• e络盟供货Metcal可调温GT系列焊接系统

                        e络盟供货Metcal可调温GT系列焊接系统

                        中国上海,2020年11月13日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟新增来自Metcal的颠覆性GT系列焊接系统,进一步扩充了其市场领先的焊接产品阵营。新增的GT90和GT120焊台采用创新技术,可为从事电气和电子设备制造与服务的OEM及合约电子制造商、电子设计和台架工程师提供更强功能及更高效率。 GT系列是面向工业电子、电力和能源、消费类电子产品和移动设备等手焊应用的理想解决方案。它是首款具有可调温控制和感应式加热系统的焊接产品,不仅改进了升温时间、温度稳定性和回温时间,还提升了能效。GT系列性能的大幅提升得益于其创新专利技术(专利申请中),该技术能够帮助客户提高电子产品生产线的吞吐量并改进产品质量。GT90和GT120配备直观易用的界面,且采用紧凑型设计,可大幅缩减占用工作台空间。此外,GT120还能为超高热需求应用提供极具成本效益的解决方案。 GT90功率90 W,配有适用于低-中负荷应用的GT4焊笔,提供1年保修。GT120功率120 W,配有适用于中-高负荷应用的GT6焊笔,提供2年保修。两款焊接系统均可兼容多种型号的烙铁头,用于处理标准组件和微型组件。 e络盟现供货的GT系列焊接系统还具备其他重要功能,其中包括: · 温度:具备独特的可调节焊接温度范围(从200 ?C到450 ?C)和一个感应式加热系统,并提供同类最佳性能,包括更快的升温时间、更好的温度稳定性和回温时间。 · 效率:可以更低功率实现更强大性能及更高效能。GT系列提供功率为90 W和120 W的两个型号,性能比市面上额定功率为250 W的其他系统高出30%。 · 实用性:拥有2.5英寸显示屏,界面直观,易于使用;具有安全的可编程密码锁定和温度范围限制。两款产品均配备外部电源,因此外形更紧凑,可减少工作台占用空间;同时,待机和休眠模块的设置可延长烙铁头的使用寿命。 · 连接:通过USB端口为配件提供电源、下载并更新固件。 Farnell及e络盟全球测试和工具部门负责人James McGregor表示:“e络盟致力于为客户提供市场领先的技术,帮助他们更智能、更高效地工作。引入Metcal GT系列也是我们为此做出的又一次投入。GT120是市场上用途最为广泛的焊台之一,能够处理极精密的组件并满足最严苛热负荷应用的需求。无论客户从事生产焊接、研发还是显微镜下焊接,我们都有解决方案来满足他们的需求。” e络盟客户可获取每周5天、每天8小时的技术支持,还可免费访问e络盟网站和在线社区上的大量实用资源。 客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区) 和e络盟(亚太区)购买Metcal GT系列产品。

                        时间:2020-11-13 关键词: e络盟 metcal 焊接系统

                      • 光学测量技术公司ELDIM选择使用艾迈斯半导体的光谱传感技术实现COVID-19(SARS-CoV-2)的快速专业检测

                        光学测量技术公司ELDIM选择使用艾迈斯半导体的光谱传感技术实现COVID-19(SARS-CoV-2)的快速专业检测

                        · 可以在40分钟内提供快速检测结果,专业和非专业医疗环境均可使用 · 恒温扩增技术微型化,无需使用额外设备即可完成病毒检测 · 艾迈斯半导体的AS7341L光谱传感器能够通过频谱解析,可靠读取病毒颗粒的扩增RNA 中国,2020年11月13日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)为法国的光学测量技术和相关软件和硬件设计提供商ELDIM提供最新的传感器技术,助力开发COVID-19(SARS-CoV-2)即时护理应用检测解决方案---该解决方案利用分子生物学技术,在专业医疗环境中使用时,仅需约40分钟就能获得结果---在此之前,此类测试通常需要几小时或几天。基于艾迈斯半导体的AS7341L光谱传感器解决方案专门开发的传感器系统可以利用频谱解析读取病毒颗粒的扩增RNA,进一步增强了艾迈斯半导体在提供高品质专业健康诊断领域的地位。 光学测量技术利用光来确定测量单位标准和其他高精度研究的标准。由几家公司和机构组成的团队,包括专注于即时护理检测的生物技术初创公司Loop Dee Science、微型互联光学传感器设计公司LRX Technologies、工业读取器生产商ELDIM以及诺曼底卡昂大学医院(CHU Caen——病毒学部门,提供科学意见和临床监督),几个月来一直在积极研究该项目。上述这些机构都位于法国诺曼底。最终,他们成功开发出LoopXplore COVID-19分析套件和便携式自动诊断专业工具LoopX。 实现专业医疗环境中PCR检测的微型化 PCR(聚合酶链反应)检测是目前进行的大多数基因检测的基础,也是目前最常用的COVID-19 (SARS-CoV-2)检测方法。但是,所用的设备和解读数据所需的专业知识具有很高的专业度,可能也很昂贵,而且只能在集中的实验室中进行。与之相比,ELDIM及其合作伙伴提供的这种新型检测方法使用恒温扩增技术来检测病毒本身,无需采用笨重的设备。这种方法的优势在于,患者几乎可以即时获得自身健康状况的准确检测结果,从而可避免病毒的传播。 合作改善COVID-19医疗成果 “ELDIM的高精度工程和设计能力与合作伙伴的技术和临床意见相结合,再加上艾迈斯半导体的高性能和高灵敏的光谱传感器,最终获得了一种微型检测方法,它比PCR检测更快、更灵活,同时仍具有同样的精度”,艾迈斯半导体欧洲、中东和非洲销售与营销部的高级副总裁Pascal Philippon表示。 “ELDIM一直致力于在各行业领域为初创公司开发新项目提供支持。在实施这个重要项目期间,我们负责监督LoopX解决方案的传感器和分析部分。我们在高端、大批量生产过程和制造能力方面的成熟经验,将为医疗机构和未来的用户带来出色的检测精度和可靠性”,ELDIM总裁兼首席执行官Thierry Leroux表示。

