        苹果新一代iPad Pro预计使用mini-LED,由LG Display提供

                        韩国知名屏幕厂商LGDisplay将于今年年底开始大规模量产mini-LED面板,这些mini-LED面板将用于苹果明年第一季度发布的新一代产品iPadPro。 早在6月,L0vetodream表示,苹果计划在2021年上半年推出新的iPad Pro机型,搭载A14X芯片、支持5G和Mini-LED显示屏。多位消息人士称,这款iPad Pro将是12.9英寸的机型。 综合此前爆料,新款iPad Pro的升级点主要在于屏幕以及处理器,但这并不意味苹果要用上高分辨率或者高刷新率的屏幕,而是会采用全新材质的面板,例如将现有的OLED屏幕换成mini-LED屏幕。 Mini-LED显示屏背光灯提供了许多与OLED显示器相同的优点,包括更高的亮度、更高的对比度和更高的功率效率。 现在的OLED屏幕虽然具有轻薄、柔软、色彩鲜艳的优点,但是也具有容易烧屏、低亮度伤眼以及使用寿命较短的缺点。而LCD屏幕虽然色彩还原到位、低亮度不伤眼,但是却存在着面板过厚、边沿发黑的问题。现在的OLED屏幕虽然具有轻薄、柔软、色彩鲜艳的优点,但是也具有容易烧屏、低亮度伤眼以及使用寿命较短的缺点。而LCD屏幕虽然色彩还原到位、低亮度不伤眼,但是却存在着面板过厚、边沿发黑的问题。 苹果现在需要一个具有两者优点,但缺点不明显的屏幕材质,而新一代的mini-LED和Micro-LED屏幕将会解决这个问题。 与传统LED屏幕上的灯泡相比,mini-LED灯泡的体积要小上许多,因此它能更好的控制屏幕面板的厚度,实现更精密的背光效果,在提高屏幕亮度和对比度的同时,还能抑制传统LED屏幕的眩光现象,兼顾LCD材质屏幕无频闪的特点。 但值得一提的是,mini-LED屏幕的技术当前并不成熟,生产也比较困难,这导致苹果带有mini-LED的产品一直尚未发布。 苹果上一次更新iPadPro是在3月份,但这是一个相对较小的更新,新功能包括一个A12Z仿生芯片,基本上是一个A12X芯片,支持额外的GPU核心,一个超宽摄像头可以实现0.5倍的变焦,一个激光雷达扫描仪增强现实,以及更好的声音麦克风。这是iPad Pro自2018年10月接受重大重新设计以来的首次更新。 对于新一代的iPadPro产品,苹果正在开发6款Mini-LED产品,其中包括新款12.9英寸iPad Pro、27英寸iMac Pro、14.1英寸MacBook Pro、16英寸MacBook Pro、10.2英寸iPad与7.9英寸iPad mini,有望全线替代OLED屏幕。 除了mini-LED屏幕外,新一代的iPad Pro或将搭载全新的基于5nm工艺打造的A14X处理器,并且内置高通骁龙X55调制解调器,支持mmWave毫米波和sub-6GHz,同时还有至少6GB的运行内存。

                        时间:2020-11-05 关键词: 苹果 平板电脑 mini-led

                      • e络盟供货全新Raspberry Pi 400台式计算机

                        e络盟供货全新Raspberry Pi 400台式计算机

                        中国上海,2020年11月4日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应全新上市的Raspberry Pi 400台式计算机。用户可选购Raspberry Pi 400即用型套件,价格实惠,是家用或教学应用的理想选择;还可仅购买Raspberry Pi 400单机版用于POS终端机和瘦客户机等工业和商业应用。 Raspberry Pi 400台式计算机将电子组件集成在一个全封闭的紧凑型键盘中,运行频率为1.8Ghz,比Raspberry Pi快20%。其套件包括一台Raspberry Pi 400、一张预编程SD卡、电源、鼠标、入门指南及一根micro HDMI线缆。用户只需外接一台电视显示器即可使用Raspberry Pi 400。 Raspberry Pi 400具备更高性能及丰富功能,其中包括: · 处理器:采用运行频率为1.8Ghz的ARM Cortex-A72 64位四核博通28纳米BCM2711处理器,可提供行业领先的性能和能效。 · 内存:具备4GB LPDDR4-3200 RAM内存,以及用于加载操作系统、应用程序和数据存储的microSD卡槽。 · 连接性:支持双频802.11ac无线网络连接,可提供超过100Mbps的实际数据传输速率,且支持千兆以太网和蓝牙 5.1。两个超高速USB 3.0端口可用于连接各种外设。 · 多媒体:两个micro-HDMI 端口,最高支持4Kp60。 · 接口:客户可以使用水平40针GPIO接头轻松地将Raspberry Pi 400集成到嵌入式设计中。 Raspberry Pi 400现提供适用于英国、德国、法国、意大利、西班牙和北美的六种键盘语言。 Farnell及e络盟全球半导体和单板机业务部总监Lee Turner 表示:“我们非常高兴能将这款创新的Raspberry Pi 400带给我们的客户。它在小型尺寸中集成了台式计算机的所有功能,且价格合理。Raspberry Pi 4解决了用作台式电脑的通用性障碍问题,而Raspberry Pi 400则进一步将这种强大的计算功能集成在一个易于使用的精巧设备中,打造出了一台人人适用的完美台式电脑。Raspberry Pi 400无疑是一款革命性产品,无论用户寻求高性价比台式设备,还是可快速上市的嵌入式解决方案,Raspberry Pi 400都是实力优选产品。” e络盟是全球规模最大的Raspberry Pi制造商和分销商,其Raspberry Pi开发板销量已突破 1,500 万台。e络盟现备货Raspberry Pi系列所有版本,能够为用户构建家用、专业、教学或商业应用设备提供支持。e络盟还提供多样化附件生态系统,包括外壳、电源、micro-HDMI线缆和新上市的 Raspberry Pi 高分辨率摄像头。此外,客户还可获得每周5天、每天8小时的技术支持服务,并可免费访问e络盟网站及工程和创客社区e络盟社区上的实用在线资源。 客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区)和e络盟(亚太区)购买Raspberry Pi 400台式计算机,售价约100美元。

                        时间:2020-11-04 关键词: 计算机 e络盟 台式计算机

                      • 随着器件功耗的增加,氮化镓技术正走向成熟

                        随着器件功耗的增加,氮化镓技术正走向成熟

                        随着技术的发展,对功率的需求也在增加。氮化镓(GaN)等宽禁带(WBG)材料逐渐彰显其作为新一代功率半导体骨干材料的潜力。这类材料功耗更低,性能却优于那些已趋成熟的硅器件。消费类充电器、数据中心、5G和电动汽车等应用代表着功率器件主要的增长市场,它们对器件有着相同的需求:更小的尺寸、更大的功率、更低的损耗。 化合物半导体材料氮化镓可满足所有这些需求,这将是其在未来几年得以重用的关键所在。与硅相比,氮化镓有着更出色的开关性能,开关过程中损失的热量更少,在较高的温度下能更稳定地工作,使工程师能够制造更紧凑、更快速、更可靠的器件,同时减少对器件制冷的要求。 功率需求 · 智能手机 智能手机需要更大的功率、更快的速度,来运行更多的应用程序。目前,手机的电池续航几乎无法维持一天。此外,标准的5瓦充电器充电速度较慢。智能手机生产商开始意识到消费者对快速充电的需求,并准备推出新一代的大功率充电器,提供高达65瓦的功率,能大幅缩短充电时间。使用基于氮化镓的高电子迁移率晶体管(HEMT)可将充电器的尺寸缩小一半,同时将功率提高到3倍,运行速度是硅基超结金属氧化物半导体场效应晶体管(SJMOSRET)的20倍。 · 数据中心 随着云计算、移动出行、物联网、机器学习和流媒体服务的发展,对大数据存储与计算处理的需求也大幅增加。目前,全球有700多万个数据中心在运行,耗电量超过200太瓦。这相当于2019年全球约2%的用电量,而产生的二氧化碳排放量则与全球航空业相当。在这其中,大约30%的电力用于这些设施的冷却。通过提高服务器效率,减少功率和热量损耗,可以节省大量能源,从而降低电力成本,同时减少这些设施的二氧化碳排放量。 服务器电源由一个功率因数校正(PFC)级(例如推挽电路)和一个谐振DC-DC级(LLC谐振转换器)组成,输出电压通常为12伏。不过由于高功率 CPU和专用GPU耗电更高,因此目前的趋势是向48伏电源发展。此外,更高的电压可将输电线路上的功耗最高减少到原来的十六分之一。氮化镓技术可以让转换器的每一级都受益(图1)。对于功率因数校正级,其低电容和零反向恢复可以允许配置一个简单的推挽电路;而对于 LLC转换器级,更快的开关速度和较少损耗,让磁体和电容都可以缩小。更精准的同步整流因为停滞时间缩减,从而让氮化镓达到减少功率消耗的效果。 图1.与现有的MOSFET设计相比,氮化镓晶体管可以大幅提高服务器主板的功率密度。(资料来源:GaN Systems,2020) · 电动汽车车载充电器 电动汽车的迅猛发展,导致市场对更快的充电速度和更高的充电效率的需求也在增加。1996年,通用汽车公司发布了EV1电动汽车,采用16.5千瓦铅酸电池。该车的续航里程为70—90英里,充满电需要7.5小时。如今,特斯拉Model 3配备的是80千瓦锂离子电池,续航里程为310英里,使用特斯拉的V3超级充电桩,充满电只需35分钟。 车载充电器(OBC)布置在车内,通过电源转换对电池进行充电。它必须做到高效、轻便、可靠。目前常用的解决方案包括使用硅基超结金属氧化物半导体场效应晶体管(SJMOSFET)来调节、转换并向电池充电。它的尺寸大约为18英寸×25英寸,重量大概13磅,能效约为94%。 新一代车载充电器将使用基于氮化镓的高电子迁移率晶体管(HEMT)取代 SJMOSFET,前者开关频率更高,从而可以缩小车载充电器中磁体、电容器和散热片的尺寸。这使整个车载充电器的尺寸和重量减少30—40%,而能效可接近97%。 不断增长的氮化镓市场 以往,氮化镓电源市场主要是在小众应用领域。但在去年,使用氮化镓技术的智能手机快速充电器(>28瓦)已经问世。更小的尺寸、更高的效率和性价比,使其在手机以及笔记本电脑应用中备受青睐。氮化镓的主要应用是开关电源(SMPS),因为它可满足快速开关和高效率的需求。便携电源适配器(<100瓦)、服务器电源、车载充电器和无线充电预计是其主要的增长领域。我们看到,氮化镓技术开始在便携电源适配器中加速使用,一旦该技术在这一领域获得成功,我们预计它将会在更高功率、更为关键的一些应用领域得到应用,例如:汽车和数据中心市场(图2)。 图2.氮化镓在电动汽车领域的应用取决于市场对其可靠性的信赖 ;氮化镓的市场化应用从消费类充电器的发展开始,并需要在大规模量产中持续进行工艺改进。(资料来源:© 2019 IHS Markit) 然而,硅材料尚未过时。SJMOSFET在市场上占据主导地位,仍是上述领域的首选技术。一方面,硅技术已非常成熟和可靠,而且还将进一步发展。另一方面,设计师们在此类器件上积攒了多年经验。综上,不同的技术对应不同的细分市场,具体取决于系统的复杂程度。 如今,氮化镓正与用于开关电源的SJMOSFET、不间断电源的高速绝缘栅双极晶体管(IGBT)、电信领域的中压MOSFET以及用于服务器负载点稳压器和同步整流的低压MOSFET竞争。由于这些市场对价格极其敏感,氮化镓预计将首先在高端领域推出(图3)。 图3.氮化镓适用于高频电源,而碳化硅则适用于要求更高功率和鲁棒性的应用,例如电机驱动和工业电源。随着宽禁带器件在市场上的地位越来越稳固,在技术采用上将变得更加明确。(资料来源 :Yole Développement) 氮化镓器件制造考虑因素 制造氮化镓 HEMT 所涉及的每一道工序都必须非常精确,以获得最佳的器件性能和可靠性。宽禁带器件的快速开关、高功率密度和高电压击穿,要求极高质量的外延层和电介质沉积,以及精确的刻蚀和金属沉积。 · 金属有机化学气相沉积(MOCVD) MOCVD在衬底上生长各种外延层,对氮化镓器件的制造至关重要。缺陷密度、晶圆内均匀性和晶圆到晶圆的可重复性是MOCVD开发的关键考虑因素,特别是过渡到200mm时。鉴于氮化镓和硅在膨胀过程中不同的晶格常数和热系数,在硅上生长外延氮化镓以形成稳定可靠的HEMT,从超晶格结构和应力控制方面来说是一个非常具有挑战性的工艺。 · 刻蚀 刻蚀是制造氮化镓器件的关键工艺。其中存在两个明显的难题:一个是氮化镓/铝镓氮的高选择比;另一个是p型氮化镓刻蚀可能存在铝镓氮的过度刻蚀,导致表面粗糙,从而降低表面电阻。此外,带有凹陷栅极的HEMT需要一定的铝镓氮厚度,这一厚度必须是精确控制且高度可重复的。原子层精度和先进的工艺终点监测至关重要。 · 化学气相沉积(CVD) 氮化镓HEMT结构通常具有多层场板,以最大限度减少栅极与漏极接触处的电压峰值应力和动态RDS(on)。二氧化硅和氮化硅等薄膜用作电介质层,这些薄膜必须足够优质,以求最大限度减少薄膜污染,减少高温下的热降解,改善薄膜化学计量比。此外,必须控制薄膜应力以避免晶圆弯曲,这可以通过调整射频功率和其他工艺参数来实现。 氮化硅的表面钝化已被证明可以产生更高的载流子浓度,以便改善二维电子气的电导率,提高器件性能。三氧化二铝等替代材料通过原子层沉积来提高器件性能。 · 物理气相沉积(PVD)和电镀 氮化镓 HEMT 是横向器件,具有非常高的电流密度,因此大部分损耗发生在晶粒顶部。在普通的分立封装中,晶粒的底部会连接到铜引线框架上。然而,硅衬底的导热系数相对较低,这导致器件的工作结温较高。过于接近最大结温工作会对可靠性和温度相关特性产生不利影响,例如:RDS(ON)。因此,使热传导远离晶粒是至关重要的。降低欧姆接触电阻的离子注入技术有助于改善散热。此外,在晶粒顶部沉积厚铜可提高热容量和热导率,有利于烧结铜引线框架和夹线。这提高了功率循环的可靠性,并显著降低了因热膨胀系数不匹配而产生的机械应力。 结论 随着能源需求的增加,对更高能效的追求正促使人们对氮化镓产生越来越大的兴趣,希望将其作为硅基半导体的替代材料,出现在适配器、5G、数据中心和电动汽车充电器等高功率、高效率应用中。然而,制造氮化镓器件需要极高质量的薄膜以及极其精密的外延、电介质和金属沉积以及刻蚀等工艺。在2019之前,氮化镓的市场非常有限,不过现在来看,氮化镓已在便携电源适配器应用中占据了一席之地,一旦该技术的可靠性得到确切验证,汽车和数据中心的应用有望随之而来。