                        时间:2020-11-13 关键词: 艾迈斯半导体 光学测量 eldim

                      • 创智联恒选择是德科技的终端设备仿真仪(UEE)解决方案来验证符合O-RAN标准的小基站性能

                        2020年11月13日,中国北京——是德科技公司日前宣布,5G基站制造商创智联恒选择是德科技的终端设备仿真仪(UEE)解决方案平台UeSIM验证符合O-RAN标准的小基站性能。是德科技作为全球领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。 创智联恒是最新加入O-RAN生态系统的制造商,选择了是德科技的UEE解决方案来验证符合O-RAN标准的小型基站基础设施的性能。 创智联恒是不断发展的O-RAN生态系统的一部分,该生态系统的建立是为了移动运营商能够提供基于O-RAN标准接口的网络设备,以经济高效且灵活地交付各种5G服务。因此,越来越多的O-RAN供应商正在依赖是德科技的整体解决方案以验证从无线接入网络(RAN)边缘到5G核心网(5GC)的端到端性能。 是德科技无线测试业务副总裁兼总经理曹鹏表示:“我们很高兴是德科技通过成功整合原有以及新的技术力量来支持创智联恒。 是德科技通过结合基础技术(例如5G和虚拟化RAN)的专业知识与基于软件的扩展解决方案,正在帮助业界实现向O-RAN接口的过渡。” 是德科技的UeSIM提供了集成的复杂信道仿真功能,使创智联恒可以加速对旨在部署在复杂无线电环境中的网络单元进行验证。该方案还可以支持在FR1和FR2频段下,对各种真实场景进行协议和负载测试。 创智联恒副总经理殷春表示:“是德科技从5G边缘到核心网的整体测试解决方案,能够帮助创智联恒高效的验证每个网络组件及其性能,这对于我们做为多家RAN设备供应商之一显得尤其重要。我们依靠是德科技的解决方案来建立从物理层到应用层的整个协议栈之间符合O-RAN的无线电单元(O-RU)和分布式单元(O-DU)之间的互操作性。” 是德科技最近加入了由O-RAN联盟组织的整个行业广泛参与的Plugfest盛会。此次活动使电子设备或软件的设计人员能够测试其产品或设计与其他制造商的产品的互操作性,表明目前由一百七十多家企业支持的O-RAN标准已准备就绪。结合之前O-RAN前传(fronthaul)一致性测试规范的批准已获通过,这也正在帮助芯片组供应商、网络设备制造商(NEM)和软件开发商向希望创建多供应商环境的移动运营商提供创新的解决方案。

                        时间:2020-11-13 关键词: 是德科技 uee 创智联恒

                      • 风电智慧运维,一切尽在掌握

                        风电智慧运维,一切尽在掌握

                        风电作为可再生能源领域中颇为成熟,且具备规模开发条件的绿色能源,已经受到来自世界各国的高度关注和重视,伴随着风电相关技术逐步成熟、设备不断升级,风力发电行业高速发展。 为了追求更高风能利用率,风力发电站总是远离人烟,同时,恶劣环境也为风电机组运维带来更多的挑战,导致风机运维的需求量日益增加。面对巨大的市场需求,如何做好风电资产全生命周期的风险把控,提高叶片维护质量,快速响应业主需求,成为风电后运维时代的重要课题。 2020年11月5日,第二届中国风电叶片运维技术专题研讨会(CWPM 2020)在江苏盐城成功召开。来自风电开发商、整机制造商、专业运维企业、检测认证及科研机构的300余名代表齐聚一堂,重点围绕“安全运维、完美修护、提技增功”等主题展开深入探讨和交流。 在研讨会主旨报告环节,魏德米勒电联接(上海)有限公司风电业务经理王琦峰就《魏德米勒叶片状态监测系统BLADEcontrol®》主题报告展开精彩演讲,现场分享了魏德米勒领先的风电运维技术解决方案——风机叶片状态监测系统BLADEcontrol®,引发观众极大兴趣。 魏德米勒电联接(上海)有限公司风电业务经理王琦峰 王琦峰指出,叶片是风机感受风能的“触角”,工作寿命一般为20年,运行维护周期较长,一旦损坏,维修和更换费用非常之高,由此带来的停机损失更加不可估量。为了实时监控叶片运行状态,魏德米勒风机叶片状态监测系统BLADEcontrol®应用而生,通过智能化监测系统,用户可充分掌握叶片运行中可能存在的各种风险,并通过预防性维护保养,将风险扼杀于“摇篮”中,以确保风电装置可靠地运行和高电能的输出。 “借助魏德米勒的BLADEcontrol®叶片状态监测系统,用户可以全年365天、全天24小时不间断实地监测每支叶片的状态,如实记录每一次雷击产生的微小变化,并立刻将相关数据传输到监测中心,专家在监测中心内评估相关数据,为操作人员提供具体行动建议清单。”王琦峰进一步补充道。 眼下,数字化、智能化技术正悄然改变着风电行业的开发、建设和运维模式,并成为提升风电场运营效率和收益水平的重要因素。未来的发展趋势是以状态监控系统为主的数据分析等数据驱动的业务模式。在自动化和数字化领域,魏德米勒BLADEcontrol®叶片状态监测系统解决方案,可有效减少停机时间并提升风电产能。 凭借在风电运维服务领域深耕多年所形成的技术优势和信息化优势,魏德米勒将不断提升运维服务能力,与行业用户一起持续为风电产业安全、高效、稳定发展保驾护航,共同助力风电平价时代的到来。