                        时间:2020-11-03 关键词: 功耗 gan 氮化镓

                      • e络盟与Industrial Shields签署分销协议,供货开源自动化设备

                        e络盟与Industrial Shields签署分销协议,供货开源自动化设备

                        中国上海,2020年10月29日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与 Industrial Shields签署新的全球特许经营协议。Industrial Shields是一家致力于提供基于Raspberry Pi和Arduino等开源硬件的工业自动化设备(包括可编程逻辑控制器和Panel PC)的领先开发商和制造商。使用开源硬件可为设计工程师带来诸多好处,例如:与使用专有处理器板卡相比,能够在更短的时间内以更低成本完成工业产品设计并实现产品上市。 通过这项新的合作协议,e络盟进一步拓展了其工业自动化与控制产品供应范围,从而可为基于单板计算机 (SBC)的监测、控制和自动化解决方案开发提供更多选择。新增的系列产品包括可编程逻辑控制器(PLC)、Panel PC 和用于物联网 (IoT) 的Open Mote B超低功耗通信板,将使用户彻底改变控制系统的设计方式。作为全球单板计算机(SBC)领先制造商和供应商,e络盟持续通过其互动社区来支持并推动SBC在工业自动化系统中的应用。 当前,自动化在各民用和工业领域中的应用日渐增多,包括家庭和工厂自动化、大型建筑及智慧城市等。Industrial Shields系列产品功能丰富、价格实惠,且可满足工厂、生产线、机器、建筑和农业领域对高性能监测和控制系统的需求。同时,使用开源硬件能够消除专有PLC带来的各种技术壁垒,这将让用户拥有更大的设计控制权和所有权。由于许多设计人员已非常熟悉Raspberry Pi和Arduino的编程环境,因此,他们能够轻松地使用Industrial Shields系列产品提供的强大工具及丰富资源来进行设计和操作。开发人员还可以选择将更多电子元件集成到他们的工业自动化解决方案设计中,从而降低最终产品的成本。 e络盟现已备货Industrial Shields全系列产品,包括自动化设备。其他产品主要包括: ? M-DUINO PLC系列具备以太网连接功能,可支持任何需要模拟和数字I/O的工业控制系统。它还提供用于交流电源控制的继电器输出。M-DUINO系列PLC拥有的I/O端口总数从 17 个至 59个不等,且最多有36个输入或 31 个输出。M-DUINO系列可以通过I2C连接多达127个模块,最多可支持7100个I/O,并具有实时时钟和 μSD存储器支持功能;提供USB、全/半双工RS485、RS232、I2C 和 Modbus等通信选项。 ? 电源系列:采用35mm DIN导轨安装,可提供短路、过压、过流及过热保护;带有LED指示器,用于指示DC电源打开及DC电压过低。该系列电源还具有90VAC至264VAC的通用输入范围,2.5 A至10A的输出电流范围。 Farnell及e络盟全球半导体和单板机业务部总监Lee Turner表示:“与Industrial Shields签订的这一全球特许经营协议进一步丰富了我们的PLC和Panel PC产品范围,让我们的客户能够选择更多兼具灵活性与低成本的设备,从而更好地满足他们的自动化需求。开源硬件的创新应用将有助于用户加快产品上市速度、降低成本并让用户获得产品的控制权。此次新增系列产品是对我们自动化产品线的一大重要补充,将让我们的客户比以往更轻松地利用工业自动化的优势特性。” Industrial Shields首席执行官Albert Prieto评论道:“与e络盟合作将助力我们进一步扩大用户规模,并将有利于巩固我们作为开源工业自动化系统领先制造商的地位,也将进一步提升我们的国际影响力。此外,分销协议也意味着e络盟这一知名企业对Industrial Shields产品的认可,这将让客户能够更加放心地使用我们的安全、优质系统。” Industrial Shields持续引领PLC和Panel PC应用,以推动工业自动化技术的更广泛采用。Industrial Shields产品系列范围广泛,既适用于系统集成商和工程公司,也能为寻求灵活的低成本解决方案的大学院校、专业设计工程师、爱好者和创客提供交钥匙型自动化产品。 e络盟客户现可方便地选购更加全面的领先自动化与控制产品,并可获取每周5天、每天8小时的技术支持,包括e络盟官网上的免费在线资源、数据表、应用说明、视频和网络研讨会。 客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区) 和e络盟(亚太区)购买Industrial Shields全系列产品。

                        时间:2020-10-29 关键词: 分销协议 自动化 e络盟

                      • TCL发布卷轴式柔性屏原型机,屏幕可伸展至6.7英寸

                        TCL发布卷轴式柔性屏原型机,屏幕可伸展至6.7英寸

                        继折叠屏智能机之后,很快迎来采用卷轴式柔性屏设计的概念设备。众多厂商推出了自家旗下的折叠屏手机,此前已经有LG推出卷轴式智能电视,那么卷轴式手机也将随着而来。 不过,我们先见到了来自TCL率先推出卷轴式柔性屏原型机。 与目前市面上的折叠屏手机不同,TCL 的这款新机并没有传统的折叠铰链,屏幕的打开方式是拉伸。在屏幕没有展开的时候,这是一块 6.75 英寸的 AMOLED 曲面屏,机身的厚度是 9mm。 机身内部存在两个机电马达,按下按钮之后,可以将藏在机身内部的剩余屏幕部分拉出,形成一个 7.8 英寸的大屏。 手机的体验效果由于是柔性屏幕,屏幕表面并不算平整,弯曲的痕迹非常明显。 随后 TCL 官方公布了这款手机的技术原理,这种抽拉式的方案是利用柔性 AMOLED 面板实现的。这个机身就只有一块屏幕,正常情况下,只有一部分能够使用,另外一部分则藏在机身内部。有需要的时候,可以将剩下的部分从机身背部抽出,形成一个大的平板。 至于该原型机是否会在短时间内上市,以及设备能否在收纳和完全展开之间的模式下使用,目前暂不得而知。

                        时间:2020-10-27 关键词: tcl 柔性显示屏 卷轴式

                      • 索尼新品发售,空间现实显示器

                        索尼新品发售,空间现实显示器

                        索尼官方宣布的空间现实显示(SR Display),为“世界各地的设计师和创造者提供一种全新的媒介和体验”,这种展示可以使展示的物体栩栩如生,且不需要观众佩戴特殊眼镜或HMD。 这些显示器利用了索尼屡获殊荣的眼睛感应光场显示(ELFD)技术,可提供肉眼可见的3D光学体验。 观看上面的视频并不能很好地说明SR Display的吸引力,因为无法通过YouTube视频在普通或花园计算机显示器上看到SR Display作为第三方工作。视频中的电影制作人,图形艺术家,工程师和产品设计师会尽最大努力解释SR Display的吸引力,但通过消化基本技术的描述,您可能会更好地理解或想象观看体验。 创建SR显示器的三种主要技术如下: 高速视觉传感器-SR Display基于创新的高速视觉传感器,可同时在垂直,水平和深度轴上跟踪准确的眼睛位置。显示器会根据观察者眼睛的位置和位置,将眼睛的运动监控到毫秒级,同时即时渲染图像。这使创作者可以在不戴眼镜的情况下从任何角度在高度逼真的虚拟3D环境中与他们的设计进行交互。3 实时渲染算法-此外,SR Display还利用原始处理算法实时显示内容。即使观看者四处移动,这也可以使立体图像看起来像真实生活一样平滑。 微型光学镜头-微型光学镜头精确定位在令人惊叹的15.6英寸(直径)LCD显示屏上。该镜头将图像分为左眼和右眼,仅用裸眼即可进行立体观看。 索尼在有关SR Display首次亮相的新闻稿中分享了一些推荐。汽车制造商和电影制片厂似乎已经在使用索尼的第一款15.6英寸SR显示器产品,并对其“高度实用的视觉体验进行了评估,在该视觉体验中,详细的颜色,纹理,对比度和亮度融合在一起,形成了一种新的图像媒介”。它在远程协作中特别有用,有助于使设计栩栩如生。您可以在此处查看Sony SR Display的完整规格。 对于那些希望将SR Display纳入其工作流程的人们,Sony已准备好与Unity和Unreal Engine兼容的SDK。 SR Display的建议零售价为4,999.99美元,将从下个月开始购买。

                        时间:2020-10-27 关键词: 索尼 显示器 空间现实

                      • e络盟供货全新Raspberry Pi计算模块4

                        e络盟供货全新Raspberry Pi计算模块4

                        中国上海,2020年10月23日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近日宣布推出全新Raspberry Pi计算模块4 (CM4)。CM4将Raspberry Pi 4的功能导入计算模块系列,并随附两大配件,即计算模块4 I/O (CM4IO) 板和计算模块4天线套件。 与前代产品相比,CM4模块化系统 (SoM) 速度更快、功能更强大,可为构建嵌入式解决方案的设计工程师提供更广泛的连接和内存选项。其主要特性包括小巧外形、更高能效、支持PCle以及各种多媒体接口。CM4的强大功能和通用性使它成为了人工智能(AI)、物联网 (IoT) 以及各种家庭和工业自动化应用的理想解决方案。当前,Raspberry Pi系列在产品设计中的应用不断增多,其中约40%至50%的Raspberry Pi开发板采购来自工业客户和原始设备制造商 (OEM)。作为Raspberry Pi全球规模最大的制造合作伙伴,e络盟进一步加大了投入以确保现货批量供应,可保障设计工程师在新品开发中集成CM4和其他Raspberry Pi计算模块。 CM4基于广受赞誉的Raspberry Pi 4 B 型单板计算机,其新型外形尺寸设计可在更小的空间内容纳两个 HDMI端口、一个PCIe 和一个千兆以太网等更多接口。两个100针高密度连接器可接入处理器接口和GPIO引脚。CM4还提供多个eMMC闪存和DRAM密度选项以及可选双频无线连接,可实现最大的灵活性。其“Lite”版变体型号未配置eMMC,是成本敏感型应用的理想解决方案。 CM4的主要性能和连接功能包括: · 处理器:采用运行频率为1.5Ghz的ARM Cortex-A72 64位四核博通BCM2711处理器,可提供行业领先的性能和能效。 · 内存:不同型号提供从 1GB到8GB LPDDR4-3200 SDRAM内存以及最大32GBeMMC 闪存选项。 · 多媒体:硬件编解码支持,包括H.265(最高 4kp60解码)和H.264(最高1080p60解码和1080p30编码)。 · 连接:可选经完全认证的无线模块,支持双频IEEE 802.11 b/g/n/ac无线网络和Bluetooth 5.0;配有板载电子开关,可在外接天线或PCB天线之间进行选择。 CM4IO板旨在简化使用CM4进行新产品开发,适用于新产品的评估和原型设计,既可用作参考设计将外部设备连接至CM4,也可以直接嵌入最终产品。CM4IO板可兼容全系列CM4模块,其主要功能包括: · 千兆以太网连接及PoE功能(需使用单独的 Raspberry Pi PoE HAT附件) · 两个全尺寸HDMI连接器 · 两个USB 2插槽,并带有一个接头用于额外接入两个插槽 · 一个用于更新CM4的微型USB插槽和一个用于CM4Lite模块的微型SD卡槽 · PCIe Gen 2 x1插槽 此外,e络盟还提供计算模块天线套件,可与带有板载无线模块的CM4变体型号搭配使用。该套件包括一根预认证且可与CM4一起使用的外接天线,能够极大地减少外接天线设计的合规性测试工作。它还随附隔板固定装置和带有U.FL连接器的线缆。 Farnell及e络盟全球半导体和单板计算机总监Lee Turner 表示:“易用性对我们的客户而言非常关键:Raspberry Pi计算模块系列拥有丰富的资源、成熟的软件栈和庞大的专业社区,一直是深受嵌入式工程师热爱的产品。新版计算模块可提供更强大的性能和连接性,并具备更高能效,且比前代型号更易集成到产品中。借助CM4的双HDMI、PCI Express及多个RAM和eMMC内存选项以及双频选项,设计工程师可以开发出更广泛的应用,并能较以往更快地实现产品上市。” Raspberry Pi基金会旗下贸易公司首席执行官 Eben Upton 表示:“自2014年以来,计算模块已成为Raspberry Pi产品中越来越重要的一个产品线。它使我们的客户在开发不同外形尺寸的产品时都能享受到Raspberry Pi平台的成本、性能和稳定性优势。作为我们的计算模块产品项目的核心伙伴,e络盟不断加大投入来确保为我们的客户提供现货库存,并通过 e络盟互动社区提供无与伦比的支持服务。计算模块4具备与Raspberry Pi 4相同的功能,增加了多种RAM 密度、无线连接以及更广泛的接口选项,进一步扩展了Raspberry Pi计算模块产品线。我们非常期待能够早日看到人们使用CM4平台构建出创新产品。” e络盟供应来自100多家供应商的领先SBC产品现货,并提供每周5天、每天8小时的技术支持服务,以帮助客户将最新的创新技术用于实验和嵌入式解决方案开发。e络盟还可以利用安富利生态系统提供从合规到生产的端到端产品开发解决方案。 客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、e络盟(亚太区)和Newark (北美地区)预订Raspberry Pi计算模块4 和附件产品,包括计算模块4 I/O板和计算模块4天线套件。