                        时间:2020-11-13 关键词: 魏德米勒 运维 叶片

                      • 宜普电源转换公司(EPC)推出170 V eGaN?FET,实现优越的同步整流并极具成本效益,抢占高端服务器和消费类电源市场

                        宜普电源转换公司(EPC)推出170 V eGaN?FET,实现优越的同步整流并极具成本效益,抢占高端服务器和消费类电源市场

                        宜普电源转换公司(EPC)宣布推出170 V、6.8 m?的EPC2059氮化镓场效应晶体管(eGaN®FET),与目前用于高性能48 V同步整流的器件相比,EPC为设计工程师提供更小型化、更高效、更可靠且成本更低的器件。 宜普电源转换公司是增强型硅基氮化镓(eGaN)功率场效应晶体管和集成电路的全球领先供应商,致力提高产品性能且降低可发货的氮化镓晶体管的成本,最新推出EPC2059 (6.8 m?、170 V)氮化镓场效应晶体管,是100 V ~ 200 V产品系列的最新成员,该系列适用于广阔的功率级,而且备有不同价格的器件可供选择,从而满足市场对48 V ~ 56 V服务器和数据中心产品和用于高端计算的多种消费类电源应用(包括游戏PC,LCD / LED电视和LED照明)不断增长的需求。 EPC2059是用于AC/DC适配器、快速充电器,以及功率范围在100 W ~ 6 kW之间的电源供电应用中的DC/DC次级侧同步整流的理想器件。氮化镓器件的性能优势可让设计人员实现80 Plus钛电源供电的效率,以及实现比目前各种解决方案更小型化、更快、更低温和更轻盈的系统,从而实现更低的系统成本。 EPC首席执行官兼共同创办人Alex Lidow表示:“在AC/DC适配器的次级侧同步整流使用氮化镓器件,可实现非常明显的性能优势。相比采用具有相等导通电阻的硅MOSFET器件的解决方案,采用氮化镓器件并在1 MHz频率开关的400 V/48 V转换器的功耗只是六分之一,而且其工作温度也低出10℃,从而让设计人员能够满足高端计算领域的严格能效标准。该领域诸如人工智能、云计算和高端游戏系统等多种应用正呈爆炸式增长。” 开发板 EPC9098开发板的最大器件电压为170 V、最大输出电流为25 A、带有板载栅极驱动器的半桥电路并采用EPC2059氮化镓场效应晶体管。这款2英寸乘以2英寸(50.8 mm*50.8mm)电路板可实现最佳开关性能和包含所有关键元件,从而可以快速评估EPC2059的性能。 价格和供货 EPC2059在批量为2500片时的单价为1.59美元。 EPC9098开发板的单价为123.75美元。 EPC2059和EPC9098都可以立即从Digi-Key购买。

                        时间:2020-11-12 关键词: epc 电源 fet

                      • e络盟社区荣获Community Roundtable杰出奖项

                        e络盟社区荣获Community Roundtable杰出奖项

                        中国上海,2020年11月12日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布其在线社区荣获Community Roundtable颁发的两项杰出奖,用以表彰社区模范项目和团队成员。其中,e络盟全球女性创客和工程师大赛荣获2020年“年度卓越项目奖”; 社区参与意见高级专家Christopher Stanton被授予“2020年度社区MVP奖”。 “e络盟全球女性创客和工程师大赛及Christopher Stanton能够获得Community Roundtable的嘉奖,我们深感自豪与荣幸,”e络盟社区和社交媒体全球主管Dianne Kibbey说。“我们的女性工程师活动项目充分展现出业内女性的无限才能。我们非常注重工程领域的多样性,并希望向我们的下一代展示女性工程师也能取得成功,这也是我们开展这个比赛项目的初衷之一。e络盟社区自2009年创建以来持续发展壮大,目前拥有75万名社区成员。我很高兴Chris能够获得这项殊荣。这个奖项充分肯定了他的巨大付出和卓越贡献,e络盟社区今日的成就无疑有他的一份功劳。” e络盟全球女性创客和工程师大赛荣获Community Roundtable授予的“年度卓越项目奖”。来自世界各地的21名女性工程师和创客参与了此次设计大赛。她们展示了自己的技术能力,并采用e络盟Presents系列视频风格制作了项目视频。该比赛项目在女性历史月期间启动,旨在激励更多女性工程师和创客展示她们的专业技能并加入e络盟社区。 2020年度“社区MVP奖”表彰 了Christopher在社区管理工作中的突出贡献,肯定了他乐于分享的品质、取得的卓越成就以及对e络盟社区显著发展的推动作用。此外,Chris竭力为e络盟社区成员和供应商提供支持,确保他们的问题得到及时解答,并持续确保社区平台每天平稳运行,展现出了对工作的高度投入与专注。 Community Roundtable创立于2009年,致力于推动在线社区的发展,每年都会举办CR奖评选活动以表彰具有优异表现的在线社区。 e络盟社区曾在2018年获得CR最佳社区投资回报奖。e络盟社区是安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟旗下资源,旨在帮助设计工程师、维护和测试工程师、创客、家长以及教育工作者开发新一代编码器和产品,以期利用技术来创造更美好的未来。

                        时间:2020-11-12 关键词: 奖项 年度卓越项目奖 e络盟

                      • PCB技术发展趋势良好,设计过程中这些错误你会犯吗?

                        PCB技术发展趋势良好,设计过程中这些错误你会犯吗?

                        就目前国际电子电路的发展现状和趋势而言,PCB的发展前景是十分广阔的,但是我们在设计过程中难免遇到一些错误,本文就将带你来看PCB的发展前景以及常见的几种错误,这些错误你会犯吗?在这些错误影响电路板的整体功能之前就认识它们,是避免代价高昂的生产延误的好方法。 首先来看PCB的发展前景和趋势: 一、芯片级封装CSP将逐步取代TSOP、普通BGA CSP是芯片级封装,它不是单独的某种封装形式,而是芯片面积与封装面积可以相比时称的芯片级封装。CS P封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1∶1.14,已经相当接近1∶1的理想情况,约为普通的BGA的1/3;C SP封装芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离,其衰减随之减少,芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升,在CSP的封装方式中,芯片颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上,由于焊点和PCB板的接触面积较大,所以芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。 发展前景:应电子产品的轻、薄、短、小而开发的芯片级封装是新一代封装方式,按照电子产品的发展趋势,芯片级封装将继续快速发展,并逐渐取代TSOP(ThinSmallOutlinePackage)封装以及普通B GA封装。 二、到2010年光电板产值年增14% 光电板即光电背板,是一种内置光通路的特殊印制电路板,也是背板的一种,主要应用于通信领域。光电背板的主要优势:低的信号失真;避免杂讯;非常低的串扰;损耗与频率无关;密集波长多路分割技术;12-6通道多路连接器;波导多通道连接器;提高离散电缆的可靠性;光电板层数可达20层,线路20000条以上,连接器1000针;传统的背板由于采用铜导线,它的带宽受到一定的限制。 发展前景:由于带宽和距离的增长,铜材料的传输线将达到带宽和距离的极限,而光电传输可以满足带宽和距离增加的需要。光电背板主要应用于通信交换与数据交换,未来发展将应用到工作站和服务器中。根据预测,到2010年全球光电背板的产值将达到2亿美元,年增长约14%。 三、刚挠结合板发展前景非常看好 挠性板FPC过去叫法很乱,最早称为软板,后来又称为柔性板、挠性印制电路板等。 刚挠结合印制板是指一块印制板上包含一个或多个刚性区和一个或多个挠性区,由刚性板和挠性板有序地层压在一起组成,并以金属化孔形成电气连接。刚挠印制板既有可以提供刚性印制板应有的支撑作用,又有挠性板的弯曲性,能够满足三维组装的要求,近年来的需求越来越大。传统刚挠板设计思想是节省空间、便于装配和提高可靠性;综合传统刚挠板设计和微盲孔技术的新型刚挠板为互连领域提供了新的解决方案。它的优点有:适合折叠机构,如翻盖手机、相机、笔记本电脑;提高产品的可靠性;应用传统装配方式,但可以使装配简化且适合3D装配;与微导孔技术结合,提供更好的设计便利性和使用更小的元器件;使用更轻的材料代替传统的FR-4。 手机用的刚挠板一般是两层的挠性板与硬板连接而成。 发展前景:刚挠板是近年来增长非常迅速的一类PCB,它广泛应用于计算机、航天航空、军用电子设备、手机、数码(摄)像机、通讯器材、分析仪器等。据预测,2005年-2010年的年平均增长率按产值计算超过20%,按面积则平均年增长率超过37%,大大超过普通PCB的增长速度。到目前为止,能生产刚挠板的厂家很少,几乎没有厂家有大批量生产的经验,因此其发展前景非常看好。 四、高多层板给中国业界带来机会 多层板指独立的布线层大于两层的PCB板,一般由多张双面板用层压方式叠合,每层板间通过一层绝缘层压合成一个整板。高多层板一般指层数大于10层的多层板,主要应用于交换机、路由器、服务器和大型计算机,某些超级计算机所用的层数超过40层。 发展前景:普通多层板属于成熟产品,未来的增长相对平稳;但高多层板技术含量较高,加上欧美等国家基本上放弃常规水平的PCB生产,给中国业界带来一些机会。预测未来高多层板(背板)年增长约13%。 五、3G板提高PCB产品技术层次 适应第三代移动通信产品(3G)的印制板。3G板件一般指3G手机板,它是一种高端印制电路板,采用先进的2次积层工艺制造,线路等级为3mil(75μm),涉及的技术有电镀填孔、叠孔、刚挠合一等一系列的印制板尖端技术。3G的技术比现有产品有明显的提高。 发展前景:3G是下一代的移动通信技术,目前欧美日等发达国家已开始应用,3G最终将取代现有的2G和2 .5G通信,截止到2005年底,全球3G用户数增长了57.4%,总数已达到2.37亿,2005年共销售各种制式的3G手机1.22亿部,未来的发展仍保持20%以上的增长速度。与之配套的印制板即3G板保持同样的增长率。3G板是现有产品的一个升级,它使PCB行业的整体水平跨进一个更高的层次。 六、HDI板未来增长迅速 HDI是HighDensityInterconnect的缩写,是生产印制板的一种(技术),目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4等,一般采用积层法(Build-up)制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等。 发展前景:根据高阶HDI板件的用途--3G板或IC载板,它的未来增长非常迅速:未来几年世界3G手机增长将超过30%,中国即将发放3G牌照;IC载板业界咨询机构Prismark预测中国2005年至2010预测增长率为80%,它代表PCB的技术发展方向。 发展确实快,但在设计时我们会遇到的错误如下: 1.)着陆模式 虽然大多数PCB设计软件都包含通用电气组件库,它们的相关原理图符号和着陆图案,但某些电路板将要求设计人员手动绘制它们。如果误差小于半毫米,工程师必须非常严格,以确保焊盘之间的适当间距。在此生产阶段中犯的错误将使焊接变得困难或不可能。必要的返工将导致代价高昂的延迟。 2.)使用盲孔/埋孔 在如今已习惯使用IoT的设备的市场中,越来越小的产品继续发挥最大的影响。当较小的设备需要较小的PCB时,许多工程师选择利用盲孔和掩埋过孔来减少电路板的占地面积,以连接内部和外部层。通孔虽然可以有效地缩小PCB的面积,但是却减少了布线空间,并且随着添加的数量增加,可能会变得复杂,从而使某些板变得昂贵且无法制造。 3.)走线宽度 为了使电路板尺寸小而紧凑,工程师的目标是使走线尽可能地窄。确定PCB走线宽度涉及许多变量,这使它变得很困难,因此必须全面了解将需要多少毫安的知识。在大多数情况下,最小宽度要求是不够的。我们建议使用宽度计算器来确定适当的厚度并确保设计精度。 机遇也是挑战,我们应该把我机遇,避免错误。