                        时间:2020-10-23 关键词: e络盟 计算模块 cm4

                      • MEMS激光雷达振镜

                        MEMS激光雷达振镜

                        一、激光雷达简介 激光雷达,自1960年提出概念后,直到近年来才进入迅速发展时期。激光雷达可用于物体探测与规避,物体识别与跟踪,即时定位与地图构建等,随着无人驾驶的快速发展,做为无人驾驶不可或缺的探测和传感部件,激光雷达的需求日益增长。 调制激光可以用于距离探测和测量,但传统的激光测距仪(laser rangefinder)仅能测量瞬时视场范围内的距离。为了形成更大视场范围内的3D形貌识别与模型构建,必须在既定的视场范围内实现激光光束的偏转和全局扫描。 二、MEMS激光雷达简介 MEMS,微机电系统,尺寸在毫米级或者更小的传感器、执行器或者微型系统。常见产品包括MEMS加速度计、MEMS麦克风、陀螺仪、微马达、微泵、MEMS振镜及其集成产品。 MEMS振镜(MEMS mirror)属于一种光学MEMS执行器芯片,可以在驱动作用下对激光光束进行偏转、调制、开启闭合及相位控制。目前广泛应用于投影、显示、光通信等场景中。 MEMS LiDAR,采用MEMS振镜作为激光光束扫描元件,具有体积小、宏观结构简单、可靠性高、功耗低等优势,是目前激光雷达实现落地应用的最合适的技术路径。 三、MEMS振镜及其选型参数 1. MEMS激光雷达振镜技术指标及选型 单轴和双轴MEMS振镜均可根据工作模式划分为谐振状态、非谐振状态和半谐振状态。 按照 MEMS振镜的驱动方式不同,可划分为静电驱动(ES),电磁驱动(EM),电热驱动(ET)以及压电驱动(PE)四种。 业内部分知名学者对于激光雷达的MEMS振镜选型及参考指标做了指引性的讨论,具体如下: (1)FoV视场角 激光雷达的扫描角度,包括水平和竖直方向,对于自动驾驶激光雷达,更大的扫描角度意味着更大的视场角。 (2)Optical Aperture光学孔径: MEMS振镜的光学特性与激光雷达的空间分辨率、探测距离等参数息息相关。 其中空间分辨率与激光波长、激光光束质量正相关,与激光光斑大小负相关,市场期望激光雷达的角分辨率尽可能小于1mrad,因此有着较好的激光光束质量时,MEMS振镜的直径应不小于1mm。 探测距离则与发射激光功率、透射效率、障碍物发射率、接收端半径等参数相关。 (3)Scanning speed and Frequency扫描速度及谐振频率: 对于自动驾驶应用的双轴MEMS激光雷达,MEMS振镜的横轴(水平方向,快轴)扫描频率应在0.5-2KHz之间,纵轴(垂直方向,慢轴)扫描频率应在10-30Hz之间。 此外,若选用的MEMS振镜的谐振频率较高,激光雷达的分辨率、帧率及鲁棒性均更佳。 (4)Mirror Size and Weight振镜尺寸及重量 MEMS激光雷达得到产业界青睐的原因之一便是体积小、便于集成。因此在满足OpticalAperture和谐振频率的前提下,MEMS的尺寸应尽可能优化。 (5)FoM (Figure of Merit)品质因数: 以上参数均为MEMS振镜的本征参数。FoM(figure of merit)则是将以上重要参数融合后形成的描述激光雷达性能的综合指标。根据行业经验,激光雷达为获得良好性能,所选用的MEMS振镜的FoM值应更高,针对自动驾驶的激光雷达,FoM值至少为0.7。FoM值来源具体如下: FoM=θe·de·fe 其中,θe是激光雷达视场方向的有效光学扫描角,单位为rad; de是MEMS振镜有效尺寸,单位为mm; fe是MEMS振镜的有效谐振频率,单位为kHz; 2. 多种用途激光雷达的MEMS振镜参考 总体而言,MEMS振镜的FoM值越大,越利于激光雷达性能提升。相较而言,单轴MEMS振镜因整体结构更为简便,所以更容易得到更大的扫描角度,更大的光学孔径和更高的谐振频率。 美国佛罗里达大学的谢会开教授团队针对多用途的激光雷达的MEMS振镜选型给出基础要求,如表-1所示。 表-1 不同应用的激光雷达对于MEMS振镜技术参数的最低要求 四、基于双轴MEMS振镜的激光雷达 图1 双轴MEMS振镜的激光雷达以“点”扫“面” 双轴MEMS振镜因其具有两个转动轴,因此有三种扫描模式:双轴谐振、单轴谐振/单轴非谐振、双轴均非谐振。 因双轴MEMS振镜结构及工艺较为繁杂,其扫描角度一般较小,图中所示的双轴振镜其扫描角度约为15°×11°,一般需要配合外围光学器件才可将FoV扩展到45°×11°。 美国佛罗里达大学的谢会开教授领导的研究团队对市面上34款不同规格的双轴MEMS振镜的本征参数和FoM值进行了深入的研究和计算,其中仅有6款MEMS振镜的FoM值大于0.7,其余28款MEMS振镜的FoM均小于0.7。 五、基于单轴MEMS振镜的激光雷达 图2 单轴MEMS振镜的激光雷达以“线”扫“面” 基于单轴振镜的MEMS激光雷达中,单轴MEMS振镜配合配合激光扩束透镜,可以使得一维MEMS振镜实现激光光束在水平方向和竖直方向的同步扫描。上图为Infineon开发的基于单轴振镜的MEMS激光雷达的原理图。单轴MEMS振镜的激光雷达工作状态分为谐振式和非谐振式两种。 另外,也有部分厂商将单轴MEMS振镜放置在旋转电机上,以实现二维扫描。 图3放置于旋转电机上单轴MEMS振镜 同样,美国佛罗里达大学的谢会开教授领导的研究团队也对市面上二十余款不同规格的单轴MEMS振镜的本征参数和FoM值进行了深入的研究和计算,其中FoM值大于1的MEMS振镜超过50%,FoM大于0.7的超过14款,且单轴MEMS振镜的激光雷达以“线”扫“面”,天然上拥有更高的帧率。

                        时间:2020-10-22 关键词: mems 激光雷达 执行器芯片

                      • OLED面板大规模应用进一步催热了NOR Flash市场

                        OLED面板大规模应用进一步催热了NOR Flash市场

                        随着OLED屏幕在手机上的普及,今年苹果iPhone 12全系列全部采用OLED屏幕。引发效果很明显,对相关芯片的需求量巨幅增长,其中NOR Flash尤为明显。 2019年,NOR Flash吹响了大量扩产的号角,与此同时,给本就紧缺的8英寸晶圆代工产能带来了更大的挑战,因为NOR Flash大多采用55nm以上成熟节点制程工艺制造,而这些正是8英寸晶圆代工的主要覆盖领域。 在这样的产业形势基础上,今年苹果新机全系列采用OLED屏幕,由于其产量巨大,据产业链人士介绍,苹果预期年底前生产7000万部iPhone 12系列手机,而通常手机品牌厂会额外订购10%的屏幕面板备用,这样,年底前,苹果共需要约8000万片OLED显示面板。这无疑又将进一步催热NOR Flash市场。 一、OLED与NOR Flash相得益彰 NOR Flash具有芯片内执行(XIP)和高可靠性等特点,但寿命相对较短,其在1~16Mb的小容量应用方面具有很高的成本效益,在功能机时代,凭借NOR+PSRAM架构称霸一时,其中,NOR Flash用来存储代码和数据,PSRAM 作为MCU和DSP执行运算时的数据缓存。 NOR Flash主要分为串行和并行两种,串行NOR Flash的特点是接口简单、轻薄、功耗和系统总体成本更低,虽然读取速度不及并行的,但已成为市场和应用的首选。而与NAND相比,NOR的成本较高,容量小,且写入速度慢,传统上,主要用于功能手机、电视、机顶盒、USB Key等小容量代码存储。 市场规模方面,NAND约占42%,而NOR只有3%;制程方面,NOR对先进节点的要求不高,一般采用55nm和65nm;虽然NOR的擦除和写入速度相对较慢,但其读取速度非常快,这也是它能够在应用中安身立命的核心价值所在。 由于NOR Flash容量小、成本高,一度被大厂边缘化,但随着5G、OLED显示面板和自动驾驶汽车等新兴市场的快速发展,NOR重新唤起了厂商的关注。特别是OLED显示面板,在当下的高端机已成为标配,而且,随着技术的不断成熟,以及面板和相关芯片成本的下降,越来越多的中端机型也开始采用OLED显示,苹果iPhone 12全系列机型全部采用OLED面板,在一定程度上可以看作是这种显示技术发展的一个里程碑,其全面替代LCD的时代来临了。 那么,为什么OLED显示面板的普及,会直接带动NOR Flash需求量的大幅提升呢? 这是因为,由于工艺原因,OLED存在亮度均匀性和残像两大难题,需要进行补偿,补偿方法分为内部补偿和外部补偿。内部补偿的效果不好,难以解决残像问题;外部补偿则具有像素结构简单,驱动速度快和补偿范围大的优点,是实际应用中的首选。 外部补偿时,需要外挂一颗NOR Flash,以避免AMOLED面板的蓝色光会随时间消退的问题。在Full HD情况下,需要用8Mb的NOR Flash,而QHD则需要用到16Mb的NOR Flash。 目前,手机上的OLED显示面板主要采用AMOLED技术,且应用越来越普遍,这就带动了中端NOR Flash需求的增长,其复合增速达到了24%。WitsView预测,到2020年,AMOLED在智能手机市场的占有率将达到49.4%。以2018年15亿部智能手机的出货量计算,AMOLED的市占率为35.3%,对NOR Flash的需求量达到5.3亿个,2020年将达到7.8亿个。 二、市场争夺加剧 NOR Flash市场主要被华邦电、旺宏、兆易创新、Cypress(2019年被英飞凌收购)和美光这五大厂商占据。其中,美光和Cypress主要生产高容量的NOR Flash,主要用于汽车、工控和航天领域;华邦电和旺宏则以中等容量的NOR芯片为主,兆易创新早期依靠低容量产品切入NOR芯片市场,正在向高端领域过渡和发展。华邦电、旺宏和兆易创新这三家更专注于消费类电子产品市场。 在手机OLED市场,NOR Flash争夺战主要在华邦电和兆易创新这两家之间进行。同时,它们也是在全球总体NOR Flash市占率方面排名第一和第三的厂商。 相对来讲,旺宏的NOR Flash更多用在了5G基站上,目前,市场上高达8成的5G基站都采用了旺宏的NOR Flash,而华为则是该公司的一大客户。 因此,当下的OLED用NOR Flash市场,主要在华邦电和兆易创新之间争夺。 华邦电在这一领域一直拥有最大话语权,就以今年的iPhone 12系列新机为例,华邦电成为了iPhone新机OLED面板外挂NOR Flash芯片的独家供货商,独享了这样一笔大单。据悉,从该公司下单,苹果甚至不谈价钱,直接拉货,华邦电今年又要大赚一笔了。 另外,华邦电一直是三星OLED显示面板的主要NOR Flash供货商,在苹果iPhone X、iPhone XS、iPhone 11 Pro机型中,均供货OLED面板外挂的NOR Flash芯片,去年的iPhone 11 Pro,则由华邦电与兆易创新分食了订单。 兆易创新方面,这几年上升的势头明显,在全球NOR Flash榜单上,从去年的第五名,快速晋升到了现在的第三名,仅次于华邦电和旺宏。通过多年的技术积累,该公司最为擅长的NOR Flash受到了越来越多的市场认可,使得该公司今年的订单满载,以致于无产能供货苹果iPhone手机OLED显示面板用NOR Flash,这在客观上给华邦电创造了更大的商机。 据悉,苹果从8月起开始拉货,目前,华邦电相关订单需求已经排到2021年第一季度。 而在iPhone 12系列新机的带动下,华为、OPPO、vivo、小米等手机厂商全面跟进,业界预估,2020年在5G新机带动下,全球采用OLED显示面板的手机出货量将超过6亿部,年增长率达到46%。 特别是华为,由于受到贸易限制,华为在9月之前提前大量下单各种手机芯片,其中就包括NOR Flash。在华为提前拉货带动下,华邦电NOR Flash产能在7月初起开始满载,不过,尽管9月中旬后已无法供货给华为,但随着旺季到来,需求快速复苏,且新iPhone正好蓄力,加上部分客户NOR Flash库存已见底,供不应求。需要预先备库存,使得华邦电产能持续满载。 三、转单效应 从总体市场供给来看,包括华邦电、旺宏、美光等IDM厂近一年来没有新增产能,只是通过制程微缩来增加产量。而从代工端来看,主要由中芯国际、华虹宏力、武汉新芯等提供产能。但近期可提供NOR Flash代工的50nm/60nm产能已供不应求,2020年第四季度之前无法增加投片,使得全年NOR Flash供给都处于吃紧状态。 由于中国大陆晶圆代工厂有可能遭受更严苛的贸易限制,使得中国台湾地区厂商有机会迎来NOR Flash转单潮,包括台积电、联电、世界先进。这种局面一旦真的出现,NOR Flash产能可能更加吃紧,这在客观上会进一步提升华邦电和旺宏的市场地位。 另外,全球8英寸晶圆代工月产能本就非常紧张,已长期处于供不应求的状态,在这种情况下,若NOR Flash大范围转单真的出现,无疑会使全球本已十分紧张的8英寸晶圆代工产能雪上加霜,估计到时候价格又要上涨了。 四、结语 未来,随着5G手机的技术要求,进而加速提升OLED手机显示面板的渗透率。预计2021年会有一半以上的智能手机采用OLED显示面板。整体而言,OLED面板需求会持续爆发,必将带动NOR Flash需求加速增长。