                        时间:2020-11-11 关键词: pcb设计 PCB技术

                      • 新思科技发布软件安全构建成熟度模型第11个版本

                        自2008年起,新思科技的软件安全构建成熟度模型(BSIMM)就作为评估各种类型和规模的组织的有效工具,包括全球一些先进的安全团队正采用其软件安全策略。最新的BSIMM数据反映了有多少家组织正调整其方法来应对现代开发和部署实践的新动态,比如缩短发布周期、增加自动化的使用和软件定义的基础架构。 近日,新思科技宣布发布BSIMM11报告。该模型旨在帮助企业规划、执行、评估和完善其软件安全计划(SSI)。BSIMM11反应了观察到的130家公司的软件安全活动,覆盖多个垂直行业,包括金融服务、金融科技、独立软件供应商(ISV)、云、医疗保健、物联网、保险及零售等。BSIMM11描述了8,457名软件安全专家的工作成果,这些成果对超过49万名开发人员有指导作用。 BSIMM是企业衡量软件安全的标尺,他们可以将自己的软件安全计划与BSIMM社区的数据进行比较。 BSIMM11表明,许多企业正在调整其软件安全计划,以支持数字化转型和DevOps等现代软件开发范例。 美国海军联邦信用合作社(Navy Federal Credit Union)是BSIMM社区的一员,其首席信息安全官 Mike Newborn表示:“对于有兴趣学习同行经验,尤其是如何解决新的或正在涌现的挑战的安全领导者而言,BSIMM提供丰富的资源。如今,大多数企业都面临着这样的挑战:一方面需要加速软件开发和推出市场;另一方面又要确保日益增多的软件应用的安全。BSIMM11反映了这些企业中有多少家正在调整其软件安全策略,在持续创新或保障开发速度的同时保护自己和客户的软件应用安全。” BSIMM11报告发现的新趋势包括: · 工程技术导向的软件安全工作正在成功地为实现弹性的 DevOps 价值流贡献力量。BSIMM11表明,持续集成和持续交付(CI/CD)工具和运维编排已成为一些企业软件安全方案的常规操作,并且正在影响SSI的组织、设计和执行方式。例如,软件安全团队越来越多地向技术小组或首席技术官汇报工作(而不是IT安全团队或首席信息安全官),并且正在改变内部招募和组织人才的方式。 · 软件定义的安全管理不再仅仅是一种愿景。企业采用由CI/CD管道执行中的事件触发的自动化活动替代一些摩擦性高的带外(out-of-band)数据安全活动。将人员流程和决策转换为算法是企业越来越多地解决资源约束和节奏管理问题的方法之一。 · 安全“左移”变为“无处不移”。“左移”概念的实现已从在软件开发周期中较早地执行一些安全测试的字面解释演变为在有待检查的工件可用时立即执行安全活动。这可能意味着在过去我们认为在左侧(较早期)的安全测试现在大多数情况下可能是在右侧(偏后期,包括生产阶段)。 · 在BSIMM里引入金融科技垂直行业的数据。在仔细审查了金融行业中不断增长的公司数据池后,很明显,有必要添加一个专门面向金融服务的ISV单独的垂直行业。 新思科技高级技术总监兼BSIMM报告联合作者Michael Ware表示:“在过去的几年中,现代软件的构建和部署方式有了巨大改变,因此,为确保软件安全所需的举措自然也在发生变化。企业业务高度依赖软件,现代方法论加快了开发速度。因此,软件的数量不断在攀升,我们也仍然需要担心先前开发的软件是否有风险。BSIMM是不断发展的软件安全构建成熟度模型,它代表着全球数百个软件安全企业,包括一些全球领先的团队,正在采取的举措,提供了近乎实时的行业实践,了解如何实施新举措以保护不断增加的软件产品组合。” BSIMM中新的活动代表着向DevSecOps的转变 在过去的一年中,添加到BSIMM10中的三个活动取得了惊人的增长(SM3.4 集成软件定义生命周期管理、AM3.3 监控自动化资产创建工作和CMVM3.5 自动验证运营基础运维安全性)。这反映了一些企业如何积极加速软件安全工作,以适应软件交付的速度。此外,BSIMM11中添加的两个活动显示了这一趋势在延续(ST3.6 自动实施事件驱动的安全性测试,CMVM3.6 发布可部署工件的风险数据)。 不同行业中BSIMM的应用 BSIMM提供了以数据为依据的独特见解,以了解和比较各个行业中软件安全计划的相对优势和劣势。云、物联网和高科技公司是BSIMM11数据池中最成熟的三个垂直行业。BSIMM11还强调了三个受到高度监管的行业之间的差异:金融服务、医疗保健和保险。金融服务行业比其他行业更早地组建软件安全团队,因此,与医疗保健和保险行业相比,拥有更为成熟的软件安全实践。BSIMM首次归纳金融科技行业的数据,并发现它与金融服务的追踪非常接近,主要的差异(有利于金融科技)体现在培训、安全测试和代码审查实践中。

                        时间:2020-11-10 关键词: 新思科技 软件安全 bsimm

                      • 是德科技5G终端测试解决方案助力国家无线电监测中心检测中心提供GCF和PTCRB认证服务

                        2020年10月29日,中国北京——是德科技公司日前宣布其5G终端设备测试解决方案已由中国独立的第三方测试和检测实验室国家无线电监测中心检测中心(SRTC)选择,以支持5G移动设备的国内和国际认证。是德科技是一家全球领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府加速创新,创建安全互联的世界。 为了满足消费者和垂直行业采用5G技术,紧跟不断发展的5G NR标准以及5G设备制造商日益增加的新需求,SRTC使用是德科技的5G NR射频和无线电资源管理(RRM)一致性验证方案,用于验证是否符合全球认证论坛(GCF)和PTCRB等标准组织制定的规范。 是德科技无线测试业务副总裁兼总经理曹鹏表示:“我们很高兴SRTC选择了是德科技的5G终端设备测试解决方案,因为该方案可以帮助整个移动互联的生态系统满足国际公认的规范标准,以确保面向大规模应用而设计的终端设备的性能,可靠性和安全性。“ 许多终端设备制造商和测试实验室(包括SRTC)正在提高5G测试能力,以抓住因5G NR标准日趋成熟,并因为在近130个国家/地区全球部署5G服务从而使能跨行业合作而带来的市场机会。作为中国唯一的国家无线电产品质量监督检测中心,SRTC将使用是德科技的5G网络仿真解决方案(UXM 5G)来满足5G移动设备的法规、一致性和性能测试需求。 根据全球移动设备供应商协会(GSA)的数据,86家供应商已经推出16类不同外形尺寸的112种5G终端设备。由于产业链期待能在国内外市场上推出额外200种终端设备,因此SRTC等测试机构正在显著增加对5G测试设备的投资。 SRTC国际认证部主任彭振表示:“我们与是德科技的持续密切关系确保SRTC处于优势位置,可以满足GCF和PTCRB规范,满足5G终端设备的国内和国际认证。由于许多移动运营商,尤其是中国的移动运营商,都在6GHz以下频谱中部署服务,因此本次交易主要选择了能够涵盖FR1频段的5G一致性测试解决方案。”