                        时间:2020-10-22 关键词: 晶圆代工 oled屏幕 nor芯片

                      • 2020年疫情下的CMOS图像传感器市场分析

                        2020年疫情下的CMOS图像传感器市场分析

                        摄像头在工业检查、影像制作、数字档案、广域监视、显微镜等各种行业中都存在巨大影响,如今安防视频系统的革新发展,还是智能手机的普及,都大大推动了摄像头市场的迅速发展。而拥有超高分辨率的摄像头,高清、优质的成像品质,以及场景适应性更强的图像传感器日渐成为刚需。 因而,被誉为摄像头的“视网膜”的“图像传感器(CMOS)”已经具备了堪比存储半导体、逻辑半导体的市场规模。 图像传感器的未来的市场预想是否会受到新冠肺炎(COVID-19)蔓延的影响?此次,我们来看一下市场调查OMDIA公司的分析。 一、新冠肺炎导致智能手机市场下跌,也带动智能手机出现恢复 据OMDIA表示,2019年图像传感器的出货数量为67亿1,800万个(其中,智能手机方向的Time of Flight传感器的出货数量为13亿9,500万个),2017年的出货数量为54亿3,300万个,2018年的出货数量为60亿4,800万个,增长率连续两年超过11%,成绩喜人,而推动这一增长的原动力在于智能手机方向图像传感器的增长!2019年,智能手机方向图像传感器出货数量占整体的六成左右,如果把智能手机的ToF(Time of Flight)传感器也计算在内的话,占比将达到八成以上。 在图像传感器市场上荣居首位的是索尼,其智能手机方向的图像传感器主要用于苹果、华为等诸多智能手机厂家,2019年整个图像传感器市场规模达154亿5,100万美元(约人民币1,081.57亿元),索尼的占比达一半以上,为53%。排名第二的是三星电子(Samsung Electronics),为18%;第三是豪威科技(OmniVision),为11%;第四是安森美半导体(ON Semiconductor),为4%。 图像传感器出货数量推移(含预测)和各种用途的占比。(图片出自:eetimes) 近年来,全球智能手机年度出货数量在14亿部徘徊,可以说智能手机市场已经渐趋成熟。OMDIA方面表示:“假设一部智能手机可以使用四年,合计也就是60亿部左右的市场规模,已经基本普及了整个活跃的市场”。此外,2020年市场依旧受到新冠肺炎蔓延的影响而低迷,因此在2020年5月时间点,预计上年同比下滑13.2%,为12亿部左右,由于新冠肺炎还没有结束的迹象,因此以上预测可能还会再下调。 尽管存在以上不利因素,而2021年以后的智能手机市场预测却前景明朗。OMDIA表示表示:“我们听取了厂家的投资意愿、中长期计划,普遍认为,2021年以后智能手机市场会迅速恢复,因此都在积极筹备”。据OMDIA预测,2021年开始趋于恢复,至少在2030年之前都会保持稳定增长。且预测,2024年智能手机出货数量为16亿部,2029年将突破18亿部。 智能手机增长的主要原因在于5G(第五代移动通信)服务的启动,以及新冠肺炎带来的“新型生活方式”的落实起到了推动作用。OMDIA方面表示:“虽然新型生活方式会引起一些市场萎缩,随着IT远程(Remote)时代的迅速发展,智能手机、电子设备、平板电脑、笔记本电脑等的需求预计会出现大幅度增长”。迅速推广的远程办公(Remote Work)、远程授课方向的笔记本电脑、平板电脑和网络摄像头(WEB Camera)的需求在全球范围内扩大,这对智能手机同样具有推动作用,音乐会、体育赛事直播等娱乐方向以及在线支付方向的市场预计将会进一步扩大。 二、智能手机“多摄像头化”发展迅猛 据预测,未来图像传感器的市场增长率会远远超过智能手机的增长。据OMDIA表示,假设2020年的智能手机出货数量较上年下滑了13.2%,而图像传感器的出货数量会与去年持平,或者微增。此外,在2020年-2030年十年间,年平均增长率(CAGR)会保持在5.3%,在2026年前后,年度出货数量会突破100亿个。 而主要原因如下:智能手机通过搭载多个摄像头, 以获得高质量的图像—-即“多摄像头化”趋势的发展。“多摄像头化”趋势在2019年开始迅速发展。据OMDIA调查,搭载两个以上摄像头的智能手机在2018年还不及全数的一半,而据预测,在2020年将会占八成左右。2020年,搭载三个及以上摄像头的智能手机预计会超五成。他们进一步指出:“在市场进入红海(Red Ocean)之下,各家公司要获得市场份额,战略很重要。摄像头也会起到一定助推作用,在如今的市场上,如果不是搭载多个摄像头的手机,基本不会刺激购买层”。 2019年智能手机出货数量中,第一名为三星(21%)、第二名为华为(17%)、第三名为苹果(14%),后续为小米(9%)、OPPO为8%,在前五名的公司中,中国公司占了三家。智能手机市场上不仅存在TOP1的竞争,此外,2019年整体出货数量的57%被中国厂家占据,且呈迅速增长趋势。正是这些中国的手机厂家推动了“多摄像头化”的发展。 其中,动作最快的是华为,在2017年第四季度,一半的华为手机都搭载了两个及以上摄像头。据说,在2019年第三季度,中国的排名前四的手机厂家---华为和小米、OPPO、Vivo的搭载多个摄像头的手机突破了八成。受此影响,排名第一的三星也迅速扩大“多摄像头化”手机,此外,苹果也自“iPhone X/XS”开始搭载多个摄像头。手机的多摄像头化成为了业界的潮流。如今,搭载三个摄像头已经成为趋势,2020年第一季度,中国排名前四的手机厂商和三星的60%以上的手机都搭载了三个及以上摄像头。 OMDIA方面进一步表示:“这种趋势与对图像传感器的预测(未来十年,图像传感器的需求会稳定推移)有关联,即使2020年的智能手机市场下滑,智能手机方向的摄像头需求并不会减少,且增长程度可以足够弥补因新冠肺炎带来的损失”。 此外,他们还提及了智能手机摄像头像素的极限问题,“本来搭载一个摄像头就可以获得较高的像素,但是令人遗憾的是,如今在智能手机可搭载的形状因素(Form Factor)中,20M像素已经是极限。这里说的并不是半导体设计的极限,而是镜头(Lens)的极限,如果像素的大小超过镜头的聚光范围,即使进一步提高像素,也无法适当地开启和关闭光的投射,因此,不得不搭载两个、三个甚至更多个摄像头”。 智能手机方向图像传感器的像素在不断提高,如三星研发了108M像素的图像传感器—“Samsung ISOCELL Bright HMX”,正在推进供货。但是,OMDIA方面认为:“如果是单位达亿的图像传感器的话,STMicroelectronics以及一些日系厂家已经在数年前开始研发用于卫星用途的产品,远远早于三星,且技术更胜一筹,即使是三星的产品,也只是’噱头’,实际并没有什么需求”。 三、预计搭载ToF的智能手机将会大幅度增长 在智能手机的功能中,另一个令人期待的是“ToF 传感”功能的增长。已经有多家智能手机厂家发布了搭载“ToF 传感”功能的手机,此外,近期、发布的“iPhone 12 Pro”也搭载此功能。OMDIA表示,2019年智能手机方向的“ToF 传感器”出货数量达13亿9,500万个,2020年虽然会因新冠肺炎而减速,而2020年-2030年期间,预计CAGR会达到5.3%。另外,在普通照相机方向的图像传感器中,索尼位居首位,且与TOP2拉开了很大距离;而在ToF传感器方面,STMicroelectronics、ams是两家最大的厂商。