                        时间:2020-11-10 关键词: 5G 是德科技 无线电监测

                      • GCF批准是德科技的 5G USIM 应用工具套件测试例

                        2020年11月10日,中国北京——是德科技公司日前宣布,该公司的 5G 通用用户识别模块(USIM)应用工具套件(USAT)测试例已率先获得全球认证论坛(GCF)的批准。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。 在 GCF 牵头的一致性协议工作组(CAG)第 64 次会议上,是德科技的 S8704A 5G协议一致性测试工具套件获得了批准。USIM 是 5G 设备中的一个常见模块,其功能是对用户、网络接入和订阅模式进行安全验证。是德科技的设备测试解决方案中集成了 USIM 和 USIM 应用工具套件(USAT)功能,无需使用单独的 SIM 仿真器。通过在通用平台上访问与 5G 相关的各种测试例(包括 USIM 和 USAT),可以大大简化芯片和设备制造商的测试流程。 是德科技无线测试事业部高级总监 Muthu Kumaran 表示:“经过 GCF 验证的 5G USAT 一致性测试例可帮助设备和模块制造商验证具有 USAT 功能的 5G 设备是否符合 3GPP 制定的标准。我们非常高兴能够推动 5G 设备制造商生态系统的发展,通过为他们提供大量经过 GCF 验证且适用于非独立组网(NSA)和独立组网(SA)模式的协议测试例,帮助制造商经济高效地推出各种 5G 产品。” 在 2020 年 7 月举行的 CAG 第 63 次会议之后,是德科技宣布该公司的 5G USIM 协议一致性测试例率先通过验证。在最近一次的 CAG 会议上,是德科技的 5G 一致性测试工具套件也证明能够提供独特且经过 GCF 验证的射频和无线资源管理(RRM)测试例,用于验证使用频率范围 1 (FR1)和频率范围 2(FR2)频谱在 NSA 和 SA 模式下运行的多载波 5G NR 设备。对于 5G 芯片和设备厂商而言,支持多载波的 5G 设备测试解决方案至关重要。在越来越多的设计使用载波聚合(CA)技术来实现更宽带宽和更高数据速率的趋势下,这些解决方案可以对它们进行全方位的验证。

                        时间:2020-11-10 关键词: gcf 5G 是德科技

                      • 携手赢未来 共筑智联梦

                        携手赢未来 共筑智联梦

                        2020年金秋十月,翘首以盼的魏德米勒地区客户交流会终于在上海和重庆两地首发重启!除了分享创新成果及解决方案,魏德米勒还与广大客户探讨后疫情时代,工业互联和智能制造面临的挑战与机遇,研究产业发展的价值及方向。客户的积极参与,魏德米勒的倾情分享,在交流中碰撞出了思维的火花,与会客户纷纷表示收获颇多,受益匪浅。 上海和重庆会场均以公司介绍为开端,讲述魏德米勒在华20多年历程,秉承“智能化方案提供者,创新无处不在,以本土客户为本”的三大价值观,从无到有,从小到大,从单一产品供应商到智能解决方案提供者的发展历程;介绍从技术到服务,魏德米勒持续助力客户价值提升的强大后盾。 之后,上海会场重点分享了直插式联接件的应用及解决方案,标识系统及工具解决方案,接线端子的应用及解决方案,u-remote I/O产品以及工业以太网等四个领域相关产品应用和解决方案的创新,以及它们在助力客户实现智联、走向智能的巨大价值。 重庆会场,则围绕CC(联接咨询)业务,自动化、数字化解决方案,继电器及工具新产品介绍,魏德米勒装置及现场联接的应用解决方案,端子新产品推荐及应用解决方案,以及魏德米勒产品与客户融合案例等课题,介绍了魏德米勒在机械自动化领域的创新产品和经典案例,希望为我国西南地区的机械自动化产业发展提供助力,对西南地区客户的智能升级提供助益和启发。 专业知识丰富的产品经理通过细腻入微的产品介绍、深入浅出的原理分析以及生动形象的案例分享,让在场的所有客户全面而深刻地认识了智能联接的独特魅力,了解了魏德米勒以创新服务客户,以创新提升价值的强大能力。同时会议现场还布置了精致的产品展示区供客户参观,客户与产品经理及当地销售进一步交流产品特性,讨论契合自身需求的解决方案。此外,会场还设置了新奇的互动体验游戏,以漫画场景故事以及趣味问答的形式带领客户体验智联互通的奥秘,使客户对魏德米勒工业物联网解决方案如何帮助企业解决最关切的问题有了更进一层的了解。 智能互联时代已经到来,疫情并没有阻止它的步伐,甚至增加了企业推进机器换人、迈向智能制造的紧迫感。上海和重庆客户交流会的举办恰逢其时,不仅展示了魏德米勒打造智能互联解决方案的实力,更表明了其服务客户的信念。近期魏德米勒还将陆续在各大区域通过地区交流会加强与客户的深入交流。 未来,魏德米勒希望利用创新的产品、先进的技术以及更契合客户需求的解决方案,助力客户迎接疫情后的快速发展,与更多客户携手赢未来,共筑智联梦!

                        时间:2020-11-09 关键词: 魏德米勒 智联 客户交流会

                      • 风机叶片状态监测“杀手锏”

                        风机叶片状态监测“杀手锏”

                        得益于传感技术、物联网技术、工业大数据和人工智能技术发展,预测性维护成为工业互联网“杀手级”应用。在近期举行的中德智能制造/工业4.0标准化工作组第十次会议上,机械工业仪器仪表综合技术经济研究所(简称“仪综所”)专家介绍了预测性维护最佳实践案例集的阶段性成果。其中,魏德米勒“关于风机叶片的状态监测BLADEcontrol®”成功入选。 在同步制定国际标准《工业自动化设备和系统预测性维护》与国家标准《智能服务 预测性维护 通用要求》时,仪综所也提出预测性维护的应用案例模板,并在中德双方开展最佳实践案例的征集工作,通过分析预测性维护技术的发展现状,为标准研制、平台建设及推广实施提供支撑。 此次入选预测性维护最佳实践案例的BLADEcontrol®是经DNV GL船级社认证的首批风机叶片监测系统,由魏德米勒研发,主要用作风电机组的风机叶片状态监测,目前已在各型风机上成功应用3000余套。 风机叶片状态监测系统BLADEcontrol®平台架构 随着风机大型化趋势愈发明显,叶片大型化已成为未来发展的方向,并受到中国相关政策支持。由于生产工艺不良或受恶劣作业环境影响,叶片易出现损伤、断裂,甚至损坏。因此,利用智能化的监测系统实时监控叶片运行状态,掌握叶片运行中可能存在的各种风险,并通过预防性维护保养,将风险扼杀于“摇篮”中,无疑是非常明智的选择。 本案例中,风机叶片状态监测系统BLADEcontrol®平台主要包括高精度加速度传感器、数据采集测量单元、机舱内的无线接入点和数据评估服务器等硬件设备,以及状态监测与健康管理系统、叶片状态异常报警系统等软件部分,利用数据模型与算法实现对于风机叶片的振动传感、状态评估、故障诊断、状态趋势预测、维护管理等功能,帮助用户实现数字化管理,增加生产效益,降低安全风险。

                        时间:2020-11-09 关键词: 风机 bladecontrol 叶片状态监测

                      • 是德科技发布 Tolly Group 测试报告,全面比较 Vision X 与 Gigamon GigaVUE HC3 的性能

                        2020年11月6日,中国北京——是德科技宣布,该公司委托 Tolly Group 对其Vision X 网络数据包代理(NPB)的高级数据包处理能力(特别是重复数据删除能力)和智能应用进行评估,并与 Gigamon 公司第2版控制卡多功能可视性结构的 GigaVUE-HC3 做了比较。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。 网络可视性对于网络安全和性能管理非常重要。在实际应用中,可视性有赖于网络数据包代理来以可靠、智能的方式处理流量。此外,智能应用对于实现完全可视性十分关键。NPB 需要持续可靠地检测、报告和过滤网络流量以及应用数据,然后将这些信息提供给安全监测工具。 Tolly Group 是一家出色的独立测试实验室和第三方验证提供商,根据 Tolly Group 的报告,Keysight Vision X 采用了创新的设计并对存储器进行了优化,即使在 CPU 超负荷时,也能凭借稳定、一致的应用智能提供架构优势。 Tolly Group 创始人 Kevin Tolly 表示:“网络安全和性能管理在很大程度上依靠恰到好处的网络可视性设计来实现。这其中的关键要素是网络数据包代理。网络数据包代理必须能够删除重复的数据包,并且在不给网络安全工具造成损失的前提下传递信息。是德科技委托了 Tolly Group 将其 Vision X 平台与主要竞争对手进行比较。Vision X 展示了明显的架构优势,其数据包处理能力要高出 2.5倍,而且没有丢包现象,此外,该平台还具有快速、准确地检测应用和生成元数据的能力。” Tolly 测试报告重点介绍了是德科技 Vision X NPB 的以下优势: · 系统层面的先进数据包处理能力更高,达到 2Tbps;而 Gigamon 只有 800Gbps。 · 具有高性能数据包重复数据删除能力,不会丢包;而 Gigamon 会在有效载荷为 512 字节及以下时丢弃数据包。 · 只需几秒钟即可精确检测应用;而 Gigamon 产品检测耗时超过两分钟且结果不够精确。 是德科技副总裁兼企业和网络可视性总经理 Recep Ozdag 表示:“这份 Tolly 报告充分证明,是德科技打造了行业很好的网络数据包代理产品,全球各地的组织都在使用这些产品来监测和保护对其业务非常重要的应用和网络。Tolly Group 通过可重复的比较并结合实际数据证明,是德科技开发的高级架构可提供高性能监控,操作简单、响应迅速,且没有丢包现象。” 是德科技的 Vision NPB 产品组合可以为基于物理网络、虚拟网络、软件定义网络(SDN)和网络功能虚拟化(NFV)的基础架构提供实时的端到端动态网络智能。该产品可以提供无缝控制能力、覆盖范围和性能,从而保护和改善关键的网络、数据中心和云业务。由于对网络和数据中心有了更好的了解,IT 团队可以快速攻克性能瓶颈,诊断故障,提高数据中心的自动化程度,充分发挥出价格高昂的网络分析和安全工具的价值。