李根秀先生表示:“不过,与照相机用途方向相比,手机用途的技术门槛更低,因此有很多中国厂家在不断加入,未来市场占比还会再发生变化”。 四、车载领域持续增长、年度增长率近20% 如上所述,在图像传感器市场中,手机方向占了八成左右,起决定性作用,从增长率来看,又是另一番景象!尤其引人注目的是汽车、工业设备、无人机三个领域,OMDIA表示,2020年-2030年期间的CAGR分别为19.6%、21.6%、14.0%,增长极其迅速。 各种用途方向的图像传感器的增长率。(图片出自:OMDIA) 车载领域增长的主要原因在于ADAS(高级驾驶辅助系统,Advanced Driving Assistance System)的发展。如今,普及率最高的是后视摄像头(Rear View Camera),据说这是基于美国的“KT法(Kids and Transportation Safety Act)”要求的。就ADAS摄像头而言,成本是最大的“瓶颈”,与“后视摄像头(Rear View Camera)”相比,普及率还较低,但在无人驾驶L2上已经实现了量产,且在2020年4月份日本的L3已经全面启动,因此市场开始活跃化。各家汽车厂家正在加速研发以投入新产品。 据预测, 2020年新冠肺炎虽然会导致市场低迷,而2030年车载方向的图像传感器会从2019年的9,400万个增至5亿2,500万个。从一辆汽车的摄像头搭载率来看(摄像头数量/汽车辆数),2019年为79.7%,2026年将会扩大至195.2%! 此外,在车载摄像头方面,以“后视摄像头(Rear View Camera)”为中心,安森美半导体(ON Semiconductor)和豪威科技(OmniVision)两家公司占有较高份额,如上所述,就ADAS摄像头的研发而言,“在技术上占有优势的索尼的受关注程度较高”。此外,索尼曾经有一条不成文的规定—-“不从事与人类生命相关的产品”,自2014年发布车载图像传感器以来,把车载图像传感器定位为一大业务并开始推进研发,索尼于2020年公布称:开始量产800万像素级别的车载图像传感器。且应用实绩稳步推移,如已经被丰田最新款ADAS“Toyota Safety Sense 2.0”采用,此外,索尼在2020年1月的CES上公布了自主研发的电动汽车试做版—-“VISION-S”,进一步提高了自身的存在感。 在车载领域,索尼虽然处于后起之秀,但OMDIA却认为:“索尼以创造了图像传感器市场而感到自豪,在车载领域,也尽快与博世在德国的高速公路(Autobahn)上对搭载了800万像素图像传感器的无人驾驶汽车进行了验证试验,可以说索尼表现了极大的自信!索尼应该是希望通过运用自身的产品获得TOP1的地位,在不久的将来,索尼应该会研发出令汽车厂家、Tier1大吃一惊的技术!” 就工业设备而言,据预测,在机器视觉(Machine Vision,即电子设备、食品外观检查等设备)方面的应用未来还会继续加速发展。OMDIA表示,2020年-2030年期间的CAGR高达21.6%,而2019年的工业图像传感器的出货数量为910万个,规模不及车载用途的十分之一,2030年的预测值为6,700万个。但是,OMDIA认为:“也许这个预测不是那么乐观”,“从以往的市场动向来看,很有可能会在以某种模式获得成功的同时,各行各业以及各厂家会超越隔阂,加大投资。现在还没有明显的证据,如果一旦成真,将会获得突破性的发展”。 在无人机领域,CAGR主要是基于以个人兴趣为中心的消费用途(2019年出货数量的七成以上为个人消费用途),未来活跃的中心会集中在以喷洒农药为主的第一产业,且监控、点检、检查等各种专业性方向的采用也会扩大。据说,图像传感器的出货数量会从2019年的740万个增至2030年的2,600万个。OMDIA认为:“到2030年,专业用途方向的图像传感器将会增至整体的一半,就数量而言,虽然比不上智能手机,而改变我们的世界这一点是毫无疑问的事实,市场肯定会进一步扩大”。 五、市场占比如何?新冠肺炎的影响如何? 进入2020年,新冠肺炎对迄今为止的市场造成了什么影响呢?据OMDIA调查,首先新冠肺炎的影响率先体现在2020年第一季度(1月-3月,实绩为39亿1,700万美元,约人民币274.19亿元)的图像传感器市场上,索尼市占率为45.1%,三星为25%,豪威科技(OmniVision)为12.3%,安森美为4.1%。在这之前的2019年第四季度(10月-12月市场规模为43亿7,800万美元,约人民币306.46亿元)中,索尼市占率为54.1%,三星为17.6%,比较下来,索尼下跌了9个百分点,而三星却上升了7.4的百分点。 就以上状况,OMDIA认为:“这并不能说明三星在战略上(或技术上)正在接近索尼”。“本来就存在季节性因素,且存在新冠肺炎的影响,此外还有华为公司的问题,不过可以得出结论—-仅有索尼一家公司的市占率下滑了”!实际上,新冠肺炎真正的影响是在2020年第二季度(4月-6月),整个图像传感器市场规模大幅度下滑至34亿1,300万美元(约人民币238.91亿元),且索尼和三星的销售额都出现了下跌,而索尼的市占率上升至48.5%,三星却下滑至18.8%,双方再次拉开差距。 主要图像传感器厂家的2019年第四季度—2020年第二季度的销售额推移。(图片出自:OMDIA) 如上所述,市占率几乎没有大的变化,而当下的市场环境依旧严峻。索尼在2020年8月召开的2020年财年第一季度(4月-6月)的财报发布会上表示,由于大客户的终端产品的销售下滑以及新冠肺炎的影响导致产品向中、低端转换,中国客户调整零部件、产品的库存水平等因素,预计2020财年的销售额将会出现负增长。为应对当前环境,索尼表示会扩大、分散客户基础,重新审视设备投资时间点,“业绩会在2021年下半年以后再次步入增长轨道”。 2020年9月15日,美国政府的限制对华为出口半导体的禁令开始生效。据报道,有多家厂家已经开始向美国政府提出申请以能够继续对华为供货,不过前景依旧不透明。有一种说法是在索尼的智能手机方向的图像传感器中,华为仅占两成左右,而OMDIA表示:“图像传感器几乎是客户定制产品,短时间内,很难把原本供给华为的产品转移给其他客户,这一影响可能会在2020年暴露出来”。 六、“一枝独秀的索尼”的地位是否会动摇? 虽然当前的状况还不是很稳定,而李根秀先生认为“当下、未来,一枝独秀的索尼的地位不会被动摇”。 自CCD图像传感器时代以来,索尼就一直引领市场,在CMOS图像传感器时代,以“反面照射型”、“积层型”等颠覆业界常识的产品在行业内开展突破性创新,引领业界市场,且业界认为 “高端CIS---CMOS图像传感器的技术只有索尼一家才拥有”!此外,自2018年以来的三年间,索尼连续进行了6,500亿日元(约人民币390亿元)的大规模设备投资,据预测,在2020财年第二季度末索尼的月产能增至13万5,000个(以300mm晶圆为基础)。 与之相对,看看其他竞争对手厂家,排名第二的三星的图像传感器生产是从存储半导体等产品无法使用的、已经折旧的工厂开始的,虽然在存储半导体方面积极进行投资,但在图像传感器上却没有看到大胆的投资。 如果对外销售有所增加的话,另当别论;三星仅供给自家的智能手机,因此也没有来自外部的评价。而排名第三的豪威科技(OmniVision),由于将生产委托给TSMC工厂,因此面临着较高的成本,豪威科技(OmniVision)的营业利润率仅有一位数。由于豪威科技(OmniVision)的销售额持续上升,因此保持了盈利,而一旦销售额下滑,很有可能跌入赤字。