                        时间:2020-11-06 关键词: 是德科技 数据包 网络可视性

                      • 艾迈斯半导体的先进主动降噪技术为Padmate新款PaMu Quiet耳塞提供核心卖点

                        艾迈斯半导体的先进主动降噪技术为Padmate新款PaMu Quiet耳塞提供核心卖点

                        中国,2020年11月5日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)宣布,以市场领先的数字主动降噪(ANC)技术,为Padmate(派美特)公司最新推出的PaMu Quiet耳塞提供差异化的优良性能与核心组件。凭借高达40dB的出色主动降噪水平,Padmate将其最新的音频耳塞定位为“市面上最佳的主动降噪耳机”,这也是全球首款同时采用艾迈斯半导体AS3460数字听觉增强器件(实现一流的主动降噪性能)的双芯片降噪耳塞。 艾迈斯半导体近期开展的“舒适、智能、高性能耳塞的市场调查”发现,除了性能、舒适性和佩戴牢固之外,数字主动降噪也是耳塞制造商的重要差异化因素。 艾迈斯半导体配件和可穿戴设备部门高级产品营销经理Christian Feierl表示:“Padmate推出的PaMu Quiet耳塞别具一格,集轻巧易用、便于充电等优点于一身。其不仅兼具出色的音质和基于艾迈斯半导体技术的领先数字主动降噪性能,而且还具有很强的价格竞争力。我们认为,PaMu Quiet是其价格区间中首屈一指的耳塞。Padmate将AS3460数字听觉增强器件放在核心位置,负责管理主动降噪和听觉增强功能,以实现更好的声音通透度,这再次证明了艾迈斯半导体的主动降噪是耳塞的一项‘必备’功能。” “尽享音乐,隔绝噪音,永不落伍” PaMu Quiet耳塞背后的Padmate团队成立于2010年,拥有设计、研发、测试和大型制造设施。Padmate公司与艾迈斯半导体以及和其他领先公司联手,不断改进真无线立体声(TWS)耳机,推出了引以为傲的PaMu Quiet系列。Padmate在致全球客户的头条消息中写到:“尽享音乐,隔绝噪音,永不落伍。”——得到了广泛的认可和证明。 Padmate公司副总裁Weimin Chen表示:“为了推出一款在蓝牙和音质方面都表现一流的产品的,我们的PaMu Quiet耳塞采用了双噪音传感器技术。这一点不仅可以从产品的高规格参数中看出来,我们的客户也可以证明。” Padmate对艾迈斯半导体AS3460的评价 Padmate认为艾迈斯半导体是全球领先的高级传感器解决方案设计商和制造商,艾迈斯半导体的AS3460可助力实现优质、便捷的聆听体验。 PaMu Quiet耳塞使用了艾迈斯半导体的数字听觉增强配套器件AS3460,主动降噪性能高达40dB。它可以自动执行预设的平滑渐变以实现最佳听觉体验,并且对音质毫无影响。通透模式可以放大语音并实现平滑渐变,使PaMu Quiet更加易于使用。 AS3460有助实现小巧的外形和超低功耗数字内核,有利于PaMu Quiet实现灵活的设计和佩戴舒适感。 为什么选择艾迈斯半导体? 艾迈斯半导体在音频领域一直有着持续突破保持创新的优良传统历史,数字听觉增强等技术的推出符合艾迈斯半导体一贯的传统作风。十多年来,降噪耳机制造商一直使用艾迈斯半导体的模拟ANC芯片,借以在降噪深度、带宽以及超低功耗保持领先水平。艾迈斯半导体还致力于为耳机制造商提供专业知识与经验,帮助他们优化产品设计的声学、机械结构和电气性能,从而巩固自己的市场地位。 2016年艾迈斯半导体收购Incus Laboratories,从而拥有全新的数字音频技术,进而同时拥有数字以及模拟两大技术杀手锏。听觉增强引擎平台便是这次并购行动的硕果,进而针对全入耳式耳机和半入耳式耳机推出“自适应泄漏补偿(ALC)”、“自动预设选择(APS)”和“聆听您想听的声音”等功能。往后的创新技术将含有密封式主动降噪功能,能弥补耳塞错配的不足,并将主动降噪性能提高到50dB+。

                        时间:2020-11-05 关键词: 艾迈斯半导体 降噪技术 耳塞

                      • e络盟供货全新Raspberry Pi 400台式计算机

                        e络盟供货全新Raspberry Pi 400台式计算机

                        中国上海,2020年11月4日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应全新上市的Raspberry Pi 400台式计算机。用户可选购Raspberry Pi 400即用型套件,价格实惠,是家用或教学应用的理想选择;还可仅购买Raspberry Pi 400单机版用于POS终端机和瘦客户机等工业和商业应用。 Raspberry Pi 400台式计算机将电子组件集成在一个全封闭的紧凑型键盘中,运行频率为1.8Ghz,比Raspberry Pi快20%。其套件包括一台Raspberry Pi 400、一张预编程SD卡、电源、鼠标、入门指南及一根micro HDMI线缆。用户只需外接一台电视显示器即可使用Raspberry Pi 400。 Raspberry Pi 400具备更高性能及丰富功能,其中包括: · 处理器:采用运行频率为1.8Ghz的ARM Cortex-A72 64位四核博通28纳米BCM2711处理器,可提供行业领先的性能和能效。 · 内存:具备4GB LPDDR4-3200 RAM内存,以及用于加载操作系统、应用程序和数据存储的microSD卡槽。 · 连接性:支持双频802.11ac无线网络连接,可提供超过100Mbps的实际数据传输速率,且支持千兆以太网和蓝牙 5.1。两个超高速USB 3.0端口可用于连接各种外设。 · 多媒体:两个micro-HDMI 端口,最高支持4Kp60。 · 接口:客户可以使用水平40针GPIO接头轻松地将Raspberry Pi 400集成到嵌入式设计中。 Raspberry Pi 400现提供适用于英国、德国、法国、意大利、西班牙和北美的六种键盘语言。 Farnell及e络盟全球半导体和单板机业务部总监Lee Turner 表示:“我们非常高兴能将这款创新的Raspberry Pi 400带给我们的客户。它在小型尺寸中集成了台式计算机的所有功能,且价格合理。Raspberry Pi 4解决了用作台式电脑的通用性障碍问题,而Raspberry Pi 400则进一步将这种强大的计算功能集成在一个易于使用的精巧设备中,打造出了一台人人适用的完美台式电脑。Raspberry Pi 400无疑是一款革命性产品,无论用户寻求高性价比台式设备,还是可快速上市的嵌入式解决方案,Raspberry Pi 400都是实力优选产品。” e络盟是全球规模最大的Raspberry Pi制造商和分销商,其Raspberry Pi开发板销量已突破 1,500 万台。e络盟现备货Raspberry Pi系列所有版本,能够为用户构建家用、专业、教学或商业应用设备提供支持。e络盟还提供多样化附件生态系统,包括外壳、电源、micro-HDMI线缆和新上市的 Raspberry Pi 高分辨率摄像头。此外,客户还可获得每周5天、每天8小时的技术支持服务,并可免费访问e络盟网站及工程和创客社区e络盟社区上的实用在线资源。 客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区)和e络盟(亚太区)购买Raspberry Pi 400台式计算机,售价约100美元。

                        时间:2020-11-04 关键词: 计算机 台式计算机 e络盟

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