                        时间:2020-10-22 关键词: cmos 图像 摄像头

                      • 佳能宣布推出三款新型2.5亿像素超高分辨率CMOS传感器

                        佳能宣布推出三款新型2.5亿像素超高分辨率CMOS传感器

                        2020年10月19日,数字成像解决方案的领导者佳能美国公司宣布推出三款新型CMOS(互补金属氧化物半导体)传感器:超高分辨率LI8020系列、超高灵敏度LI3030系列和LI7050SAC。 2U250MRXS是一款APS-H画幅(29.35mm x 18.88mm)CMOS传感器,提供彩色和黑白两个版本,二者单个像素大小同为1.5m x 1.5m,分辨率为29.35mm x 18.88mm,约2.5亿像素,采用卷帘快门,最高输出速度为5FPS,在8K和4K模式读取速度分别可以提升到30FPS、60FPS,彩色版本灵敏度为4,100 e/lx/se,黑白版本数据尚未公布。 相比早年推出的1.2亿像素传感器120MXS,2U250MRXS像素翻倍,更适合在航空测绘、文件扫描、广域监控等领域上使用,相信与摄像机、相机无缘,反而有可能在DJI的无人机看到这块传感器。 LI3030系列拥有LI3030SAI、LI3030SAM两款传感器,前者属RGB-IR,后者属黑白传感器,全画幅设计,单个像素尺寸达到了19μm,分辨率只有2160×1280,是一款针对天文观测和工业用传感器。 LI7050SAC是一款高灵敏度的CMOS传感器,像素尺寸为4.1μm,分辨率约212万像素(1936×1096),在HDR模式下能提供20档高动态范围,读取速度为30FPS或60FPS,优化了绿光感光度,适合安防领域使用。 如此高的分辨率,完全可以给工业检查、影像制作、数字档案、广域监视、显微镜等各种应用带来更高的效率,并满足广大军企、工业或民用用户的需求。

                        时间:2020-10-22 关键词: cmos 传感器 佳能

                      • 思特威:聚焦高阶成像系列CMOS图像传感器的首款产品

                        思特威:聚焦高阶成像系列CMOS图像传感器的首款产品

                        随着安防行业边界的不断消融,场景的扩展、技术的突破等都在使其发展成为一个多面生态的现代化概念。继而伴随着安防视频系统的不断革新发展,更高清、场景适应性更强的图像传感器日渐成为刚需。 近日,技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技(SmartSens),以客户需求为出发点,重磅推出了聚焦新安防应用的高阶成像(AI,AdvancedImaging)系列CMOS图像传感器的首款产品——SC200AI。希望为客户带来更高性能、适应性更广的高阶成像产品,以赋能未来在“新基建”催化下不断提升的对于安防摄像机成像品质、性能及适用性等多元化需求。 更高清、更优质的成像品质始终是思特威的创新动能,此次发布的SC200AI采用最新BSI像素工艺技术并搭载思特威一贯优势的夜视全彩功能,通过采用SFC?结构的最新像素设计结合电路架构和性能上全新的优化,使SC200AI在感度大幅提升的同时保有良好的信噪比及宽动态范围等性能。 相较于前代产品,灵敏度进一步提升27%,信噪比SNRmax则提升了2.5倍,噪声的降低使SC200AI拥有更出色的低光照下的图像清晰度。与此同时SC200AI还拥有更卓越的成像色彩,思特威结合创新设计工艺将红绿通道串扰(Crosstalk in RtoG)降低了36%,有效减少色偏及黯淡,从而实现真色彩、高清晰。 考虑到大部分安防监控摄像头都架设在室外,阳光照射加上全天无休的工作状态使摄像头通常都在高温下持续工作。因此,SC200AI不仅在成像品质上精益求精,更在高温成像性能上实现了优化,拓展产品的场景适用性。 “此次推出的思特威高阶成像系列SC200AI,以最新优化的像素设计及电路架构有效提升成像品质,无论在色彩逼真度还是高温低噪成像两方面均有出色表现,同时兼具低功耗并支持HDR模式,是我们对之前安防系列产品全面化提升的一个起点。” 思特威科技首席市场官ChrisYiu女士表示:“同时作为我们1/2.8英寸1080P家族的新成员,SC200AI还可以与前代产品实现Pin2Pin的便捷替换。而在新增供应链合作伙伴的支持下,思特威进一步优化了供应链的稳定性,未来我们还将推出更多不同规格的AI系列产品以满足客户不断提升的品质需求,赋能安防高清化产业升级的发展趋势。” 思特威电子科技有限公司(SmartSensTechnology)是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计及服务的高新技术企业,2011年创立,总部设立于中国上海,在北京、深圳、杭州、香港、新竹以及美国圣何塞等多个城市设有研发中心与销售办公室,网络遍及全球。 思特威以创新为驱动,专注于为客户提供面向未来和全球领先的CMOS图像传感器芯片产品。凭借一支精于创新、覆盖全球的研发团队,思特威自主研发出了优秀的夜视全彩技术、独创领先的DSI技术、StackBSI的全局曝光技术等诸多卓越技术。 自成立以来,思特威一直以客户需求为核心,致力于为客户提供高质量的视频解决方案。公司产品也不断成熟并逐步确立了安防领域行业领先地位,产品遍及安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品(运动相机、无人机、扫地机器人、智能家用摄像头)等应用领域。 2017年起,思特威已连续两年在CIS产品安防领域全球市场占有率上保持第一,并在机器视觉、人工智能应用等新兴领域不断拓展创新。

                        时间:2020-10-22 关键词: cmos 传感器芯片 思特威

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